앞면 I/O 확장 보드 모듈 제거

이 섹션의 지침에 따라 앞면 I/O 확장 보드 모듈을 제거하십시오.

절차

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
   2. 팬을 모두 제거하십시오. 팬 제거의 내용을 참조하십시오.
   3. 팬 케이지를 제거하십시오. 팬 케이지 제거의 내용을 참조하십시오.
   4. 앞면 드라이브 트레이의 케이블 타이 2개를 풀어 케이블을 푸십시오.
      그림 1. 케이블 타이 풀기
      
      
   5. 앞면 PCIe 어댑터를 제거하십시오. 앞면 PCIe 어댑터 제거의 내용을 참조하십시오.
   6. 다음 케이블을 시스템 보드 어셈블리에서 분리하십시오.
      • 앞면 I/O 모듈 케이블
      • 앞면 오퍼레이터 패널 케이블
   7. 구성에 따라 2.5인치 핫 스왑 드라이브와 드라이브 베이 필러(있는 경우) 또는 E3.S 핫 스왑 드라이브와 드라이브 베이 필러(있는 경우)를 모두 제거하십시오. 2.5인치 핫 스왑 드라이브 제거 또는 E3.S 핫 스왑 드라이브 제거의 내용을 참조하십시오. 드라이브를 정전기 방지 표면에 놓으십시오.
   8. 구성에 따라 전원 케이블 및 신호 케이블을 2.5인치 드라이브 백플레인 또는 E3.S 드라이브 백플레인에서 분리하십시오.
   9. 구성에 따라 2.5인치 드라이브 케이지 또는 E3.S 드라이브 케이지 어셈블리를 제거하십시오. 2.5인치 드라이브 케이지 제거 또는 E3.S 드라이브 케이지 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
   10. SXM5 PCIe 스위치 보드을(를) 제거하십시오. SXM5 PCIe 스위치 보드 제거의 내용을 참조하십시오.
   11. 앞면 드라이브 트레이를 제거합니다. 앞면 드라이브 트레이 제거의 내용을 참조하십시오.
2. 앞면 I/O 확장 보드에 연결된 케이블을 분리하십시오.
3. 라디에이터 브래킷을 제거합니다.
   1. 라디에이터 브래킷을 섀시에 고정하는 나사 4개를 푸십시오.
   2. 라디에이터 브래킷을 섀시에서 들어 올리십시오.
      그림 2. 라디에이터 브래킷 제거
      
      
4. 앞면 I/O 확장 보드 모듈을 제거합니다.
   1. 앞면 I/O 확장 보드 모듈을 섀시에 고정하는 나비 나사를 푸십시오.
   2. 플런저를 들어 올리고 앞면 I/O 확장 보드 모듈을 서버 뒷면 쪽으로 밀어 가이드 핀에서 모듈을 분리합니다. 그런 다음 섀시에서 모듈을 제거합니다.
      그림 3. 앞면 I/O 확장 보드 모듈 제거
      
      

      1 나비 나사

      2 플런저

5. 필요한 경우 앞면 I/O 확장 보드에서 나사 5개를 제거하여 보드를 캐리어에서 분리합니다.
   그림 4. 앞면 I/O 확장 보드 제거