부품 목록

부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.

1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

2. Parts(부품)를 클릭하십시오.

3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

주

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.

그림 1. 서버 구성 요소

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

• 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

• 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

• FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.

• 소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(필러 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

색인	설명	계층 1 CRU	계층 2 CRU	FRU	소모품 및 구조 부품
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오. Parts(부품)를 클릭하십시오. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.
1	윗면 덮개	√
2	뒷면 라이저 브래킷(전체 높이)	√
3	라이저 라이저 브래킷(로우 프로파일)	√
4	뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이)	√
5	뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 필러)	√
6	뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 로우 프로파일)	√
7	PCIe 어댑터	√
8	RAID 어댑터	√
9	앞면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이)	√
10	뒷면 벽 브래킷				√
11	2 x 2.5'' 뒷면 드라이브 백플레인	√
12	2 x 2.5'' 뒷면 드라이브 케이지	√
13	펌웨어 및 RoT 보안 모듈			√
14	시스템 I/O 보드			√
15	전원 공급 장치 통풍관	√
16	전원 공급 장치	√
17	전원 공급 장치 필러				√
18	OCP 모듈	√
19	섀시			√
20	CPU 더미				√
21	성능 방열판(T자형)			√
22	7mm 드라이브 케이지	√
23	7mm 드라이브 백플레인(상단)		√
24	7mm 드라이브 백플레인(하단)		√
25	3.5'' 드라이브	√
26	2.5'' 드라이브	√
27	뒷면 OCP 인터포저	√
28	앞면 OCP 인터포저	√
29	2.5'' 드라이브 베이 필러				√
30	7mm 드라이브 베이 필러				√
31	7mm 드라이브	√
32	8 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인	√
33	10 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인		√
34	4 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인		√
35	16-EDSFF 앞면 드라이브 백플레인	√
36	4 x 3.5'' 앞면 드라이브 백플레인	√
37	보안 베젤				√
38	침입 스위치 케이블	√
39	외부 진단 핸드셋	√
40	RAID 플래시 전원 모듈 홀더(라이저 브래킷)	√
41	RAID 플래시 전원 모듈 홀더(섀시)	√
42	4-EDSFF 케이지	√
43	M.2 케이지		√
44	EDSFF 드라이브 베이 필러				√
45	EDSFF 드라이브				√
46	랙 래치(오른쪽)	√
47	랙 래치(왼쪽)	√
48	진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(1)	√
49	진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(2)	√
50	진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(3)	√
51	내장형 진단 패널 어셈블리	√
52	진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(4)	√
53	RAID 플래시 전원 모듈	√
54	팬 모듈	√
55	프로세서 보드			√
56	내부 CFF HBA/RAID 모듈		√
57	액체 감지 센서 모듈 홀더	√
58	액체 지원 냉각 모듈			√
59	마이크로 SD 카드	√
60	M.2 드라이브	√
61	CMOS 배터리(CR2032)				√
62	M.2 고정 클립	√
63	M.2 PCIe 3.0 백플레인	√
64	M.2 PCIe 4.0 백플레인	√
65	메모리 모듈	√
66	프로세서			√

• 전원 코드
  서버를 설치하는 국가 및 지역에 따라 여러 전원 코드를 사용할 수 있습니다.