H100/H200 GPU およびヒートシンク・モジュールの取り付け

H100/H200 GPU およびヒートシンク・モジュールの取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
コンポーネントが入っている帯電防止パッケージを、サーバーの塗装されていない金属面に接触させます。次に、それをパッケージから取り出し、帯電防止板の上に置きます。
この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
GPU および GPU ベースボード上のコネクターおよびソケットを必ず検査してください。GPU または GPU ベースボードのコネクターが破損しているか足りない場合、あるいはソケットに異物がある場合は、GPU または GPU ボードを使用しないでください。取り付け手順を続行する前に、GPU または GPU ベースボードを新しいものと交換してください。
GPU およびヒートシンクは 1 つの部品です。GPU からヒートシンクを取り外さないでください。

次の表は、物理 GPU ソケット、XCC のスロット番号、および nvidia-smi のモジュール ID のマッピング情報を示しています。

物理 GPU ソケット	XCC のスロット番号付け	nvidia-smi のモジュール ID
SXM 1	スロット 21	1
SXM 2	スロット 24	2
SXM 3	スロット 22	3
SXM 4	スロット 23	4
SXM 5	スロット 17	5
SXM 6	スロット 20	6
SXM 7	スロット 18	7
SXM 8	スロット 19	8

注

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:

0.1 ～ 0.62 ニュートン・メーター、0.9 ～ 5.5 インチ・ポンドに設定できるトルク・ドライバー
Torx T15 拡張ビット (長さ 200 mm)
H100/H200 治具

ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアやドライバーの更新が必要になる場合があります。

ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SR685a V3 用のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイトを参照してください。
ファームウェア更新ツールについて詳しくは、ファームウェアの更新を参照してください。

手順

(オプション) 新しい GPU およびヒートシンク・モジュールに対して、以下の手順を実行します。
- 下部のコネクター・カバーを取り外します。
- FRU 部品番号ラベルを貼り付けます。
  1. プラスチック・カバーから保護フィルムを取り外します。
  2. FRU部品番号ラベルをプラスチック・カバーに貼り付けます。
- ヒートシンクからプラスチック・カバーを取り外します。
両手で GPU およびヒートシンク・モジュールをつかみ、次に GPU およびヒートシンク・モジュールを GPU ベースボード上の 2 つのガイド穴と位置合わせし、GPU ベースボードに慎重に配置します。
図 1. GPU およびヒートシンク・モジュールの取り付け
治具を GPU ヒートシンクに合わせ、GPU ヒートシンクに慎重に取り付けます。
図 2. 治具の取り付け
トルク・ドライバーを治具の指定された穴に挿入し、以下の図 ( > > > ) に表示されている順序で 4 本の Torx T15 ねじを締めます。
注
まず、トルク・ドライバーを 0.1 ～ 0.12 ニュートン・メーター、0.9 ～ 1.1 インチ・ポンドに設定して、ねじを数ラウンド固定します。次に、トルク・ドライバーを 0.58 ～ 0.62 ニュートン・メーター、5 ～ 5.5 インチ・ポンドに設定して、ねじを完全に締めます。
図 3. ねじの締め付け順序
GPU ヒートシンクから治具を取り外します。
図 4. 治具の取り外し
GPU およびヒートシンク・モジュールにプラスチックのカバーをしっかりと固定されるように配置します。
図 5. プラスチック・カバーの取り付け

完了したら

(GPU およびヒートシンク・モジュール 2、4、5、および 7 のみ) GPU エアー・ダクトを再度取り付けます。H100/H200 GPU エアー・ダクトの取り付けを参照してください。
電源複合システムを再度取り付けます。電源複合システムの取り付けを参照してください。
8U GPU シャトルを再度取り付けます。8U GPU シャトルの取り付けを参照してください。
すべての 2.5 インチホット・スワップ・ドライブまたはドライブ・ベイ・フィラー (搭載されている場合) をドライブ・ベイに再度取り付けます。2.5 インチホット・スワップ・ドライブの取り付け
すべての前面ファンを再度取り付けます。ホット・スワップ・ファン (前面と背面) の取り付けを参照してください。
すべてのパワー・サプライ・ユニットを再取り付けします。ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り付けを参照してください。
部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。

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