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プロセッサー・ヒートシンク・モジュールの取り付け

このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り付け手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。

注
システム・ボードに関連する複数のオプションを取り付ける場合、最初に PHM の取り付けを実行してください。
をお読みください 取り付けガイドラインをこのタスクのサーバーの電源をオフにします注意: 静電気の影響を受けやすいデバイスパッケージを開ける前に接地させてください
重要

  • Intel Xeon SP Gen 2 は、部品番号 01PE847 のシステム・ボードでサポートされています。部品番号 01GV275、01PE247、または 01PE934 のシステム・ボードを使用する場合、Intel Xeon SP Gen 2 を取り付ける前にシステム・ファームウェアを最新レベルに更新してください。そうしないとシステムの電源をオンにできません。

  • 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

  • PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。

  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。

  • 最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。

注

  • PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。

  • ご使用のサーバーでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。システムボードに取り付けるプロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。

  • 新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。

  • 追加の PHM を取り付けると、システムのメモリー要件が変更される場合があります。マイクロプロセッサーとメモリーの関係のリストについては、メモリー・モジュールの取り付けの規則 を参照してください。

  • システムで使用できるオプション・デバイスに、特定のプロセッサー要件がある場合があります。詳しくは、オプション・デバイスに付属の資料を参照してください。

  • システムの PHM は図に示された PHM と異なる場合があります。

  • Intel Xeon 6137、6242R、6246R、6248R、6250、6256 または 6258R プロセッサーは、以下の構成要件に合致する場合にのみサポートされます。

    • サーバー・シャーシが 24 個の 2.5 型ベイ・シャーシである。

    • 動作温度が 30°C 以下である。

    • 最大 8 台のドライブがドライブ・ベイ 8-15 に取り付けられている。

  • Intel Xeon 6144、6146、8160T、6126T、6244 および 6240Y プロセッサー、または TDP が 200 ワットまたは 205 ワットに等しいプロセッサー (6137、6242R、6246R、6248R、6250、6256 または 6258R を除く) は、以下の要件を満たしている場合にのみサポートされます。

    • サーバー・シャーシが 24 個の 2.5 型ベイ・シャーシである。

    • 動作温度が 35°C 以下の場合、最大 8 台のドライブがドライブ・ベイ 8-15 に取り付けられている。または動作温度が 30°C 未満の場合、最大 16 台のドライブがドライブ・ベイ 0-15 に取り付けられている。

PHM を取り付けるには、次のステップを実行してください。

動画で見る

YouTubeにて、この手順を説明した動画をご覧いただけます。

  1. プロセッサー・ソケット・カバーがプロセッサー・ソケットに取り付けられている場合は、カバーの両端の半円に指を置いてシステム・ボードから持ち上げ、カバーを取り外します。
  2. プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをシステム・ボードに取り付けます。
    図 1. PHM の取り付け
    PHM installation

    1. プロセッサー・ソケットの三角マークとガイド・ピンを PHM に位置合わせし、PHM をプロセッサー・ソケットに挿入します。
      重要
      コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおりの順序に従って締めてください。
    2. ヒートシンク・ラベルに示されている取り付け順序で Torx T30 拘束ファスナーを完全に締めます。ねじを止まるまで締めます。次に、ヒートシンクの下のねじ肩とマイクロプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します(参考までに、きつく締めるためにナットに必要なトルクは 1.4 から 1.6 ニュートン・メーター、12 から 14 インチ・ポンドです)。
PHM を取り付けた後に:
  1. 2 つ目の PHM を取り付けた後、ファン・フィラーを取り外し、プロセッサー・オプション・キットに付属の新しいシステム・ファンを取り付けます。システム・ファンの取り付けを参照してください。
    注
    Intel Xeon SP Gen 2 にはシステム・ファンが付属していません。Intel Xeon SP Gen 2 を取り付ける場合は、ThinkSystem SR650 FAN Option Kit を注文したことを確認して、取り付けます。

  2. 取り付けるメモリー・モジュールがある場合は取り付けます。メモリー・モジュールの取り付け を参照してください。