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E3.S 비 핫 스왑 CMM 제거

이 섹션의 지침에 따라 E3.S 비 핫 스왑 CXL 메모리 모듈(CMM)을 제거하십시오.

이 작업 정보

주의
  • 설치 지침 및 안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.

  • 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.

  • 설치하기 전까지 정전기에 민감한 구성 요소는 정전기 방지 포장재에 넣어 두고 정전기 방전 손목 스트랩 또는 기타 접지 시스템을 갖춘 상태로 장치를 다루어 정전기에 노출되지 않도록 하십시오.

  • 서버가 랙에 설치된 경우 랙에서 서버를 제거하십시오. 레일에서 서버 제거의 내용을 참조하십시오.
주

제거 후 일부 CMM 베이를 비워 둘 것이라면 CMM 베이 필러를 사용할 수 있는지 확인하십시오.

절차

  1. E3.S 베젤을 제거합니다.
    그림 1. E3.S 베젤 제거
    Removing the E3.S bezel
    1. E3.S 베젤의 버튼을 눌러 베젤을 분리하십시오.
    2. 서버에서 E3.S 베젤을 제거합니다.
  2. CMM의 상태 LED가 꺼져 있는지, 즉 제거가 허용되는지 확인하십시오. E3.S CMM LED의 내용을 참조하십시오.
  3. CMM을 제거하십시오.
    그림 2. CMM 제거
    Removing the CMM
    1. 3mm 일자 드라이버를 사용하여 해제 래치를 여는 위치로 돌려 손잡이의 잠금을 해제하십시오.
    2. 손잡이를 열림 위치로 돌리십시오.
    3. 손잡이를 잡고 베이 밖으로 CMM을 미십시오.
    주
    베이 필러(아래 그림 참조) 또는 교체 장치(E3.S 비 핫 스왑 CMM 설치 참조)를 가능한 한 빨리 설치하십시오.
    그림 3. CMM 베이 필러 설치

완료한 후

구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.

데모 비디오

YouTube에서 절차 시청하기