MI300X GPU 및 방열판 모듈 제거
이 섹션의 지침에 따라 MI300X GPU 및 방열판 모듈을 제거하십시오. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.
이 작업 정보
주의
- 설치 지침 및 안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.
- 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.
- 현장에 최대 181kg(400lbs)을 지탱할 수 있는 리프팅 장치 1대와 작업자 2명이 있어야 이 절차를 수행할 수 있습니다. 아직 사용할 수 있는 리프팅 장치가 준비되지 않은 경우 Lenovo에서 Genie Lift GL-8 material lift를 제공하며, Data Center Solution Configurator에서 구입 가능합니다. Genie Lift GL-8 material lift를 주문할 때 풋 릴리스 브레이크와 로드 플랫폼이 포함되어 있는지 확인하십시오.
- GPU 및 GPU 베이스보드에 있는 커넥터와 소켓을 검사하십시오. GPU 또는 GPU 베이스보드의 커넥터가 손상되었거나 누락된 경우, 혹은 소켓에 이물질이 있는 경우에는 사용하지 마십시오. 설치 절차를 계속 진행하기 전에 GPU 또는 GPU 베이스보드를 새것으로 교체합니다.
- GPU와 방열판은 하나의 부품입니다. GPU에서 방열판을 제거하지 마십시오.
- 다음 그림에서는 XCC의 GPU 및 방열판 모듈 번호 및 해당 슬롯 번호를 보여줍니다.
GPU 및 방열판 모듈 번호 매기기 XCC의 슬롯 번호 GPU 0 슬롯 23 GPU 1 슬롯 24 GPU 2 슬롯 22 GPU 3 슬롯 21 GPU 4 슬롯 19 GPU 5 슬롯 20 GPU 6 슬롯 18 GPU 7 슬롯 17
주
구성 요소를 올바르게 교체하려면 아래 나열된 필수 도구를 갖춰야 합니다.
- 1.53뉴턴 미터(13.5인치 파운드)로 설정할 수 있는 토크 드라이버
- Torx T15 연장 비트(길이 6인치)
절차
- 이 작업을 준비하십시오.
- 전원 공급 장치를 모두 제거하십시오. 핫 스왑 전원 공급 장치 유닛 제거의 내용을 참조하십시오.
- 앞면 팬을 모두 제거합니다. 핫 스왑 팬 제거(앞면 및 뒷면)의 내용을 참조하십시오.
- 드라이브 베이에서 모든 2.5인치 핫 스왑 드라이브와 드라이브 베이 필러(해당하는 경우)를 제거합니다. 2.5인치 핫 스왑 드라이브 제거의 내용을 참조하십시오.
- 8U GPU 셔틀을 섀시에서 꺼내고 리프트 플랫폼에 올려 놓습니다. 8U GPU 셔틀 제거의 내용을 참조하십시오.
- 전원 복합체을 제거합니다. 전원 복합체 제거의 내용을 참조하십시오.
- (GPU 및 방열판 모듈 0, 1, 6, 7만 해당) GPU 통풍관을 제거합니다. MI300X GPU 통풍관 제거의 내용을 참조하십시오.
- GPU 및 방열판 모듈을 제거하십시오.
나사 4개를 방열판 레이블에 표시된 제거 순서대로 풀어줍니다.주토크 드라이버를 사용하여 적절한 토크로 나사를 풀거나 조이십시오. 참고로 나사를 완전히 풀거나 조이는 데 필요한 토크는 1.53뉴턴 미터(13.5인치 파운드)입니다.
GPU 및 방열판 모듈의 손잡이(1)를 잡은 다음 GPU 및 방열판 모듈을 GPU 베이스보드에서 들어 올립니다.그림 1. GPU 및 방열판 모듈 제거
완료한 후에
구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.
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