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配备 9004 系列处理器的服务器的散热规则

本主题介绍配备 9004 系列处理器的服务器的散热规则。

  • 支持的最大 DIMM 数量是 12。

  • cTDP 是可配置热设计功耗的缩写。指处理器支持的最大功率。

  • 运行温度高于 35 °C 时,系统性能可能会受到影响。

  • 使用 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板时,只有以下两种配置支持闭环散热器:
    • 10 x 2.5 英寸 NVMe(Gen 4)

    • 8 x 2.5 英寸 NVMe(Gen 5)

  • 所有处理器都支持开环散热器(也称为 直接水冷模块(DWCM))。装有 DWCM 时,除以下情况外,最高环境温度为 35°C 的大多数配置都可以使用标准风扇:
    • 配备 EDSFF 硬盘

    • 配备正面 4 x 2.5 英寸背板

    • 配备任何 TruDDR5 64 GB/96 GB/126 GB 内存 DIMM

    • 配备 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz(8Rx4)3DS RDIMM-A v2

    • 配备 7 毫米硬盘

    • 配备 GPU 适配器

    • 配备任何采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件

    • 配备任何速率大于 25 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC)

处理器组定义如下:
  • A 组:240 W < cTDP ≤ 300 W

  • B 组:200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • D 组:120 W ≤ cTDP ≤ 155 W

  • E 组:320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

表中的散热器类型和风扇类型按如下方式进行缩写:

  • 风冷散热器:AC

  • 闭环散热器(也称为液气热交换冷却模块):CL

  • 开环散热器(也称为直接水冷模块(DWCM)):OL

  • 高性能风扇:P

  • 标准风扇:S

  • E1:仅 9654/9654P 处理器

  • E2:仅 9654/9654P/9174F 处理器

  • E3:仅 9554/9554P/9754/9734/9684X 处理器

  • E4:仅 9174F 处理器

  • E5:仅 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734/9474F/9684X 处理器

  • E6:仅 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734/9684X 处理器

标准配置:仅配备正面硬盘插槽的服务器型号

本节介绍仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

正面插槽最高环境温度(在海平面)处理器组(A、B、E)散热器风扇类型
  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35°CBACS
35°CBAC/CLP
35°CAAC/CLP
45°CBACP
40°CAACP
25°CE1AC/CLP
30°CECLP
35°CE5CLP

16-EDSFF

30°CA、BACP
25°CE1ACP

使用 10 x 2.5 英寸机箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35°CBAC/CLP
45°CBACP
40°CAACP
25°CE3AC/CLP
30°CE4AC/CLP
35°CE1AC/CLP
35°CECLP

使用 4 x 2.5 英寸机箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

45°CBACP
40°CAACP
25°CE1ACP

存储配置:配备背面插槽的服务器型号

本节介绍装有背面硬盘(7 毫米硬盘除外)的存储配置的散热信息。

正面插槽

最高环境温度

(在海平面)

处理器组

散热器风扇类型
  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

30°CA、BACP
25°CE1ACP

使用 4 x 2.5 英寸机箱:

  • 4 x 2.5" AnyBay

  • 4 x 2.5" NVMe

30°CA、BACP
25°CE1ACP
  • 要支持背面 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA 或 NVMe(U.2/U.3)硬盘,需要满足以下条件:

    • 转接件 1 插槽中安装有 Gen 4 半高型转接件

    • 转接件 2 插槽中未安装转接件

    • 没有 7 毫米硬盘

    • 插槽 2 和插槽 3 中未安装 PCIe 适配器

  • 10 x 2.5 英寸 AnyBay 正面背板支持背面 NVMe(U.2/U.3)硬盘,但不支持背面 SAS/SATA 硬盘。

GPU 配置:配备 GPU 适配器的服务器型号

本节介绍 GPU 配置的散热信息。

服务器支持以下 GPU:
  • 半高型、半长型、单宽:
    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

所有 GPU 配置都需要使用高性能风扇。

正面插槽

最高环境温度

(在海平面)

处理器组

散热器最大 GPU 数量支持的 GPU 安装插槽
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30°CBAC31、2、3
35°CAAC11
25°CE1AC11

16-EDSFF

30°CA、BAC31、2、3
25°CE1AC11

使用 10 x 2.5 英寸机箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35°CA、BAC31、2、3
30°CECL31、2、3
30°CE2AC31、2、3
25°CE3AC31、2、3

使用 4 x 2.5 英寸机箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30°CBAC41、2、3、5
35°CAAC21、5
25°CE1AC11

256 GB 3DS RDIMM 的散热规则

本节介绍安装 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 时的散热信息。

装有背面硬盘(7 毫米硬盘除外)、GPU 适配器或 PCIe/OCP 适配器(≥ 100 GB)时,不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
正面插槽

最高环境温度

(在海平面)

处理器组

散热器风扇类型
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

25°CA、BACP

16-EDSFF

25°CA、BACP

使用 10 x 2.5 英寸机箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30°CA、BACP
25°CA、B 和 ECLP

使用 4 x 2.5 英寸机箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

25°CA、BACP

装有 PCIe/OCP 适配器(≥ 100 GB)的服务器型号的散热规则

  • AOC:有源光缆

  • DAC:直连线缆

在以下情况下需要使用高性能风扇。
正面插槽最高环境温度(在海平面)处理器散热器最大 PCIe/OCP 数量建议的插槽支持的线缆
  • 10 x 2.5" AnyBaynote

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30°CA、BAC31、2、3AOC/DAC
25°CA、BCL31、2、3AOC/DAC
25°CE1AC/CL31、2、3无 100G AOC
30°CA、B 和 ECL31、2、3无 100G AOC
16-EDSFF30°CA、BAC31、2、3AOC/DAC
25°CE1AC31、2、3无 100G AOC

使用 10 x 2.5 英寸机箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

30°CA、BAC31、2、3AOC/DAC
25°CECL31、2、3AOC/DAC
25°CE6AC/CL31、2、3AOC/DAC
30°CE2AC31、2、3AOC/DAC
30°CECL31、2、3无 100G AOC

使用 4 x 2.5 英寸机箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30°CA、BAC51、2、3、4、5AOC/DAC
25°CE1AC51、2、3、4、5无 100G AOC

不同配置的风扇位置和支持的风扇数量

支持的风扇数量和建议的安装插槽因配置而异。有关详细信息,请参阅下表。

配置限制条件风扇数量风扇类型风扇位置(插槽)风扇填充件数量
  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

不适用7P1、2、3、4、5、6、71
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • 无 GPU 适配器

  • 无背面背板

  • 无 PCIe/OCP 适配器(≥ 100 GB)

6S1、2、3、4、5、62
上述以外的其他场景6P1、2、3、4、5、62