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Extracción del módulo de disipador de calor y GPU MI300X

Siga las instrucciones que aparecen en esta sección para extraer un módulo de disipador de calor y GPU MI300X. El procedimiento debe ser realizado por un técnico capacitado.

Acerca de esta tarea

Atención
  • Lea Directrices de instalación y Lista de comprobación de inspección de seguridad para asegurarse de que trabaja con seguridad.
  • Apague el servidor y los dispositivos periféricos y desconecte los cables de alimentación y todos los cables externos. Consulte Apagado del servidor.
  • Para realizar este procedimiento se requieren dos personas y un dispositivo de elevación en el sitio que soporte hasta 400 lb (181 kg). Si todavía no tiene un dispositivo de elevación disponible, Lenovo ofrece el Genie Lift GL-8 material lift que se puede comprar en Data Center Solution Configurator. Asegúrese de incluir el freno de liberación con el pie y la plataforma de carga al pedir el Genie Lift GL-8 material lift.
  • Asegúrese de inspeccionar los conectores y zócalos de la GPU y la Placa base de GPU. No utilice la GPU ni el Placa base de GPU si sus conectores están dañados o faltan, o si hay suciedad en los zócalos. Sustituya la GPU o la Placa base de GPU por una nueva antes de continuar con el procedimiento de instalación.
  • El disipador de calor y la GPU son una pieza. No extraiga el disipador de calor de la GPU.
  • La siguiente ilustración muestra la numeración Módulo de GPU y disipador de calor y la numeración de ranura correspondiente en XCC.


    Numeración del Módulo de GPU y disipador de calorNumeración de ranuras en XCC
    GPU 0Ranura 23
    GPU 1Ranura 24
    GPU 2Ranura 22
    GPU 3Ranura 21
    GPU 4Ranura 19
    GPU 5Ranura 20
    GPU 6Ranura 18
    GPU 7Ranura 17
Nota
Asegúrese de que tiene a mano las herramientas requeridas que aparecen a continuación para sustituir correctamente el componente:
  • Destornillador con regulación de par que se puede establecer en 1,53 newton-metros, 13,5 pulgadas-libras
  • Broca extendida Torx T15 (6 pulgadas de largo)

Procedimiento

  1. Prepárese para esta tarea.
    1. Quite todas las unidades de fuente de alimentación. Consulte Extracción de una unidad de fuente de alimentación de intercambio en caliente.
    2. Extraiga todos los ventiladores frontales. Consulte Extracción de un ventilador de intercambio en caliente (frontal y posterior).
    3. Extraiga todas las unidades de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas y los rellenos de la bahía de unidad (si los hay) de las bahías de unidad. Consulte Extracción de una unidad de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas.
    4. Extraiga la Lanzadera de GPU 8U del chasis y colóquela en la plataforma elevadora. Consulte Extracción de la lanzadera de GPU 8U.
    5. Extraiga el complejo de alimentación. Consulte Extracción del complejo de alimentación.
    6. (Módulo de GPU y disipador de calor 0, 1, 6 y 7 solamente) Extraiga el conducto de aire de GPU. Consulte Extracción de un conducto de aire de GPU MI300X.
  2. Extraiga el Módulo de GPU y disipador de calor.
    1. Afloje los cuatro tornillos en la secuencia de extracción que se muestra en la etiqueta del disipador de calor.
      Nota
      Afloje o apriete los tornillos con un destornillador de par con el par correspondiente. Como referencia, el par necesario para que los tornillos se desatornillen o aprieten completamente es de 1,53 newton-metros, 13,5 pulgadas-libra.
    2. Sostenga el asa (1) del Módulo de GPU y disipador de calor y, a continuación, tire del Módulo de GPU y disipador de calor hacia fuera de la Placa base de GPU.
      Figura 1. Extracción del Módulo de GPU y disipador de calor
      Módulo de GPU y disipador de calor removal

Después de finalizar

Si se le indica que devuelva el componente o dispositivo opcional, siga todas las instrucciones del embalaje y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.