부품 목록
부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
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서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.
새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소


다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.
C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
색인 | 설명 | 유형 | 색인 | 설명 | 유형 |
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부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
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1 | 뒤쪽 윗면 덮개 | T1 | 2 | 앞쪽 윗면 덮개 | T1 |
3 | 보안 베젤 | T1 | 4 | 공기 조절 장치(뒷면, 2U 성능 PHM) | T1 |
5 | 공기 조절 장치(뒷면, 2U 표준 PHM) | T1 | 6 | 공기 조절 장치(앞면) | T1 |
7 | 2U 성능 방열판 및 프로세서 캐리어 | F | 8 | 2U 표준 방열판 및 프로세서 캐리어 | F |
9 | 1U 표준 방열판 및 프로세서 캐리어 | F | 10 | 프로세서 | F |
11 | 팬 | T1 | 12 | 팬 케이지 | T1 |
13 | 케이블 관리 암 | T2 | 14 | OCP 모듈 | T1 |
15 | OCP 모듈 필러 | C | 16 | 뒷면 벽 | F |
17 | PCIe 라이저 확장기 | T2 | 18 | PCIe 라이저 케이지 필러 | C |
19 | PCIe 라이저 케이지 | T2 | 20 | PCIe 고정장치 | T1 |
21 | PCIe 어댑터 | T1 | 22 | PCIe 라이저 카드 | T2 |
23 | 8 x 2.5인치 SAS/SATA 앞면 백플레인 | T2 | 24 | 8 x 2.5인치 AnyBay 앞면 백플레인 | T2 |
25 | CMOS 배터리(CR2032) | C | 26 | 랙 래치 | T1 |
27 | 2.5" 핫 스왑 드라이브 | T1 | 28 | 2.5인치 드라이브 트레이 | T1 |
29 | 2.5인치 드라이브 필러(1베이) | C | 30 | E3.S 백플레인 | T2 |
31 | 메모리 모듈 | T1/F 1 | 32 | 전원 분배 보드 | T2 |
33 | E3.S 베젤 | T1 | 34 | 2.5인치 드라이브 필러(8베이) | C |
35 | 직렬 포트 어셈블리 | T1 | 36 | 슬라이드 레일 키트 | T2 |
37 | E3.S 1T 드라이브 필러 | C | 38 | E3.S 1T 드라이브 | T1 |
39 | E3.S 2T CMM | T1 | 40 | E3.S 2T CMM 필러 | C |
41 | 섀시 | F | 42 | E3.S 2T CMM 케이지 | C |
43 | E3.S 1T 드라이브 케이지 | C | 44 | 프로세서 보드 | F |
45 | 전원 공급 장치 필러 | C | 46 | 전원 공급 장치 | T1 |
47 | MicroSD 카드 | F | 48 | 프로세서 소켓 덮개 | C |
49 | USB I/O 보드 | T1 | 50 | M.2 열 패드 | F |
51 | 시스템 I/O 보드(DC-SCM) | F | 52 | M.2 인터포저 | T2 |
53 | 뒷면 M.2 부트 어댑터 | T2 | 54 | M.2 드라이브 트레이 | C |
55 | M.2 드라이브 | T1 | 56 | M.2 방열판 | F |
57 | M.2 고정장치 | T2 | 58 | M.2 부트 어댑터 | T1 |
59 | Processor Neptune® Core Module (NeptCore) | F | 60 | 뒷면 M.2 드라이브 케이지 | C |
61 | 침입 스위치 | T1 | 62 | 케이블 | T1 |
63 | 플래시 전원 모듈 | T1 | 64 | 외부 진단 핸드셋 | T1 |
65 | 냉각판 덮개 | C | 66 | 워터 루프 운반 브래킷 | F |
주
1 2U 성능 PHM이 설치된 경우 메모리 모듈 슬롯 1~32의 메모리 모듈용.
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