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環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

音響放出ノイズ
表 1. 公称音響放出ノイズ
周辺温度 25°C の場合の音響パフォーマンス作業モード構成
標準ストレージ・リッチ

公称平均 A 特性音響出力レベル、LWA,m (B)

検証のための統計的加算器、Kv(B) = 0.4

アイドル

6.5

6.5

オペレーティング・モード 1

7.0

7.7

オペレーティング・モード 2

7.7

8.3

公称平均 A 特性放射音圧レベル、LpA,m (dB)

バイスタンダー位置

アイドル

53

53

オペレーティング・モード 1

57

65

オペレーティング・モード 2

65

71

  • これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。

  • アイドル・モードは、サーバーの電源がオンになっているが、意図した機能が動作しない状態です。オペレーティング・モード 1 は、CPU TDP の 50% です。オペレーティング・モード 2 は、CPU TDP の 100% です。

  • 検証された音響サウンド・レベルは、次の構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。

    • Typical: 4x 270W CPU, 32x 64GB RDIMM, 8x SAS HDD, 1x RAID 545-8i, 1x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 2x 2000W PSU

    • Max: 4x 350W CPU, 64x 64GB RDIMM, 24x SAS HDD, 1x RAID 545-8i, 1x RAID 940-16i, 2x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 2x 3200W PSU

周辺温度管理

特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。

ドライブファン周辺温度プロセッサー TDPサポートされるコンポーネント
8 x 2.5 インチ ドライブシングル・ローター30°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
デュアル・ローター45°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準
32 GB 以下のメモリー・モジュール
35°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 非 AOC ケーブル
30°C 以下
  • 350W 以下
  • 2U 標準および 2U パフォーマンス
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
デュアル・ローター・ウルトラ45°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準
32 GB 以下のメモリー・モジュール
35°C 以下
  • 350W 以下
  • 2U 標準および 2U パフォーマンス
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 非 AOC ケーブル
30°C 以下
  • 350W 以下
  • 2U 標準および 2U パフォーマンス
  • 128 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
25°C 以下
  • 350W 以下
  • 2U 標準および 2U パフォーマンス
  • 256 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
24 x 2.5 インチ ドライブシングル・ローター30°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • Broadcom BCM57608 OCP
デュアル・ローター45°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準
32 GB 以下のメモリー・モジュール
35°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準
  • 32 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 非 AOC ケーブル
30°C 以下
  • 350W 以下
  • 2U 標準および 2U パフォーマンス
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
デュアル・ローター・ウルトラ45°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準
32 GB 以下のメモリー・モジュール
35°C 以下
  • 350W 以下
  • 2U 標準および 2U パフォーマンス
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 非 AOC ケーブル
30°C 以下
  • 350W 以下
  • 2U 標準および 2U パフォーマンス
  • 128 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
25°C 以下
  • 350W 以下
  • 2U 標準および 2U パフォーマンス
  • 256 GB以下
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
24 x E3.S 1T ドライブデュアル・ローター・ウルトラ30°C 以下
  • 350W 以下
  • 2U 標準および 2U パフォーマンス
  • 128 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
8 x 2.5 インチ ドライブまたは 8 x E3.S 1T ドライブデュアル・ローターまたはデュアル・ローター・ウルトラ25°C 以下
  • 210W 以下
  • 2U 標準および 1U 標準
  • 256 GB以下
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • DW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
環境

ThinkSystem SR850 V4 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ハードウェア構成に応じて、ThinkSystem SR850 V4 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

  • 室温:
    • 作動時
      • ASHRAE クラス H1: 5°C ~ 25°C (41°F ~ 77°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 500 m (1,640 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A2: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)。900 m (2953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A3: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A4: 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
    • サーバー電源オフ時: 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)
    • 出荷時/ストレージ: -40°C ~ 60°C (-40°F ~ 140°F)
  • 最大高度: 3050 m (10,000 フィート)
  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時
      • ASHRAE クラス H1: 8% ~ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)
      • ASHRAE クラス A2: 8% ~ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
      • ASHRAE クラス A3: 8% ~ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
      • ASHRAE クラス A4: 8% ~ 90%、最大露点: 24°C (75°F)
    • 配送時/保管時: 8% ~ 90%
  • 粒子汚染
    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。
このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。
水の要件
ThinkSystem SR850 V4 は、以下の環境でサポートされます。
  • 最大圧力: 3 bars

  • 吸水口の温度および水流量:
    • Processor Neptune® Core Module (NeptCore) を搭載したサーバーの場合、吸水口温度と水流量は次のようになります。
      吸水口温度水流量
      50°C (122°F)サーバー当たり毎分 1.5 リットル
      45°C (113°F)サーバー当たり毎分 1 リットル
      40°C (104°F) 以下サーバー当たり毎分 0.5 リットル
重要
システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません。水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。環境品質は、影響を受けるコンポーネントに関する保証とサポートを受けるために、システムの耐用年数にわたって維持される必要があります。詳しくは、「Lenovo Neptune 直接水冷モジュール」を参照してください。