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일반 사양

다음 정보는 4-DW GPU 모델, 8-DW GPU 모델, SXM GPU 모델의 일반 기능 및 사양에 대한 요약입니다.

표 1. 일반 사양
사양설명
크기

3U 서버

  • 높이: 131mm(5.16인치)

  • 너비(EIA 플랜지 포함): 482mm(18.97인치)

  • 깊이: 953.1mm(37.52인치)

프로세서통합 메모리 컨트롤러 및 Intel Mesh UPI(Ultra Path Interconnect) 토폴로지를 갖춘 멀티 코어 Intel Xeon 프로세서를 지원합니다.
  • 최소 요구사항으로 시스템 보드에 설치된 프로세서 소켓 2개
  • LGA 4189 소켓용으로 설계
  • 코어 40개까지 확장 가능
  • 11.2GT/s의 속도로 3개의 UPI 링크 지원
  • TDP 최대 270W 지원

지원되는 프로세서 목록은 Lenovo ServerProven 웹 사이트의 내용을 참조하십시오.

메모리

메모리 구성 및 설치에 관한 자세한 정보는 메모리 모듈 설치 규정 및 순서를 참조하십시오.

  • 용량
    • 최소: 32GB
    • 최대:

      • RDIMM: 2TB

      • Persistent Memory(PMEM) + RDIMM: 3TB

  • 메모리 모듈 유형:
    • 이중 데이터 속도 4(TruDDR4) 오류 수정 코드(ECC) 3200MT/s 등록 DIMM(RDIMM)
    • Persistent Memory(PMEM)
  • 용량:
    • RDIMM: 16GB(2Rx8), 32GB(2Rx4, 2Rx8) 및 64GB(2Rx4)

    • 3DS RDIMM: 128GB(2S2Rx4)

    • PMEM: 128GB
  • 슬롯: 32개의 DIMM(Dual Inline Memory Module) 커넥터가 다음을 지원:

    • DRAM DIMM 32개

    • DRAM DIMM 16개 및 PMEM 16개

지원되는 프로세서 목록은 Lenovo ServerProven 웹 사이트의 내용을 참조하십시오.

M.2 드라이브서버는 다음 M.2 드라이브 용량을 지원합니다.

  • 128GB

  • 240GB

  • 480GB

  • 960GB

지원되는 프로세서 목록은 Lenovo ServerProven 웹 사이트의 내용을 참조하십시오.

통합 기능
  • Lenovo XClarity Controller(XCC), 서비스 프로세서 제어 및 모니터링 기능, 비디오 컨트롤러 및 원격 키보드, 비디오, 마우스 및 원격 하드 디스크 드라이브 기능을 제공합니다.
  • 시스템 관리 네트워크에 연결할 뒷면의 시스템 관리 RJ-45 커넥터 한 개. 이 커넥터는 Lenovo XClarity Controller 기능 전용이며 1GB 속도로 실행됩니다.

  • OCP 3.0 이더넷 어댑터의 이더넷 커넥터 2개 또는 4개 그룹

  • 최대 4개의 USB 3.2 Gen1 포트:

    • 서버 뒷면에 3개

    • (옵션) 서버 앞면에 1개1.

  • 내부 USB 3.2 Gen1 포트 1개

  • (옵션) 서버 앞면에 USB 2.0 포트 1개1.

  • (옵션) 서버 앞면에 외부 LCD 진단 핸드셋 커넥터1.

  • 최대 2개의 VGA 커넥터

    • 서버 뒷면에 1개

    • (옵션) 서버 앞면에 1개1.

  • (옵션) 서버 뒷면에 직렬 포트 커넥터 1개2.

주

  1. 앞면 I/O 모듈이 서버에 설치된 경우 사용할 수 있습니다.

  2. 직렬 포트 케이블이 서버에 설치된 경우 사용할 수 있습니다.

