Passa al contenuto principale

Sostituzione di processore e dissipatore di calore (solo per tecnici qualificati)

Seguire le istruzioni riportate in questa sezione per rimuovere e installare un processore e un dissipatore di calore.

Importante
  • Questa attività deve essere eseguita da tecnici qualificati certificati dall'assistenza Lenovo. Non tentare di rimuovere o installare la parte senza una formazione e una qualifica adeguate.
  • Prima di sostituire un processore, controllare i criteri del fusibile PSB correnti. Vedere Service process before replacement in Service process for updating PSB fuse state.
  • Dopo avere sostituito un processore, assicurarsi che lo stato del fusibile del processore sia previsto senza log eventi XCC imprevisti. Vedere Service process after replacing a processor in Service process for updating PSB fuse state.
Attenzione
  • Prima di riutilizzare un processore o un dissipatore di calore, assicurarsi di usare un panno imbevuto di alcol e il lubrificante termico approvati da Lenovo.
  • Ciascun socket del processore deve contenere sempre un coperchio o un processore. Quando si sostituisce un processore, proteggere il socket del processore vuoto con un coperchio.
  • Non toccare i contatti del processore o del socket del processore. I contatti del socket/processore sono estremamente delicati e potrebbero essere facilmente danneggiati. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.
  • Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul dissipatore di calore entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore.
La figura seguente mostra i componenti del processore e del dissipatore di calore.
Figura 1. Componenti del PHM
PHM components
1 Dissipatore di calore2 Etichetta di identificazione del processore
3 Contrassegno triangolare del dissipatore di calore4 Fermo di blocco del dado e del cavo
5 Dado Torx T306 Fermo del cavo
7 Fermi per fissare la piastra a un dissipatore di calore8 Contrassegno del codice della piastra del processore
9 Piastra del processore10 Fermi per fissare il processore in una piastra
11 Contrassegno triangolare della piastra12 Maniglia di espulsione del processore
13 Lubrificante termico14 Dissipatore di calore del processore
15 Contrassegno triangolare del processore16 Contatti del processore
  • Rimozione di un processore e un dissipatore di calore
    In questa sezione viene descritto come rimuovere un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa attività richiede un driver Torx T30. Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.
  • Separazione del processore dalla piastra e dal dissipatore di calore
    In questa sezione viene descritto come separare un processore e la relativa piastra da un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.
  • Installazione di un processore e di un dissipatore di calore
    In questa sezione viene descritto come installare un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa attività richiede un driver Torx T30. Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.