ハードウェア交換手順
このセクションでは、保守可能なすべてのシステム・コンポーネントの取り付けおよび取り外し手順について説明します。各コンポーネントの交換手順では、交換するコンポーネントにアクセスするために実行する必要がある作業に触れています。
- 取り付けのガイドライン
サーバーにコンポーネントを取り付ける前に、取り付けのガイドラインをお読みください。 - 技術規則
このトピックでは、サーバーの重要な技術規則について説明します。 - サーバーの電源オン/電源オフ
サーバーの電源をオンおよびオフにするには、このセクションの手順に従います。 - サーバー交換
サーバーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - ホット・スワップ・ドライブの交換
ホット・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。ホット・スワップ・ドライブはサーバーの電源を遮断せずに取り外しまたは取り付けを行うことができるため、システムの動作に重大な中断が発生しないようにするのに役立ちます。 - エアー・バッフルの交換
エアー・バッフルの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - CMOS バッテリー (CR2032) の交換
CMOS バッテリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 前面アダプター・ケージの交換
このセクションの手順に従って、前面アダプター・ケージ (上部のライザー 5 ケージと下部の前面 OCP ケージを含む) の取り外しと取り付けを行います。 - 前面 OCP モジュールおよび OCP 変換コネクター・カードの交換
一部のサーバー・モデルは、前面 OCP モジュールをサポートしています。前面 OCP モジュールと、前面および背面 OCP 変換コネクター・カードは相互に依存しています。前面 OCP モジュールと、前面および背面 OCP 変換コネクター・カードの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの手順に従います。 - 前面 PCIe アダプターおよびライザー・カードの交換
このセクションの手順に従って、前面 PCIe アダプターとライザー 5 カードを取り外しおよび取り付けます。 - 前面ドライブ・バックプレーンの交換
前面ドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 前面出入力モジュールの交換
前面 I/O モジュールの取り外しまたは取り付けを行うには、この情報を使用します。 - GPU の交換
GPU アダプターの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ヒートシンク Torx T30 ナットの交換
ヒートシンク Torx T30 ナットの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 内蔵 RAID/HBA/エクスパンダー・アダプターの交換
内蔵カスタマー・フォーム・ファクター (CFF) RAID アダプター、内蔵 CFF HBA アダプター、または内蔵 CFF RAID エクスパンダー・アダプターの取り外しおよび取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 侵入検出スイッチの交換
侵入検出スイッチの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。侵入検出スイッチは、サーバー・カバーが正しく取り付けられていないことや閉じていないことを、システム・イベント・ログ (SEL) でイベントを作成して知らせます。 - Lenovo Neptune(TM) プロセッサー直接水冷モジュールの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
直接水冷モジュール (DWCM) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - M.2 ドライブおよび M.2 ドライブ・バックプレーンの交換
M.2 ドライブおよび M.2 ドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 管理 NIC アダプターの交換
ThinkSystem V3 Management NIC Adapter Kit (管理 NIC アダプター) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 多岐管の交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
多岐管の取り外しまたは取り付けには、以下の手順を使用してください。 - メモリー・モジュールの交換
メモリー・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、以下の手順を使用します。 - MicroSD カードの交換
このセクションの説明に従って、MicroSD カードの取り外し、取り付けを行います。 - 中央ドライブ・ケージおよびドライブ・バックプレーンの交換
中央ドライブ・ケージおよびドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - パワー・サプライ・ユニットの交換
パワー・サプライ・ユニットの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - プロセッサーおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
アセンブルされたプロセッサーとヒートシンクを交換するには、このセクションの説明に従ってください。これらはプロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM)、プロセッサー、またはヒートシンクとも呼ばれています。 - PSU エアー・バッフルの交換
パワー・サプライ・ユニット (PSU) のエアー・バッフルの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ラック・ラッチの交換
ラック・ラッチの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - RAID フラッシュ電源モジュールの交換
RAID フラッシュ電源モジュールは、取り付けた RAID アダプターのキャッシュ・メモリーを保護します。RAID フラッシュ電源モジュール (スーパーキャップとも呼ばれます) の取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面壁ブラケットの交換
背面壁ブラケットの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面 7mm ドライブ・バックプレーンおよびドライブ・ケージの交換
背面 7mm ドライブ・バックプレーンおよびドライブ・ケージの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面ドライブ・バックプレーンおよびドライブ・ケージの交換
背面ドライブ・バックプレーンおよびドライブ・ケージの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面 OCP モジュールの交換
このセクションの指示に従い、背面 OCP モジュールの取り外しおよび取り付けを行います。 - 背面 PCIe アダプターおよびライザー・アセンブリーの交換
背面ライザー・アセンブリーと PCIe アダプターの取り外しおよび取り付けを行うには、この情報を使用します。PCIe アダプターは、イーサネット・アダプター、ホスト・バス・アダプター、RAID アダプター、アドイン PCIe SSD アダプター、その他サポートされている PCIe アダプターです。PCIe アダプターにはさまざまなタイプがありますが、取り付けおよび取り外し手順は同じです。 - vSphere DSE 用 OCP 有効化キットの交換
ThinkSystem OCP Enablement Kit for Distributed Services Engine (vSphere DSE 用 OCP 有効化キット) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - セキュリティー・ベゼルの交換
セキュリティー・ベゼルの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - システム・ボード・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
システム・ボード・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - システム・ファンの交換
システム・ファンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - システム・ファン・ケージの交換
システム・ファン・ケージの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - シリアル・ポート・モジュールの交換
シリアル・ポート・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - トップ・カバーの交換
トップ・カバーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 部品交換の完了
チェックリストを見ながら、部品交換を完了します。
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