部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 | |||||
| 1 | トップ・カバー | √ | |||
| 2 | パワー・サプライ (最大 2 個のパワー・サプライ) | √ | |||
| 3 | 2.5 型ハードディスク・ドライブ (最大 8 台のハードディスク・ドライブ) | √ | |||
| 4 | ドライブ・ケージ | √ | |||
| 5 | ハードディスク・ドライブ・バックプレーン | √ | |||
| 6 | ケーブル配線トラフ (2 つあります) | √ | |||
| 7 | 背面ケーブル・ガイド | √ | |||
| 8 | サーバー・シャーシ | √ | |||
| 9 | M.2 バックプレーン | √ | |||
| 10 | M.2 保持クリップ | √ | |||
| 11 | M.2 ガイドポスト | √ | |||
| 12 | システム・ファン (最大 6 個のファン) | √ | |||
| 13 | システム・ファン・ケージ | √ | |||
| 14, 20 | PCIe 拡張ケージ (2 つあります)。 | √ | |||
| 15, 26 | 拡張ケージ・カード (PCIe 拡張ケージと I/O 拡張ケージに取り付けられているカードと同じもの) | √ | |||
| 16 | PCIe 拡張ケージ・カバー | √ | |||
| 17, 19 | PCIe 拡張ケージ・ケーブル・トレイ (ビデオ・ポートおよび USB ポート・アセンブリーを PCIe 拡張ケージ 1 に取り付けることができます) | √ | |||
| 18 | グラフィックス・プロセッシング・ユニット (GPU アダプター) | √ | |||
| 21 | 配送用ブラケット | √ | |||
| 22 | ラック・ラッチ (左および右) | √ | |||
| 23 | オペレーター・パネル | √ | |||
| 24 | 管理ポート | √ | |||
| 25 | I/O 拡張ケージ | √ | |||
| 27 | PCIe アダプター | √ | |||
| 28 | TPM カード (中国本土専用) | √ | |||
| 29 | DIMM (最大 24 個取り付けることができます) | √ | |||
| 30 | プロセッサー / ヒートシンク | √ | |||
| 31 | システム・ボード | √ | |||
| 32 | エアー・バッフル | √ | |||
| 33 | エアー・バッフル・ポスト | √ | |||
| 34 | CMOS バッテリー | √ | |||
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