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부품 목록

부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. Parts(부품)를 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
Server components
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
  • T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.

  • C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

색인설명유형색인설명유형
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. Parts(부품)를 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

1뒤쪽 윗면 덮개T12앞쪽 윗면 덮개T1
3보안 베젤T14공기 조절 장치(뒷면, 2U 성능 PHM)T1
5공기 조절 장치(뒷면, 2U 표준 PHM)T16공기 조절 장치(앞면)T1
72U 성능 방열판 및 프로세서 캐리어F82U 표준 방열판 및 프로세서 캐리어F
91U 표준 방열판 및 프로세서 캐리어F10프로세서F
11T112팬 케이지T1
13케이블 관리 암T214OCP 모듈T1
15OCP 모듈 필러C16뒷면 벽F
17PCIe 라이저 확장기T218PCIe 라이저 케이지 필러C
19PCIe 라이저 케이지T220PCIe 고정장치T1
21PCIe 어댑터T122PCIe 라이저 카드T2
238 x 2.5인치 SAS/SATA 앞면 백플레인T2248 x 2.5인치 AnyBay 앞면 백플레인T2
25CMOS 배터리(CR2032)C26랙 래치T1
272.5" 핫 스왑 드라이브T1282.5인치 드라이브 트레이T1
292.5인치 드라이브 필러(1베이)C30E3.S 백플레인T2
31메모리 모듈T1/F 132전원 분배 보드T2
33E3.S 베젤T1342.5인치 드라이브 필러(8베이)C
35직렬 포트 어셈블리T136슬라이드 레일 키트T2
37E3.S 1T 드라이브 필러C38E3.S 1T 드라이브T1
39E3.S 2T CMMT140E3.S 2T CMM 필러C
41섀시F42E3.S 2T CMM 케이지C
43E3.S 1T 드라이브 케이지C44프로세서 보드F
45전원 공급 장치 필러C46전원 공급 장치T1
47MicroSD 카드F48프로세서 소켓 덮개C
49USB I/O 보드T150M.2 열 패드F
51시스템 I/O 보드(DC-SCM)F52M.2 인터포저T2
53뒷면 M.2 부트 어댑터T254M.2 드라이브 트레이C
55M.2 드라이브T156M.2 방열판F
57M.2 고정장치T258M.2 부트 어댑터T1
59Processor Neptune® Core Module (NeptCore)F60뒷면 M.2 드라이브 케이지C
61침입 스위치T162케이블T1
63플래시 전원 모듈T164외부 진단 핸드셋T1
65냉각판 덮개C66워터 루프 운반 브래킷F
1 2U 성능 PHM이 설치된 경우 메모리 모듈 슬롯 1~32의 메모리 모듈용.