Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9004

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9004.

Прим.

  • Поддерживается максимум 12 модулей DIMM.

  • cTDP — это сокращение от Configurable Thermal Design Power (настраиваемая величина отвода тепловой мощности). Это максимальная поддерживаемая мощность процессора.

  • При рабочей температуре выше 35 °C производительность системы может снизиться.

  • При использовании объединительной панели с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay радиатор с замкнутым контуром поддерживается только в следующих двух конфигурациях:

    • Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)

    • Восемь 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 5)

  • Радиатор разомкнутого контура (также называемый Модуль непосредственного водяного охлаждения (DWCM)) поддерживается для всех процессоров. При установленном DWCM стандартные вентиляторы могут использоваться в большинстве конфигураций при максимальной температуре окружающей среды 35 °C, за исключением следующих условий:

    • С накопителями EDSFF

    • С передней объединительной панелью с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

    • С любым модулем памяти DIMM TruDDR5 объемом 64, 96 или 126 ГБ

    • С модулем памяти RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 2

    • С дисками толщиной 7 мм

    • С адаптерами графических процессоров

    • С любыми компонентами с AOC и при скорости выше 25 ГБ

    • С любыми платами сетевого интерфейса (NIC) PCIe со скоростью выше 25 ГБ

Группы процессоров определяются следующим образом:

  • Группа A: 240 Вт < cTDP ≤ 300 Вт

  • Группа B: 200 Вт ≤ cTDP ≤ 240 Вт

  • Группа D: 120 Вт ≤ cTDP ≤ 155 Вт

  • Группа E: 320 Вт ≤ cTDP ≤ 400 Вт

Сокращения для типов радиаторов и вентиляторов в таблицах следующие:

  • Радиатор воздушного охлаждения: воздушного охлаждения

  • Радиатор с замкнутым контуром (также называемый воздушно-жидкостным модулем охлаждения): CL

  • Радиатор с разомкнутым контуром (также называется Модуль непосредственного водяного охлаждения (DWCM)): OL

  • Вентилятор повышенной мощности: P

  • Стандартный вентилятор: S

  • E1: только процессоры 9654/9654P

  • E2: только процессоры 9654/9654P/9174F

  • E3: только процессоры 9554/9554P/9754/9734/9684X

  • E4: только процессор 9174F

  • E5: только процессоры 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734/9474F/9684X

  • E6: только процессоры 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734/9684X

Стандартные конфигурации: модели серверов только с передними отсеками для дисков​

В этом разделе представлены сведения о температурах только для моделей серверов с передними отсеками для дисков.

Передние отсекиМакс. температура окружающей среды (на уровне моря)Группа процессоров (A, B, E)РадиаторТип вентилятора

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CBПер. токS
35 °CBAC/CLP
35 °CAAC/CLP
45 °CBПер. токP
40 °CAПер. токP
25 °CE1AC/CLP
30 °CEС замкнутым контуромP
35 °CE5С замкнутым контуромP

16-EDSFF

30 °CA, BПер. токP
25 °CE1Пер. токP

Использование рамы с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CBAC/CLP
45 °CBПер. токP
40 °CAПер. токP
25 °CE3AC/CLP
30 °CE4AC/CLP
35 °CE1AC/CLP
35 °CEС замкнутым контуромP

Использование рамы с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

45 °CBПер. токP
40 °CAПер. токP
25 °CE1Пер. токP

Конфигурации хранилища: модели серверов с задними отсеками​

В этом разделе приведены сведения о температуре для конфигурации хранилища при установленных задних дисках (за исключением дисков толщиной 7 мм).

Передние отсеки

Макс. температура окружающей среды

(на уровне моря)

Группа процессоров

РадиаторТип вентилятора

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

30 °CA, BПер. токP
25 °CE1Пер. токP

Использование рамы с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков:

  • 4 x 2.5" AnyBay

  • 4 x 2.5" NVMe

30 °CA, BПер. токP
25 °CE1Пер. токP
Прим.

