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부품 목록

부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. Parts(부품)를 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
Server components

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
  • T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.

  • C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

설명유형설명유형
1 윗면 덮개T12 뒷면 라이저 브래킷(전체 높이)T1
3 뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일)T14 뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이)T1
5 뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 필러)T16 뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 로우 프로파일)T1
7 PCIe 어댑터T18 RAID 어댑터T1
9 앞면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이)T110 뒷면 벽 브래킷C
11 2 x 2.5'' 뒷면 드라이브 백플레인T112 2 x 2.5'' 뒷면 드라이브 케이지T1
13 펌웨어 및 RoT 보안 모듈F14 시스템 I/O 보드F
15 전원 공급 장치 통풍관T116 전원 공급 장치T1
17 전원 공급 장치 필러C18 OCP 모듈T1
19 섀시F20 CPU 더미C
21 성능 방열판(T자형)F22 7mm 드라이브 케이지T1
23 7mm 드라이브 백플레인(상단)T224 7mm 드라이브 백플레인(하단)T2
25 3.5'' 드라이브T126 2.5'' 드라이브T1
27 뒷면 OCP 인터포저T128 앞면 OCP 인터포저T1
29 2.5'' 드라이브 베이 필러C30 7mm 드라이브 베이 필러C
31 7mm 드라이브T132 8 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인T1
33 10 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인T234 4 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인T2
35 16-EDSFF 앞면 드라이브 백플레인T136 4 x 3.5'' 앞면 드라이브 백플레인T1
37 보안 베젤C38 침입 스위치 케이블T1
39 외부 진단 핸드셋T140 RAID 플래시 전원 모듈 홀더(라이저 브래킷 내)T1
41 RAID 플래시 전원 모듈 홀더(섀시 위)T142 4-EDSFF 케이지T1
43 M.2 케이지T244 EDSFF 드라이브 베이 필러C
45 EDSFF 드라이브C46 랙 래치(오른쪽)T1
47 랙 래치(왼쪽)T148 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(1)T1
49 Lenovo Neptune 프로세서 직접 수랭 모듈F50 냉각판 덮개C
51 호스 홀더C52 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(2)T1
53 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(3)T154 내장형 진단 패널 어셈블리T1
55 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(4)T156 RAID 플래시 전원 모듈T1
57 팬 모듈T158 내부 CFF HBA/RAID 모듈T2
59 Lenovo Neptune L2A(Liquid to Air) 모듈F60 누수 감지 센서 모듈 홀더T1
61 MicroSD 카드T162 M.2 드라이브T1
63 CMOS 배터리(CR2032)C64 M.2 고정 클립T1
65 M.2 PCIe 3.0 백플레인T166 M.2 PCIe 4.0 백플레인T1
67 메모리 모듈T168 프로세서F
69 매니폴드F70 42U 인로우 호스 키트F
71 블리드 키트F72 42U/48U 인랙 연결 호스(리턴 측)F
73 42U 인랙 연결 호스(공급 측)F74 48U 인랙 연결 호스(공급 측)F
75 프로세서 보드F