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環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

音響放出ノイズ
音響パフォーマンス @ 25°C の周辺温度作業モード構成
標準ストレージ・リッチ

公称平均 A 特性音響出力レベル、LWA,m (B)

検証のための統計的加算器、Kv(B) = 0.4

アイドル

6.5

6.5

オペレーティング・モード 1

7.0

7.7

オペレーティング・モード 2

7.7

8.3

公称平均 A 特性放射音圧レベル、LpA,m (dB)

バイスタンダー位置

アイドル

53

53

オペレーティング・モード 1

57

65

オペレーティング・モード 2

65

71

  • これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。

  • アイドル・モードは、サーバーの電源がオンになっているが、意図した機能が動作しない状態です。オペレーティング・モード 1 は、CPU TDP の 50% です。オペレーティング・モード 2 は、CPU TDP の 100% です。

  • 検証された音響サウンド・レベルは、次の構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。

    • Typical: 4x 270W CPU, 32x 64GB RDIMM, 8x SAS HDD, 1x RAID 545-8i, 1x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 2x 2000W PSU

    • Max: 4x 350W CPU, 64x 64GB RDIMM, 24x SAS HDD, 1x RAID 545-8i, 1x RAID 940-16i, 2x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 2x 3200W PSU

周辺温度管理

特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。

ドライブファン周辺温度プロセッサー TDPサポートされるコンポーネント
8 x 2.5 インチ ドライブシングル・ローター30°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
デュアル・ローター45°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
32 GB 以下のメモリー・モジュール
35°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 非 AOC ケーブル
30°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
デュアル・ローターおよび水冷25°C 以下
  • 210W 以下
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 1U 標準ヒートシンク
  • 256 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • Broadcom BCM57608 OCP
デュアル・ローター・ウルトラ45°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
32 GB 以下のメモリー・モジュール
35°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 非 AOC ケーブル
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
30°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 128 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
25°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 256 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
デュアル・ローター・ウルトラおよび水冷
  • 210W 以下
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 1U 標準ヒートシンク
  • 256 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • Broadcom BCM57608 OCP
24 x 2.5 インチ ドライブシングル・ローター30°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
デュアル・ローター45°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
32 GB 以下のメモリー・モジュール
35°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
  • 32 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 非 AOC ケーブル
30°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
デュアル・ローター・ウルトラ45°C 以下
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
32 GB 以下のメモリー・モジュール
35°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 64 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 非 AOC ケーブル
30°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 128 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
25°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 256 GB以下
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
8 x E3.S 1T ドライブデュアル・ローター・ウルトラ30°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 128 GB 以下
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • Broadcom BCM57608 OCP
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
デュアル・ローター・ウルトラおよび水冷25°C 以下
  • 210W 以下
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 1U 標準ヒートシンク
  • 256 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • Broadcom BCM57608 OCP
24 x E3.S 1T ドライブデュアル・ローター・ウルトラ30°C 以下
  • 300W ~ 350W
  • 2U 標準ヒートシンクおよび 2U パフォーマンス・ヒートシンク
  • 128 GB 以下のメモリー・モジュール
  • 背面 M.2
  • AOC ケーブル
  • 非 AOC ケーブル
  • SW GPU
  • 270W 以下
  • 2U 標準ヒートシンク
環境

ThinkSystem SR850 V4 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ハードウェア構成に応じて、ThinkSystem SR850 V4 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

  • 室温:
    • 作動時
      • ASHRAE クラス H1: 5°C ~ 25°C (41°F ~ 77°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 500 m (1,640 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A2: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A3: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A4: 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
    • サーバー電源オフ時: 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)
    • 出荷時/ストレージ: -40°C ~ 60°C (-40°F ~ 140°F)
  • 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時
      • ASHRAE クラス H1: 8% ~ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)
      • ASHRAE クラス A2: 8% ~ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
      • ASHRAE クラス A3: 8% ~ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
      • ASHRAE クラス A4: 8% ~ 90%、最大露点: 24°C (75°F)
    • 配送時/保管時: 8% ~ 90%
  • 粒子汚染
    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。
このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。
水の要件
ThinkSystem SR850 V4 は、以下の環境でサポートされます。
  • 最大圧力: 3 bars

  • 吸水口の温度および水流量:
    • Processor Neptune® Core Module (NeptCore) を搭載したサーバーの場合、吸水口温度と水流量は次のようになります。
      吸水口温度水流量
      50°C (122°F)サーバー当たり毎分 1.5 リットル
      45°C (113°F)サーバー当たり毎分 1 リットル
      40°C (104°F) 以下サーバー当たり毎分 0.5 リットル
重要
システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません。水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。環境品質は、影響を受けるコンポーネントに関する保証とサポートを受けるために、システムの耐用年数にわたって維持される必要があります。詳しくは、「Lenovo Neptune 直接水冷モジュール」を参照してください。