DPU エアー・バッフルの取り外し

DPU エアー・バッフルの取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック・スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからシャーシを取り外します。ラックからのサーバーの取り外しを参照してください。
この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
ライザー 2 スロットに背面ドライブ・ケージを取り付ける前に、DPU エアー・バッフルを取り外します。

手順

このタスクの準備をします。
1. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
2. 背面トップ・カバーを取り外します。背面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
3. プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
4. 該当する場合は、PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します。PCIe ライザー・アセンブリーの取り外しを参照してください。
5. 必要に応じて、ケーブルを切り離して取り外します。ケーブルを外す前に、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクタを記録します。内部ケーブルの配線を参照してください。
ライザー 1 スロットの DPU エアー・バッフルの位置。
図 1. ライザー 1 スロットの DPU エアー・バッフルの位置
ライザー 1 スロットの DPU エアー・バッフルを取り外します。
注
アルコール・クリーニング・パッドを使用して、シャーシとコンポーネントに付着した接着剤を拭き取ります。
1. 1 DPU エアー・バッフルをシャーシからはがします。
  図 2. シャーシからの DPU エアー・バッフルの取り外し
2. 2 DPU エアー・バッフルをシャーシからはがします。
  図 3. シャーシからの DPU エアー・バッフルの取り外し
3. 必要に応じて、3 DPU エアー・バッフルを PCIe ライザー・カードからはがします。
  図 4. PCIe ライザー・カードからの DPU エアー・バッフルの取り外し
ライザー 2 スロットの DPU エアー・バッフルの位置。
図 5. ライザー 2 スロットの DPU エアー・バッフルの位置
ライザー 2 スロットの DPU エアー・バッフルを取り外します。
注
アルコール・クリーニング・パッドを使用して、シャーシとコンポーネントに付着した接着剤を拭き取ります。
1. 1 エアー・バッフルとブラケット・アセンブリーをシャーシに固定している 2 本の M3 ねじ緩めた後、エアー・バッフル・アセンブリーを持ち上げてスロットから取り外します。
  図 6. DPU エアー・バッフルおよびブラケット・アセンブリーの取り外し
2. 2 DPU エアー・バッフルをシャーシに固定している M3 ねじを緩めた後、エアー・バッフルをシャーシからはがします。
  図 7. シャーシからの DPU エアー・バッフルの取り外し
3. 必要に応じて、3 DPU エアー・バッフルを PCIe ライザー・カードからはがします。
  図 8. PCIe ライザー・カードからの DPU エアー・バッフルの取り外し
4. 4 DPU エアー・バッフルをシャーシに固定しているねじを緩めた後、エアー・バッフルを持ち上げてシャーシ上のピンから外します。
  図 9. シャーシからの DPU エアー・バッフルの取り外し