部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 番号 | 説明 | タイプ | 番号 | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| |||||
| 1 | 背面トップ・カバー | T1 | 2 | 前面トップ・カバー | T1 |
| 3 | セキュリティー・ベゼル | T1 | 4 | エアー・バッフル (背面、2U パフォーマンス PHM) | T1 |
| 5 | エアー・バッフル (背面、2U 標準 PHM) | T1 | 6 | エアー・バッフル (前面) | T1 |
| 7 | 2U パフォーマンス・ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F | 8 | 2U 標準ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F |
| 9 | 1U 標準ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F | 10 | プロセッサー | F |
| 11 | ファン | T1 | 12 | ファン・ケージ | T1 |
| 13 | ケーブル管理アーム | T2 | 14 | OCP モジュール | T1 |
| 15 | OCP モジュール・フィラー | C | 16 | 背面の壁 | F |
| 17 | PCIe ライザー・エクステンダー | T2 | 18 | PCIe ライザー・ケージ・フィラー | C |
| 19 | PCIe ライザー・ケージ | T2 | 20 | PCIe 保持具 | T1 |
| 21 | PCIe アダプター | T1 | 22 | PCIe ライザー・カード | T2 |
| 23 | 8 x 2.5 インチ SAS/SATA 前面バックプレーン | T2 | 24 | 8 x 2.5 インチ AnyBay 前面バックプレーン | T2 |
| 25 | CMOS バッテリー (CR2032) | C | 26 | ラック・ラッチ | T1 |
| 27 | 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ | T1 | 28 | 2.5 インチ ドライブ・トレイ | T1 |
| 29 | 2.5 インチ ドライブ・フィラー (1 ベイ) | C | 30 | E3.S バックプレーン | T2 |
| 31 | メモリー・モジュール | T1/F 1 | 32 | 分電盤 | T2 |
| 33 | E3.S ベゼル | T1 | 34 | 2.5 インチ ドライブ・フィラー (8 ベイ) | C |
| 35 | シリアル・ポート・アセンブリー | T1 | 36 | スライド・レール・キット | T2 |
| 37 | E3.S 1T ドライブ・フィラー | C | 38 | E3.S 1T ドライブ | T1 |
| 39 | E3.S 2T CMM | T1 | 40 | E3.S 2T CMM フィラー | C |
| 41 | シャーシ | F | 42 | E3.S 2T CMM ケージ | C |
| 43 | E3.S 1T ドライブ・ケージ | C | 44 | プロセッサー・ボード | F |
| 45 | パワー・サプライ・フィラー | C | 46 | パワー・サプライ・ユニット | T1 |
| 47 | MicroSD カード | F | 48 | プロセッサー・ソケット・カバー | C |
| 49 | USB I/O ボード | T1 | 50 | M.2 サーマル・パッド | F |
| 51 | システム I/O ボード (DC-SCM) | F | 52 | M.2 変換コネクター | T2 |
| 53 | 背面 M.2 ブート・アダプター | T2 | 54 | M.2 ドライブ・トレイ | C |
| 55 | M.2 ドライブ | T1 | 56 | M.2 ヒートシンク | F |
| 57 | M.2 の保持器具 | T2 | 58 | M.2 ブート・アダプター | T1 |
| 59 | Processor Neptune® Core Module (NeptCore) | F | 60 | 背面 M.2 ドライブ・ケージ | C |
| 61 | 侵入検出スイッチ | T1 | 62 | ケーブル | T1 |
| 63 | フラッシュ電源モジュール | T1 | 64 | 外部診断ハンドセット | T1 |
| 65 | コールド・プレート・カバー | C | 66 | ウォーター・ループ配送用ブラケット | F |
注
1 2U パフォーマンス PHM 搭載時のメモリー・モジュール・スロット 1 ～ 32 のメモリー・モジュールの場合。
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