2.5인치 드라이브 백플레인 모듈 제거

이 섹션의 지침에 따라 2.5인치 드라이브 백플레인 모듈을 제거하십시오.

절차

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
   2. 드라이브 베이에서 2.5인치 핫 스왑 드라이브와 드라이브 베이 필러(있는 경우)를 모두 제거하십시오. 2.5인치 핫 스왑 드라이브 제거의 내용을 참조하십시오. 드라이브를 정전기 방지 표면에 놓으십시오.
   3. 2.5인치 드라이브 백플레인에서 전원 및 신호 케이블을 분리하십시오.
2. 2.5인치 드라이브 백플레인 모듈 상단에 있는 파란색 터치 지점 두 곳을 잡고 드라이브 케이지에서 들어 올리십시오.
   그림 1. 2.5인치 드라이브 백플레인 모듈 제거
   
   
3. 필요한 경우, 2.5인치 드라이브 백플레인에서 나사 2개를 제거하여 백플레인 브래킷에서 분리합니다.
   그림 2. 2.5인치 드라이브 백플레인 브래킷 제거