環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放
環境溫度管理
環境
水力需求

噪音排放
聲音效能 @ 25 °C 環境溫度	工作模式	配置
聲音效能 @ 25 °C 環境溫度	工作模式	一般	儲存體豐富
聲明的中等 A 加權聲功率位準，L_WA,m (B) 用於驗證的統計加法器，Kv (B) = 0.4	閒置	6.5	6.5
	作業模式 1	7.0	7.7
	作業模式 2	7.7	8.3
聲明的中等 A 加權放射聲壓等級，L_pA,m (dB) 旁人位置	閒置	53	53
	作業模式 1	57	65
	作業模式 2	65	71
註這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。閒置模式是一種穩定狀態，在此狀態下，伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。所宣稱的噪音程度是基於下列配置，因而可能視配置/條件而有變更。 Typical: 4x 270W CPU, 32x 64GB RDIMM, 8x SAS HDD, 1x RAID 545-8i, 1x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 2x 2000W PSU Max: 4x 350W CPU, 64x 64GB RDIMM, 24x SAS HDD, 1x RAID 545-8i, 1x RAID 940-16i, 2x Intel E610-T4 10GBASE-T 4-port OCP, 2x 3200W PSU

環境溫度管理
安裝特定元件時，調整環境溫度。
硬碟	風扇	環境溫度	處理器 TDP	支援的元件
8 x 2.5 吋硬碟	單轉子	30 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組 AOC 纜線非 AOC 纜線
	雙轉子	45 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	32 GB 或更低記憶體模組
		35 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組非 AOC 纜線
		30 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU Broadcom BCM57608 OCP
		30 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU Broadcom BCM57608 OCP
	雙轉子和水冷	25 °C 或更低	210W 或更低 2U 標準散熱槽和 1U 標準散熱槽	256 GB 或更低記憶體模組背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 Broadcom BCM57608 OCP
	雙轉子超級	45 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	32 GB 或更低記憶體模組
		35 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組非 AOC 纜線
		35 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組非 AOC 纜線
		30 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	128 GB 或更低記憶體模組背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU Broadcom BCM57608 OCP
		30 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽
		25 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	256 GB 或更低記憶體模組背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU Broadcom BCM57608 OCP
			270W 或更低 2U 標準散熱槽
	雙轉子超級和水冷		210W 或更低 2U 標準散熱槽和 1U 標準散熱槽	256 GB 或更低記憶體模組背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 Broadcom BCM57608 OCP
24 x 2.5 吋硬碟	單轉子	30 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組 AOC 纜線非 AOC 纜線
	雙轉子	45 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	32 GB 或更低記憶體模組
		35 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	32 GB 或更低記憶體模組非 AOC 纜線
		30 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU
		30 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU
	雙轉子超級	45 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	32 GB 或更低記憶體模組
		35 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	64 GB 或更低記憶體模組非 AOC 纜線
		30 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	128 GB 或更低記憶體模組背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU
		30 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	128 GB 或更低記憶體模組背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU
		25 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	256 GB 或更低背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU
		25 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	256 GB 或更低背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU
8 x E3.S 1T 硬碟	雙轉子超級	30 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	128 GB 或更低背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU Broadcom BCM57608 OCP
	雙轉子超級	30 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽
	雙轉子超級和水冷	25 °C 或更低	210W 或更低 2U 標準散熱槽和 1U 標準散熱槽	256 GB 或更低記憶體模組背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 Broadcom BCM57608 OCP
24 x E3.S 1T 硬碟	雙轉子超級	30 °C 或更低	300W 至 350W 2U 標準散熱槽和 2U 效能散熱槽	128 GB 或更低記憶體模組背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU
24 x E3.S 1T 硬碟	雙轉子超級	30 °C 或更低	270W 或更低 2U 標準散熱槽	128 GB 或更低記憶體模組背面 M.2 AOC 纜線非 AOC 纜線 SW GPU

環境
ThinkSystem SR850 V4 大部分的配置皆符合 ASHRAE Class A2 級規格，而且視硬體配置而定，亦符合 ASHRAE A3 和 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。視硬體配置而定，ThinkSystem SR850 V4 伺服器亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。氣溫：操作 ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 500 公尺（1640 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C (41 °F 到 104 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 175 公尺（574 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A4 級：5 °C 到 45 °C (41 °F 到 113 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 125 公尺 (410 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）相對濕度（非凝結）：操作 ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F) ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F) ASHRAE A3 級：8% 到 85%；最高露點：24 °C (75 °F) ASHRAE A4 級：8% 到 90%；最高露點：24 °C (75 °F) 裝運/儲存：8% 到 90% 微粒污染小心空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。註伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

環境

ThinkSystem SR850 V4 大部分的配置皆符合 ASHRAE Class A2 級規格，而且視硬體配置而定，亦符合 ASHRAE A3 和 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。

視硬體配置而定，ThinkSystem SR850 V4 伺服器亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。

氣溫：
- 操作
  - ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 500 公尺（1640 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C (41 °F 到 104 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 175 公尺（574 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE A4 級：5 °C 到 45 °C (41 °F 到 113 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 125 公尺 (410 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
- 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
- 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
相對濕度（非凝結）：
- 操作
  - ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F)
  - ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F)
  - ASHRAE A3 級：8% 到 85%；最高露點：24 °C (75 °F)
  - ASHRAE A4 級：8% 到 90%；最高露點：24 °C (75 °F)
- 裝運/儲存：8% 到 90%
微粒污染
小心
空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

註

伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

水力需求

下列環境可支援 ThinkSystem SR850 V4：

最大壓力：3 bar (巴)
進水溫度和流速：
- 對於配備 Processor Neptune^® Core Module (NeptCore) 的伺服器，進水溫度和水流量如下：
  進水溫度水流量
  50 °C (122 °F) 每伺服器每分鐘 1.5 公升 (lpm)
  45 °C (113 °F) 每伺服器每分鐘 1 公升 (lpm)
  40 °C (104 °F) 或以下每伺服器每分鐘 0.5 公升 (lpm)

小心

一開始裝入系統側邊冷卻循環所需的水必須為十分乾淨的無菌水 (<100 CFU/ml)，例如除礦水、逆滲透水、去離子水或蒸餾水。所用的水必須經過直列 50 微米過濾器（約 288 目）過濾處理。所用的水必須經過抗菌和防腐蝕處理。系統的環境品質必須在使用期間保持良好，以確保獲得相關組件的保固和支援服務。如需相關資訊，請參閱 Lenovo Neptune 直接水冷標準。

提供意見回饋