9004 シリーズ・プロセッサーを搭載したサーバーの温度規則

このトピックでは、9004 シリーズ・プロセッサーを搭載したサーバーの温度規則について説明します。

注

サポートされる DIMM の最大数量は 12 個です。
cTDP は、Configurable Thermal Design Power (構成可能な最大熱設計電源) の短縮形です。プロセッサーでサポートされる最大電力を指します。
動作温度が 35 °C 超の場合またはファン障害の状態では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。
10 x 2.5 型 AnyBay バックプレーンを使用する場合、クローズド・ループ・ヒートシンクをサポートする構成は、以下の 2 つだけです。
- 10 x 2.5 型 NVMe (Gen 4)
- 8 x 2.5 型 NVMe (Gen 5)

プロセッサー・グループは次のように定義されます。

グループ B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
グループ A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
グループ E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

表のヒートシンクのタイプとファンのタイプは、次のように省略されています。

空冷ヒートシンク: AC
クローズド・ループ・ヒートシンク: CL
パフォーマンス・ファン: P
標準ファン: S

標準構成: サーバー・モデル (前面ドライブ・ベイのみ)

このセクションでは、前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

前面ベイ	最大周辺温度 (海面)	プロセッサー・グループ (A、B、E)	ヒートシンク	ファン・タイプ
10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x 2.5'' SAS/SATA 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe	35°C	B	AC	S
	35°C	B	AC/CL	P
	35°C	A	AC/CL	P
	45°C	B	AC	P
	40°C	A	AC	P
	25°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC/CL	P
	30°C	E	CL	P
	35°C	E (9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734 プロセッサーのみ)	CL	P
16-EDSFF	30°C	A、B	AC	P
16-EDSFF	25°C	E (9654/9654P のみ)	AC	P
10 x 2.5 型シャーシの使用 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	35°C	B	AC/CL	P
	45°C	B	AC	P
	40°C	A	AC	P
	25°C	E (9554/9554P/9754/9734 プロセッサー)	AC/CL	P
	30°C	E (9174F プロセッサーのみ)	AC/CL	P
	35°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC/CL	P
	35°C	E	CL	P
4 x 2.5 型シャーシの使用 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	45°C	B	AC	P
	40°C	A	AC	P
	25°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC	P

ストレージ構成: 背面ベイを搭載したサーバー・モデル

このセクションでは、背面ドライブ (7mm ドライブを除く) を取り付ける場合のストレージ構成に関する温度情報について説明します。

前面ベイ	最高周囲温度 (海面)	プロセッサー・グループ	ヒートシンク	ファン・タイプ
10 x 2.5" SAS/SATA 10 x 2.5" NVMe 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay	30°C	A、B	AC	P
	25°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC	P
4 x 2.5 型シャーシの使用: 4 x 2.5" AnyBay 4 x 2.5" NVMe	30°C	A、B	AC	P
4 x 2.5 型シャーシの使用: 4 x 2.5" AnyBay 4 x 2.5" NVMe	25°C	E (9654 および 9654P プロセッサーのみ)	AC	P

注

背面 2 x 2.5 型 SAS/SATA または NVMe (U.2/U.3) ドライブをサポートするには、以下の条件を満たす必要があります。
- ライザー 1 に取り付けられた Gen 4 ロー・プロファイル・ライザー
- ライザー 2 が取り付けられていない
- 7 mm ドライブが搭載されていない
- スロット 2 およびスロット 3 に PCIe アダプターが取り付けられていない
10 x 2.5 型 AnyBay 前面バックプレーンは、背面 NVMe (U.2/U.3) ドライブをサポートしますが、背面 SAS/SATA ドライブはサポートしません。

