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열 규칙

이 항목에는 ASHRAE 클래스 A2, A3 또는 A4 사양를 준수하기 위한 서버의 열 규칙이 나열되어 있습니다.

ASHARE 클래스 A2 환경

다음 표에는 하드웨어 구성에 따른 서버의 주변 온도 요건이 나와 있습니다.

모델기본 TDP구성최대 주변 온도

모든 모델

 
  • Mellanox ConnextX-6 < 100 GbE

  • Xilinx Alveo U25

  • NVIDIA Quadro P620/P2200 GPU

  • Broadcom 57454 OCP 3.0

35°C

Mellanox ConnextX-6 100 GbE/200GbE with AOC

30°C

4 x 2.5인치 모델

280 W

Non-Mellanox ConnextX-6 NIC

35°C

2 Tesla T4/A2 GPUs

35°C

8 x 2.5인치/4 x 3.5인치 모델

120 W / 155 W

2 x 2.5'' SSD

35°C

180W / 190 W / 200 W

3 Tesla T4/A2 GPUs

35°C

2 x 2.5'' SSD

30°C

225 W /240 W

  • 3 Non-Mellanox ConnextX-6 NIC

  • 2 Tesla T4/A2 GPUs

  • 2 x 7mm SSD

35°C
280W
  • 2 Non-Mellanox ConnextX-6 NIC

  • 2 Tesla T4/A2 GPUs

30°C

10 x 2.5인치 모델

120 W / 155 W

  • 3 Tesla T4/A2 GPUs

  • 2 x 2.5'' SSD

35°C

180W / 190 W / 200 W

  • Non-Mellanox ConnextX-6 NIC

  • 2 Tesla T4/A2 GPUs

  • 2 x 7mm SSD

35°C
Tesla T4/A2 GPU 3개30°C

225 W /240 W

  • Non-Mellanox ConnextX-6 NIC

  • 2 Tesla T4/A2 GPUs

  • 2 x 7mm SSD

35°C
280W
  • 2 Non-Mellanox ConnextX-6 NIC

  • 2 Tesla T4/A2 GPUs

30°C

ASHARE 클래스 A3/A4 환경

ASHARE 클래스 A3/A4 사양을 준수하려면 서버를 아래 구성 요소로 구성하면 안 됩니다.

  • CPU (TDP ≥ 170W)

  • 3DS RDIMMs

  • GPUs

  • Mellanox ConnextX-6 100 GbE/200GbE with AOC

  • Xilinx Alveo U25 FPGA

  • Broadcom 57454 OCP 3.0

  • NVMe AIC switches

  • 2 x 7mm SSDs

  • 2 x 2.5'' SSDs