  • Для поддержки двух задних 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA или NVMe (U.2/U.3) необходимо выполнение следующих условий:

    • На плате-адаптере Riser 1 установлена низкопрофильная плата-адаптер Riser Gen 4

    • Платы-адаптеры Riser 2 не установлены

    • Нет дисков 7 мм

    • Адаптеры PCIe не установлены в гнезда 2 и 3

  • Передние объединительные панели с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay поддерживают задние диски NVMe (U.2/U.3), но не поддерживают задние диски SAS/SATA.

Конфигурации с графическими процессорами: модели серверов с адаптерами графических процессоров​

В этом разделе приведены сведения о температуре для конфигураций с графическими процессорами.

Графические процессоры, поддерживаемые сервером:
  • Низкопрофильные, половинной длины, одинарной ширины:

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Прим.

Для всех конфигураций с графическими процессорами требуются вентиляторы повышенной мощности.

Передние отсеки

Макс. температура окружающей среды

(на уровне моря)

Группа процессоров

РадиаторМакс. количество графических процессоровПоддерживаемые гнезда для установки графических процессоров

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CBПер. ток31, 2, 3
35 °CAПер. ток11
25 °CE1Пер. ток11

16 дисков EDSFF

30 °CA, BПер. ток31, 2, 3
25 °CE1Пер. ток11

Использование рамы с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, BПер. ток31, 2, 3
30 °CEС замкнутым контуром31, 2, 3
30 °CE2Пер. ток31, 2, 3
25 °CE3Пер. ток31, 2, 3

Использование рамы с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CBПер. ток41, 2, 3, 5
35 °CAПер. ток21, 5
25 °CE1Пер. ток11

Правила в отношении температуры для модулей RDIMM 3DS 256 ГБ​

В этом разделе представлены сведения о температурах при установке модуля ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.

Прим.
Если установлены задние диски (кроме дисков толщиной 7 мм), адаптеры графических процессоров или адаптеры PCIe/OCP (≥ 100 Гбит/с), модуль ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 не поддерживается.
Передние отсеки

Макс. температура окружающей среды

(на уровне моря)

Группа процессоров

РадиаторТип вентилятора

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

25 °CA, BПер. токP

16 дисков EDSFF

25 °CA, BПер. токP

Использование рамы с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, BПер. токP
25 °CA, B и EС замкнутым контуромP

Использование рамы с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

25 °CA, BПер. токP

Правила в отношении температуры для моделей серверов, на которых установлены адаптеры PCIe/OCP (≥ 100 Гбит/с)​

  • AOC: активные оптические кабели

  • DAC: кабели прямого подключения

Прим.
Для следующих условий требуются вентиляторы повышенной мощности.
Передние отсекиМакс. температура окружающей среды (на уровне моря)ПроцессорРадиаторМакс. количество адаптеров PCIe/OCPРекомендуемые гнездаПоддерживаемый кабель

  • 10 x 2.5" AnyBaynote

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, BПер. ток31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, BС замкнутым контуром31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE1AC/CL31, 2, 3без AOC 100G
30 °CA, B и EС замкнутым контуром31, 2, 3без AOC 100G
16 дисков EDSFF30 °CA, BПер. ток31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE1Пер. ток31, 2, 3без AOC 100G

Использование рамы с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

30 °CA, BПер. ток31, 2, 3AOC/DAC
25 °CEС замкнутым контуром31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE6AC/CL31, 2, 3AOC/DAC
30 °CE2Пер. ток31, 2, 3AOC/DAC
30 °CEС замкнутым контуром31, 2, 3без AOC 100G

Использование рамы с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, BПер. ток51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE1Пер. ток51, 2, 3, 4, 5без AOC 100G

Расположение и поддерживаемое количество вентиляторов для разных конфигураций​

Поддерживаемое количество вентиляторов и рекомендуемые гнезда для их установки зависят от конфигурации. Подробные сведения см. в следующей таблице.

КонфигурацииОграничивающие условияКоличество вентиляторовТип вентилятораРасположение (гнезда) вентиляторовКоличество заглушек вентиляторов

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

Неприменимо7P1, 2, 3, 4, 5, 6, 71

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 Вт

  • Нет адаптера графического процессора

  • Нет задней объединительной панели

  • Нет адаптера PCIe/OCP (≥ 100 Гбит/с)

6S1, 2, 3, 4, 5, 62
Другие сценарии, кроме указанных выше6P1, 2, 3, 4, 5, 62