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Installation d’un module dissipateur thermique et GPU MI300X

Suivez les instructions de la présente section pour installer un module dissipateur thermique et GPU MI300X. La procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.

À propos de cette tâche

Avertissement
  • Lisez Conseils d’installation et Liste de contrôle d’inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
  • Mettez l’emballage antistatique contenant le composant contre une zone métallique non peinte du serveur, puis déballez et posez le composant sur une surface de protection antistatique.
  • Deux personnes et un dispositif de levage sur site pouvant soulever jusqu’à 181 kg (400 lb) sont nécessaires pour mener à bien cette procédure. Si vous ne disposez pas de dispositif de levage, Lenovo vous propose le Genie Lift GL-8 material lift, qui peut être acheté à l’adresse suivante : Data Center Solution Configurator. Assurez-vous d’inclure la pédale de frein et la plateforme de chargement lorsque vous commandez le Genie Lift GL-8 material lift.
  • Assurez-vous d’inspecter les connecteurs et les sockets du GPU et de la Carte mère du GPU. N’utilisez pas l’unité GPU ou la Carte mère du GPU si ses connecteurs sont endommagés ou manquants, ou si des débris se trouvent dans les sockets. Remplacez le GPU ou la Carte mère du GPU par un nouveau composant avant de poursuivre la procédure d’installation.
  • Le GPU et le dissipateur thermique font partie du même composant. Ne séparez pas le dissipateur thermique du GPU.
  • Le tableau suivant présente les informations de mappage concernant les sockets GPU physiques et la numérotation des emplacements dans XCC.
    Emplacement du socket GPUSocket GPU physiqueNumérotation des emplacements dans XCC


    		OAM 0Emplacement 23
    OAM 1Emplacement 24
    OAM 2Emplacement 22
    OAM 3Emplacement 21
    OAM 4Emplacement 19
    OAM 5Emplacement 20
    OAM 6Emplacement 18
    OAM 7Emplacement 17
Remarque
Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant :
  • Tournevis dynamométrique qui peut être défini sur 1,53 newton-mètre, 13,5 pouces-livres
  • Embout allongé Torx T15 (200 mm de long)
Téléchargement du microprogramme et des pilotes : une fois un composant remplacé, il est possible que la mise à jour du microprogramme ou des pilotes soit requise.

Procédure

  1. Saisissez la poignée (1) du Module dissipateur thermique et GPU. Ensuite, alignez le Module dissipateur thermique et GPU sur les deux orifices de guidage de la Carte mère du GPU et placez-le délicatement sur la Carte mère du GPU.
  2. Suivez la séquence (vis 4 → vis 3 → vis 2 → vis 1) pour serrer les quatre vis afin de fixer le Module dissipateur thermique et GPU.
    Remarque
    Desserrez ou serrez les vis avec un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié. Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 1,53 newton-mètre, 13,5 pouces-livres.
    Figure 1. Installation du Module dissipateur thermique et GPU
    Module dissipateur thermique et GPU installation

Après avoir terminé

  1. (Module dissipateur thermique et GPU 0, 1, 6 et 7 uniquement) Réinstallez le conduit de ventilation du GPU. Voir Installation d’un conduit de ventilation de GPU MI300X.
  2. Réinstallez le complexe d’alimentation. Voir Installation du complexe d’alimentation.
  3. Réinstallez la Navette GPU 8U. Voir Installation de la navette du GPU 8U.
  4. Réinstallez toutes les unités remplaçables à chaud de 2,5 pouces ou tous les obturateurs de baie d’unité (le cas échéant) dans les baies d’unité. Pour plus d’informations, voir Installation d'une unité remplaçable à chaud de 2,5 pouces
  5. Réinstallez tous les ventilateurs avant. Voir Installation d’un ventilateur remplaçable à chaud (avant et arrière).
  6. Réinstallez toutes les unités d’alimentation. Voir Installation d'un bloc d'alimentation remplaçable à chaud.
  7. Terminez de remplacer les composants. Voir Fin du remplacement des composants.