MI300X GPU およびヒートシンク・モジュールの取り付け

MI300X GPU またはヒートシンク・モジュールの取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
コンポーネントが入っている帯電防止パッケージを、サーバーの塗装されていない金属面に接触させます。次に、それをパッケージから取り出し、帯電防止板の上に置きます。
この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
GPU および GPU ベースボード上のコネクターおよびソケットを必ず検査してください。GPU または GPU ベースボードのコネクターが破損しているか足りない場合、あるいはソケットに異物がある場合は、GPU または GPU ボードを使用しないでください。取り付け手順を続行する前に、GPU または GPU ベースボードを新しいものと交換してください。
GPU およびヒートシンクは 1 つの部品です。GPU からヒートシンクを取り外さないでください。

次の図は、XCC の GPU およびヒートシンク・モジュール番号と対応するスロット番号を示しています。

GPU およびヒートシンク・モジュール番号	XCC のスロット番号付け
GPU 0	スロット 23
GPU 1	スロット 24
GPU 2	スロット 22
GPU 3	スロット 21
GPU 4	スロット 19
GPU 5	スロット 20
GPU 6	スロット 18
GPU 7	スロット 17

注

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:

トルク・ドライバー
Torx T15 拡張ビット (長さ 6インチ)

ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアまたはドライバーの更新が必要になる場合があります。

ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SR685a V3 用のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイトを参照してください。
ファームウェア更新ツールについては、ファームウェアの更新を参照してください。

手順

GPU およびヒートシンク・モジュールの上部にあるハンドル (1) を持ちます。次に、GPU およびヒートシンク・モジュールを GPU ベースボードの 2 つのガイド・ハンドルと位置を合わせ、GPU ベースボードに慎重に配置します。
順序に従って (ねじ 4 → ねじ 3 → ねじ 2 → ねじ 1) 4 本のねじを締め、GPU およびヒートシンク・モジュールを固定します。
注
トルク・ドライバー・セットでねじを締めたり、緩めたりして、適切なトルクに固定します。参考までに、ねじを完全に緩めるか締めるのに必要なトルクは、1.07 ニュートン・メートル、9.5 インチ・ポンドです。
図 1. GPU およびヒートシンク・モジュールの取り付け

終了後

(GPU およびヒートシンク・モジュール 0、1、6、および 7 のみ) GPU エアー・ダクトを再度取り付けます。MI300X GPU エアー・ダクトの取り付けを参照してください。
電源複合システムを再度取り付けます。電源複合システムの取り付けを参照してください。
8U GPU シャトルを再度取り付けます。8U GPU シャトルの取り付けを参照してください。
すべての 2.5 型ホット・スワップ・ドライブまたはドライブ・ベイ・フィラー (搭載されている場合) をドライブ・ベイに再度取り付けます。2.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り付け
すべての前面ファンを再度取り付けます。ホット・スワップ・ファン (前面と背面) の取り付けを参照してください。
すべてのパワー・サプライ・ユニットを再度取り付けます。ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り付けを参照してください。
部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。

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