부품 목록
부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
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서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.
새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.
C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
| 설명 | 유형 | 설명 | 유형 |
|---|---|---|---|
| 1 윗면 덮개 | T1 | 34 4 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인 | T2 |
| 2 뒷면 라이저 브래킷(전체 높이) | T1 | 35 16-EDSFF 앞면 드라이브 백플레인 | T1 |
| 3 라이저 라이저 브래킷(로우 프로파일) | T1 | 36 4 x 3.5'' 앞면 드라이브 백플레인 | T1 |
| 4 뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이) | T1 | 37 보안 베젤 | C |
| 5 뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 필러) | T1 | 38 침입 스위치 케이블 | T1 |
| 6 뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 로우 프로파일) | T1 | 39 외부 진단 핸드셋 | T1 |
| 7 PCIe 어댑터 | T1 | 40 RAID 플래시 전원 모듈 홀더(라이저 브래킷 내) | T1 |
| 8 RAID 어댑터 | T1 | 41 RAID 플래시 전원 모듈 홀더(섀시 위) | T1 |
| 9 앞면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이) | T1 | 42 4-EDSFF 케이지 | T1 |
| 10 뒷면 벽 브래킷 | C | 43 M.2 케이지 | T2 |
| 11 2 x 2.5'' 뒷면 드라이브 백플레인 | T1 | 44 EDSFF 드라이브 베이 필러 | C |
| 12 2 x 2.5'' 뒷면 드라이브 케이지 | T1 | 45 EDSFF 드라이브 | C |
| 13 펌웨어 및 RoT 보안 모듈 | F | 46 랙 래치(오른쪽) | T1 |
| 14 시스템 I/O 보드 | F | 47 랙 래치(왼쪽) | T1 |
| 15 전원 공급 장치 통풍관 | T1 | 48 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(1) | T1 |
| 16 전원 공급 장치 | T1 | 49 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(2) | T1 |
| 17 전원 공급 장치 필러 | C | 50 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(3) | T1 |
| 18 OCP 모듈 | T1 | 51 내장형 진단 패널 어셈블리 | T1 |
| 19 섀시 | F | 52 진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(4) | T1 |
| 20 CPU 더미 | C | 53 RAID 플래시 전원 모듈 | T1 |
| 21 성능 방열판(T자형) | F | 54 팬 모듈 | T1 |
| 22 7mm 드라이브 케이지 | T1 | 55 프로세서 보드 | F |
| 23 7mm 드라이브 백플레인(상단) | T2 | 56 내부 CFF HBA/RAID 모듈 | T2 |
| 24 7mm 드라이브 백플레인(하단) | T2 | 57 액체 감지 센서 모듈 홀더 | T1 |
| 25 3.5'' 드라이브 | T1 | 58 Lenovo Neptune L2A(liquid-to-air) 모듈 | F |
| 26 2.5'' 드라이브 | T1 | 59 MicroSD 카드 | T1 |
| 27 뒷면 OCP 인터포저 | T1 | 60 M.2 드라이브 | T1 |
| 28 앞면 OCP 인터포저 | T1 | 61 CMOS 배터리(CR2032) | C |
| 29 2.5'' 드라이브 베이 필러 | C | 62 M.2 고정 클립 | T1 |
| 30 7mm 드라이브 베이 필러 | C | 63 M.2 PCIe 3.0 백플레인 | T1 |
| 31 7mm 드라이브 | T1 | 64 M.2 PCIe 4.0 백플레인 | T1 |
| 32 8 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인 | T1 | 65 메모리 모듈 | T1 |
| 33 10 x 2.5'' 앞면 드라이브 백플레인 | T2 | 66 프로세서 | F |
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