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HMC カードの取り付け

HMC カードを取り付けるには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
  • コンポーネントが入っている帯電防止パッケージを、サーバーの塗装されていない金属面に接触させます。次に、それをパッケージから取り出し、帯電防止板の上に置きます。
  • この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
注
コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:
  • トルク・ドライバー 1 本
  • Torx T15 ビット 1 本
ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアやドライバーの更新が必要になる場合があります。

手順

  1. HMC カードを GPU ベースボード上のコネクターと位置合わせし、完全に装着されるまで HMC カードをコネクターに押し込みます。
  2. 2 本のねじを締め、HMC カードを固定します。
    注
    トルク・ドライバー・セットでねじを締めたり、緩めたりして、適切なトルクに固定します。参考までに、ねじを完全に締める/緩めるために必要なトルクは 0.2±0.02 ニュートン・メーター、1.77±0.177 インチ・ポンドです。
    図 1. HMC カードの取り付け
    HMC card installation

完了したら

  1. ケーブル・ホルダー・フレームとバッフル・アセンブリーを再度取り付けます。ケーブル・ホルダー・フレームとバッフル・アセンブリーの取り付けを参照してください。
  2. コンピュート・トレイを再度取り付けます。コンピュート・トレイの取り付けを参照してください。
  3. システム・シャトルを再度取り付けます。システム・シャトルの取り付けを参照してください。
  4. 部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。