네트워크

  • OCP 3.0 이더넷 네트워크 어댑터

뒷면 버튼NMI 버튼
RAID 어댑터

하드웨어 RAID 0, 1, 10, 5, 50

  • ThinkSystem 530-8i 내부 SAS/SATA RAID

RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60

  • ThinkSystem 930-8i 내부 SAS/SATA RAID, 2GB 캐시

  • ThinkSystem 930-8e 외부 SAS/SATA RAID(0, 1, 10, 5, 50, 6, 60), 4GB 캐시

  • ThinkSystem 940-8i 내부 SAS/SATA/NVMe RAID(0, 1, 10, 5, 50, 6, 60), 4GB 캐시

  • ThinkSystem 940-8i 내부 SAS/SATA/NVMe RAID(0, 1, 10, 5, 50, 6, 60), 8GB 캐시

호스트 버스 어댑터

  • ThinkSystem 430-8i 내부 SAS/SATA

  • ThinkSystem 430-8e 외부 SAS/SATA

시스템 팬

  • 80mm x 80mm x 56mm 듀얼 로터 팬 5개

디버깅을 위한 최소 구성

  • 소켓 1 및 2에 프로세서 2개

  • 슬롯 14 및 30에 DRAM 메모리 모듈 2개

  • 베이 1 및 2에 전원 공급 장치 2개

  • 부팅 드라이브 1개, M.2, 2.5인치, 3.5인치 또는 EDSFF 드라이브 및 RAID 어댑터(구성된 경우). (디버깅에 OS가 필요한 경우)

  • 시스템 팬 5개

운영 체제지원 및 인증된 운영 체제:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

참조:
음향 잡음 방출서버에는 다음과 같은 음향 잡음 방출 선언이 있습니다.
  • 음력 수준(LWAd)
    • 유휴：
      • SXM: 7.0Bel
      • GPU 일반: 7.0Bel
      • GPU 최대: 7.8Bel
    • 작동:
      • SXM: 8.3Bel
      • GPU 일반: 8.1Bel
      • GPU 최대: 8.6Bel
  • 음력 수준(LpAm):
    • 유휴：

      • SXM: 54dBA

      • GPU 일반: 54dBA
      • GPU 최대: 64dBA
    • 작동:
      • SXM: 69dBA
      • GPU 일반: 66dBA
      • GPU 최대: 72dBA
주
  • 이 음력 수준은 ISO7779에 명시된 절차에 따라 제어된 음향 환경에서 측정되었으며 ISO 9296에 따라 보고됩니다.
  • 선언된 음향 잡음 수준은 지정된 구성을 기반으로 하며 구성/조건에 따라 달라질 수 있습니다.
    • SXM 구성: 270W 프로세서 2개, 64GB DIMM 32개, HDD 또는 SSD 8개, NVIDIA SXM4 400W, 1P HDR(CX6 카드) 2개
    • GPU 일반 구성: 205W 프로세서 2개, 64GB DIMM 32개, 디스크 없는 M.2 또는 모든 디스크, NVIDIA A100 4개 또는 8개, INTEL E810-DA2 10/25GbE SFP28 2포트 이더넷 어댑터
    • GPU 최대 구성: 270W 프로세서 2개, 64GB DIMM 32개, NVMe 8개, NVIDIA A40 4개 또는 8개, Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2포트
  • OSHA 또는 유럽 공동체 지침에 규정된 것과 같은 정부 규정은 작업장에서 소음 노출을 관리할 수 있고 사용자 및 사용자의 서버 설치에 적용할 수 있습니다. 설치 시 측정되는 실제 음력 수준은 설치하는 랙 수, 크기, 재료 및 방의 구성, 다른 장비의 소음 수준, 방 주변 온도 및 장비와 관련된 직원의 위치 등 다양한 요소에 따라 다릅니다. 또한, 이러한 정부 규정 준수는 직원들의 노출 기간 및 직원들의 청력 보호복 착용 여부를 포함하여 다양한 추가 요인에 따라 달라집니다. Lenovo는 해당 규정의 준수 여부를 확인하기 위해 이 분야에서 자격을 갖춘 전문가와 상담할 것을 권장합니다.
환경ThinkSystem SR670 V2에서는 ASHRAE Class A2 사양을 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE A2 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.
  • 공기 온도:
    • 작동
      • ASHRAE 클래스 A2: 10°C~35°C(50°F~95°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
    • 서버 꺼짐: 5°C~45°C(41°F~113°F)
    • 운반/스토리지: -40°C~60°C(-40°F~140°F)
  • 특정 구성 요소가 설치된 경우 주변 온도를 조정하십시오. 다음 구성 요소 중 하나 이상 설치된 경우 주변 온도를 30°C 이하로 유지하십시오.

    • NVIDIA H100 NVL/H100/H800/L40S PCIe GPU 어댑터

    • PCIe 슬롯 15, 16, 20 또는 21에 액티브 광케이블이 설치된 NVIDIA ConnectX-7 듀얼 포트 NDR200 또는 싱글 포트 NDR400

    • NVIDIA HGX A100 80GB 500W 4-GPU 보드

  • 최대 고도: 3,050m(10,000ft)
  • 상대 습도(비응축):
    • 작동
      • ASHRAE 클래스 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)
    • 운송/보관: 8%~90%
  • 미립자 오염
    주의
    대기 중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.
주
본 서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다.