システム I/O ボードの取り外し

このセクションの手順に従って、システム I/O ボードを取り外します。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック・スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからシャーシを取り外します。ラックからのサーバーの取り外しを参照してください。
この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
システム I/O ボードを交換した後、ファームウェアをサーバーがサポートする特定のバージョンに更新します。必要なファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。

手順

このタスクの準備をします。
1. OneCLI コマンドを実行して、UEFI 設定をバックアップします。構成設定を保存する OneCLI コマンドを参照してください。
2. OneCLI コマンドと XCC アクションの両方を実行して、XCC 設定をバックアップします。構成設定を保存する OneCLI コマンドおよび XCC を使用した BMC 構成のバックアップを参照してください。
3. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
4. 背面トップ・カバーを取り外します。背面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
5. プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
6. 該当する場合は、背面ドライブ・ケージを取り外します。背面ドライブ・ケージの取り外しを参照してください。
7. 該当する場合は、漏水検知センサー・モジュール・ブラケットを取り外します。漏水センサー・モジュール・ブラケットの取り外しを参照してください。
システム I/O ボードを取り外します。
1. システム I/O ボードとケーブルの両方を固定している 4 本のねじを緩めます。
2. 図のように、切り欠きが保持具に合うまで、システム I/O ボードをシステム・ボードに向けてスライドさせます。システム I/O ボードをシャーシから持ち上げて外します。
3. システム I/O ボードからケーブルを外します。
  図 1. システム I/O ボードの取り外し

終了後

交換用ユニットを取り付けます。システム I/O ボードの取り付けを参照してください
部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

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