HMC カードの取り付け
HMC カードを取り付けるには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
重要
- 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
- コンポーネントが入っている帯電防止パッケージを、サーバーの塗装されていない金属面に接触させます。次に、それをパッケージから取り出し、帯電防止板の上に置きます。
- この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアまたはドライバーの更新が必要になる場合があります。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SR685a V3 用のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについては、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
終了後
- 電源複合システム を再度取り付けます。電源複合システムの取り付けを参照してください。
- 8U GPU シャトルを再度取り付けます。8U GPU シャトルの取り付けを参照してください。
- すべての 2.5 型 ホット・スワップ・ドライブまたはドライブ・ベイ・フィラー (搭載されている場合) をドライブ・ベイに再度取り付けます。2.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り付け
- すべての前面ファンを再度取り付けます。ホット・スワップ・ファン (前面と背面) の取り付けを参照してください。
- すべてのパワー・サプライ・ユニットを再取り付けします。ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り付けを参照してください。
- 部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。
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