MI300X GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外し

MI300X GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
GPU および GPU ベースボード上のコネクターおよびソケットを必ず検査してください。GPU または GPU ベースボードのコネクターが破損しているか足りない場合、あるいはソケットに異物がある場合は、GPU または GPU ボードを使用しないでください。取り付け手順を続行する前に、GPU または GPU ベースボードを新しいものと交換してください。
GPU およびヒートシンクは 1 つの部品です。GPU からヒートシンクを取り外さないでください。

次の表は、物理 GPU ソケットと XCC のスロット番号付けに関するマッピング情報を示しています。

GPU ソケットの位置	物理 GPU ソケット	XCC のスロット番号付け
	OAM 0	スロット 23
	OAM 1	スロット 24
	OAM 2	スロット 22
	OAM 3	スロット 21
	OAM 4	スロット 19
	OAM 5	スロット 20
	OAM 6	スロット 18
	OAM 7	スロット 17

注

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:

1.53 ニュートン・メーター、13.5 インチ・ポンドに設定できるトルク・ドライバー
Torx T15 拡張ビット (長さ 200 mm)

手順

このタスクの準備をします。
1. すべてのパワー・サプライ・ユニットを取り外します。ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り外しを参照してください。
2. すべての前面ファンを取り外します。ホットスワップ・ファン (前面と背面) の取り外しを参照してください。
3. すべての 2.5 インチホット・スワップ・ドライブおよびドライブ・ベイ・フィラー (該当する場合) をドライブ・ベイから取り外します。2.5 インチホット・スワップ・ドライブの取り外しを参照してください。
4. シャーシから 8U GPU シャトルを引き出し、リフト・プラットフォームの上に置きます。8U GPU シャトルの取り外しを参照してください。
5. 電源複合システムを取り外します。電源複合システムの取り外しを参照してください。
6. (GPU およびヒートシンク・モジュール 0、1、6、および 7 のみ) GPU エアー・ダクトを取り外します。MI300X GPU エアー・ダクトの取り外しを参照してください。
GPU およびヒートシンク・モジュールを取り外します。
1. ヒートシンク・ラベルに記載されている取り外し手順に従って、4 本のねじを緩めます。
  注
  トルク・ドライバー・セットでねじを締めたり、緩めたりして、適切なトルクに固定します。参考までに、ねじを完全に緩めるか締めるのに必要なトルクは、1.53 ニュートン・メートル、13.5 インチ・ポンドです。
2. GPU およびヒートシンク・モジュールのハンドル (1) を持ち、GPU およびヒートシンク・モジュールを GPU ベースボードから持ち上げて外します。
  図 1. GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外し

完了したら

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

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