GPU 構成: GPU アダプターを搭載したサーバー・モデル

このセクションでは、GPU 構成に関する温度情報について説明します。

ご使用のサーバーは、次の GPU をサポートします。

ロー・プロファイル、ハーフサイズ、シングル・ワイド:
- NVIDIA^® A2
- NVIDIA^® L4

注

すべての GPU 構成には、パフォーマンス・ファンが必要です。

前面ベイ	最高周囲温度 (海面)	プロセッサー・グループ	ヒートシンク	GPU の最大数量	サポートされる GPU 取り付けスロット
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	30°C	B	AC	3	1, 2, 3
	35°C	A	AC	1	1
	25°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC	1	1
16-EDSFF	30°C	A、B	AC	3	1, 2, 3
16-EDSFF	25°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC	1	1
10 x 2.5 型シャーシの使用 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	35°C	A、B	AC	3	1, 2, 3
	30°C	E	CL	3	1, 2, 3
	30°C	E (9654/9654P/9174F プロセッサーのみ)	AC	3	1, 2, 3
	25°C	E (9554/9554P/9754/9734 プロセッサーのみ)	AC	3	1, 2, 3
4 x 2.5 型シャーシの使用 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30°C	B	AC	4	1, 2, 3, 5
	35°C	A	AC	2	1, 5
	25°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC	1	1

256 GB 3DS RDIMMS の温度規則

このセクションでは、ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 を取り付ける場合の温度情報について説明します。

注

背面ドライブ (7mm ドライブを除く)、GPU アダプターまたは PCIe/OCP アダプター (≥ 100GB) が取り付けられている場合、ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 はサポートされません。

前面ベイ	最高周囲温度 (海面)	プロセッサー・グループ	ヒートシンク	ファン・タイプ
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x 2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	25°C	A、B	AC	P
16-EDSFF	25°C	A、B	AC	P
10 x 2.5 型シャーシの使用 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30°C	A、B	AC	P
	25°C	A、B および E	CL	P
4 x 2.5 型シャーシの使用 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	25°C	A、B	AC	P

PCIe/OCP アダプター (≥ 100 GB) が取り付けられているサーバー・モデルの温度規則

AOC: アクティブ光ケーブル
DAC: ダイレクト・アタッチ・ケーブル

注

以下の状態では、パフォーマンス・ファンが必要です。

前面ベイ	最大周辺温度 (海面)	プロセッサー	ヒートシンク	PCIe/OCP 最大数量	推奨スロット	サポートされるケーブル
10 x 2.5" AnyBay^note 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x 2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	30°C	A、B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25°C	A、B	CL	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC/CL	3	1, 2, 3	100G AOC なし
	30°C	A、B および E	CL	3	1, 2, 3	100G AOC なし
16-EDSFF	30°C	A、B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
16-EDSFF	25°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC	3	1, 2, 3	100G AOC なし
10 x 2.5 型シャーシの使用 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5' AnyBay	30°C	A、B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25°C	E	CL	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25°C	E (9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734 プロセッサーのみ)	AC/CL	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	30°C	E (9654/9654P/9174F プロセッサーのみ)	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	30°C	E	CL	3	1, 2, 3	100G AOC なし
4 x 2.5 型シャーシの使用 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30°C	A、B	AC	5	1, 2, 3, 4, 5	AOC/DAC
	25°C	E (9654/9654P プロセッサーのみ)	AC	5	1, 2, 3, 4, 5	100G AOC なし

ファンの位置と各種構成でサポートされる数量

サポートされるファンの数量と推奨取り付けスロットは、構成ごとに異なります。詳しくは、下の表を参照してください。

構成	制限条件	ファンの数量	ファン・タイプ	ファンの位置 (スロット)	ファン・ダミーの数量
16-EDSFF 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5' AnyBay	該当なし	7	P	1, 2, 3, 4, 5, 6, 7	1
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x 2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	cTDP ≤ 240 W GPU アダプターなし背面バックプレーンなし PCIe/OCP アダプター (≥ 100 GB) なし	6	S	1, 2, 3, 4, 5, 6	2
	上記を除く他のシナリオ	6	P	1, 2, 3, 4, 5, 6	2

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