H100/H200 GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外し
H100/H200 GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
重要
- 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
- サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
- この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
- GPU および GPU ベースボード 上のコネクターおよびソケットを必ず検査してください。GPU または GPU ベースボード のコネクターが破損しているか足りない場合、あるいはソケットに異物がある場合は、GPU または GPU ボードを使用しないでください。取り付け手順を続行する前に、GPU または GPU ベースボード を新しいものと交換してください。
- GPU および ヒートシンク は 1 つの部品です。GPU からヒートシンクを取り外さないでください。
- 次の表は、物理 GPU ソケット、XCC のスロット番号、および nvidia-smi のモジュール ID のマッピング情報を示しています。
物理 GPU ソケット XCC のスロット番号付け nvidia-smi のモジュール ID SXM 1 スロット 21 1 SXM 2 スロット 24 2 SXM 3 スロット 22 3 SXM 4 スロット 23 4 SXM 5 スロット 17 5 SXM 6 スロット 20 6 SXM 7 スロット 18 7 SXM 8 スロット 19 8
注
コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:
- 0.6 ニュートン・メーター、5.3 インチ・ポンドに設定できるトルク・ドライバー
- Torx T15 拡張ビット (長さ 200 mm)
- H100/H200 治具
手順
- GPU および ヒートシンク・モジュールからプラスチック・カバーを取り外します。図 1. プラスチック・カバーの取り外し
- 治具を GPU ヒートシンクに合わせ、GPU ヒートシンクに慎重に取り付けます。図 2. 治具の取り付け
- トルク・ドライバーを治具の指定された穴に挿入し、以下の図 (
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) に表示されている順序で 4 本の Torx T15 ねじを緩めます。注トルク・ドライバーを適切なトルクに設定してねじを緩めます。参考までに、ねじを完全に緩めるために必要なトルクは 0.6 ニュートン・メーター、5.3 インチ・ポンドです。図 3. ねじの取り外し
- GPU ヒートシンクから治具を取り外します。図 4. 治具の取り外し
- 両手で GPU とヒートシンク・モジュールを持ち上げて GPU ベースボードから取り出します。図 5. GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外し
完了したら
コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
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