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부품 목록

부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. Parts(부품)를 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
Server components

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
  • 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.

  • 소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(필러 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

색인설명계층 1 CRU계층 2 CRUFRU소모품 및 구조 부품
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. Parts(부품)를 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

1윗면 덮개   
2뒷면 라이저 브래킷(전체 높이)   
3라이저 라이저 브래킷(로우 프로파일)   
4뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이)   
5뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 필러)   
6뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 로우 프로파일)   
7PCIe 어댑터   
8RAID 어댑터   
9앞면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이)   
10뒷면 벽 브래킷   
112 x 2.5'' 뒷면 드라이브 백플레인   
122 x 2.5'' 뒷면 드라이브 케이지   
13펌웨어 및 RoT 보안 모듈   
14시스템 I/O 보드   
15전원 공급 장치 통풍관   
16전원 공급 장치   
17전원 공급 장치 필러   
18OCP 모듈   
19섀시   
20CPU 더미   
21성능 방열판(T자형)   
227mm 드라이브 케이지   
237mm 드라이브 백플레인(상단)   
247mm 드라이브 백플레인(하단)   
253.5'' 드라이브   
262.5'' 드라이브   
27뒷면 OCP 인터포저   
28앞면 OCP 인터포저   
292.5'' 드라이브 베이 필러   
307mm 드라이브 베이 필러   
317mm 드라이브   
328 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인   
3310 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인   
344 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인   
3516-EDSFF 앞면 드라이브 백플레인   
364 x 3.5'' 앞면 드라이브 백플레인   
37보안 베젤   
38침입 스위치 케이블   
39외부 진단 핸드셋   
40RAID 플래시 전원 모듈 홀더(라이저 브래킷)   
41RAID 플래시 전원 모듈 홀더(섀시)   
424-EDSFF 케이지   
43M.2 케이지   
44EDSFF 드라이브 베이 필러   
45EDSFF 드라이브   
46랙 래치(오른쪽)   
47랙 래치(왼쪽)   
48진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(1)   
49진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(2)   
50진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(3)   
51내장형 진단 패널 어셈블리   
52진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(4)   
53RAID 플래시 전원 모듈   
54팬 모듈   
55프로세서 보드   
56내부 CFF HBA/RAID 모듈   
57액체 감지 센서 모듈 홀더   
58액체 지원 냉각 모듈   
59마이크로 SD 카드   
60M.2 드라이브   
61CMOS 배터리(CR2032)   
62M.2 고정 클립   
63M.2 PCIe 3.0 백플레인   
64M.2 PCIe 4.0 백플레인   
65메모리 모듈   
66프로세서