H100/H200 GPU 및 방열판 모듈 제거

이 섹션의 지침에 따라 H100/H200 GPU 및 방열판 모듈을 제거하십시오. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

절차

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 전원 공급 장치를 모두 제거하십시오. 핫 스왑 전원 공급 장치 유닛 제거의 내용을 참조하십시오.
   2. 앞면 팬을 모두 제거합니다. 핫 스왑 팬 제거(앞면 및 뒷면)의 내용을 참조하십시오.
   3. 드라이브 베이에서 모든 2.5인치 핫 스왑 드라이브와 드라이브 베이 필러(해당하는 경우)를 제거합니다. 2.5인치 핫 스왑 드라이브 제거의 내용을 참조하십시오.
   4. 8U GPU 셔틀을 섀시에서 꺼내고 리프트 플랫폼에 올려 놓습니다. 8U GPU 셔틀 제거의 내용을 참조하십시오.
   5. 전원 복합체을 제거합니다. 전원 복합체 제거의 내용을 참조하십시오.
   6. (GPU 및 방열판 모듈 2, 4, 5, 7만 해당) GPU 통풍관을 제거합니다. H100/H200 GPU 통풍관 제거의 내용을 참조하십시오.
2. GPU 및 방열판 모듈에서 플라스틱 덮개를 제거합니다.
   그림 1. 플라스틱 덮개 제거
   
   
3. GPU 및 방열판 모듈을 제거합니다.
   1. 아래 그림에 표시된 순서에 따라 Torx T15 나사 4개를 푸십시오.
      주

      • 토크 드라이버를 사용하여 적절한 토크로 나사를 풀거나 조이십시오. 참고로 나사를 완전히 풀거나 조이는 데 필요한 토크는 0.6뉴턴 미터(5.3인치 파운드)입니다.
      • 손전등을 사용하면 나사 위치를 손쉽게 찾을 수 있습니다.
   2. 양손을 사용하여 GPU 및 방열판 모듈을 GPU 베이스보드에서 들어 올립니다.
      그림 2. GPU 및 방열판 모듈 제거