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卸下 DPU 空氣擋板

請依照本節中的指示卸下 DPU 空氣擋板。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

小心
  • 閱讀安裝準則安全檢驗核對清單,確保工作時安全無虞。
  • 關閉伺服器和週邊裝置的電源,並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源
  • 如果伺服器安裝在機架中,請沿著其機架滑軌將伺服器滑出以接觸上蓋,或從機架卸下機箱。請參閱從機架卸下伺服器
  • 執行此程序時,現場需要兩個人和一台最大可承重 400 磅(181 公斤)的起重設備。如果您還沒有可用的起重設備,Lenovo 提供了 Genie Lift GL-8 material lift,可在 Data Center Solution Configurator。訂購 Genie Lift GL-8 material lift 時,請確保包含腳踏釋放煞車和負荷平台。
  • 卸下 DPU 空氣擋板,再將背面框架安裝在擴充卡 2 插槽中。

程序

  1. 為此作業做好準備。
    1. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋
    2. 卸下後方上蓋。請參閱卸下後方上蓋
    3. 卸下處理器空氣擋板。請參閱卸下處理器空氣擋板
    4. 如果適用,請卸下 PCIe 擴充卡組件。請參閱卸下 PCIe 擴充卡組件
    5. 如有必要,請拔掉並移除纜線。在拔掉纜線之前,請使用清單記錄每條纜線和纜線所連接的接頭。請參閱內部纜線佈線
  2. DPU 空氣擋板在擴充卡 1 插槽中的位置。
    圖 1. DPU 空氣擋板在擴充卡 1 插槽中的位置
    DPU air baffle location in riser 1 slot
  3. 卸下擴充卡 1 插槽中的 DPU 空氣擋板。
    使用酒精清潔布清除機箱和元件上的粘合劑。
    1. 從機箱上撕下 1 DPU 空氣擋板。
      圖 2. 從機箱卸下 DPU 空氣擋板
      Installing DPU air baffle from the chassis
    2. 從機箱上撕下 2 DPU 空氣擋板。
      圖 3. 從機箱卸下 DPU 空氣擋板
      Removing DPU air baffle from the chassis
    3. 如有需要,從 PCIe 擴充卡上撕下 3 DPU 空氣擋板。
      圖 4. 從 PCIe 擴充卡卸下 DPU 空氣擋板
      Removing DPU air baffle from the PCIe riser card
  4. DPU 空氣擋板在擴充卡 2 插槽中的位置。
    圖 5. DPU 空氣擋板在擴充卡 2 插槽中的位置
    DPU air baffle location in riser 2 slot
  5. 卸下擴充卡 2 插槽中的 DPU 空氣擋板。
    使用酒精清潔布清除機箱和元件上的粘合劑。
    1. 鬆開將 1 空氣擋板和托架組件固定到機箱的兩個 M3 螺絲,然後提起空氣擋板組件,將其從插槽移除。
      圖 6. 卸下 DPU 空氣擋板和托架組件
      Removing DPU air baffle and bracket assembly
    2. 鬆開將 2 DPU 空氣擋板固定到機箱的 M3 螺絲,然後將其從機箱上撕下。
      圖 7. 從機箱卸下 DPU 空氣擋板
      Removing DPU air baffle from the chassis
    3. 如有需要,從 PCIe 擴充卡上撕下 3 DPU 空氣擋板。
      圖 8. 從 PCIe 擴充卡卸下 DPU 空氣擋板
      Removing DPU air baffle from the PCIe riser card
    4. 鬆開將 4 DPU 空氣擋板固定到機箱的螺絲,然後提起空氣擋板,以使其脫離機箱上的插腳。
      圖 9. 從機箱卸下 DPU 空氣擋板
      Removing DPU air baffle from the chassis

在您完成之後

如果指示您送回元件或選配裝置,請遵循所有包裝指示,並使用提供給您的任何包裝材料來運送。