メモリー・モジュールの取り外し
以下の手順を使用して、メモリー・モジュールを取り外します。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
2 つ以上のメモリー・モジュールを接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
メモリー・モジュールを取り外す前に:
アプリ・ダイレクト・モードまたは混在メモリー・モードで DCPMM を取り外す場合は、保存されたデータをバックアップし、作成された名前空間を削除してください。
「安全について」および「取り付けのガイドライン」をお読みください (安全について および 取り付けのガイドライン を参照)。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを切り離します (サーバーの電源をオフにするを参照)。
サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからサーバーを取り外します。
トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
プロセッサーおよびメモリー拡張トレイからメモリー・モジュールを取り外す場合は、拡張トレイを取り外さないでください。拡張トレイに取り付けられているエアー・バッフルのみを取り外します。
図 1. プロセッサーとメモリー拡張トレイからのエアー・バッフルの取り外し
システム・ボードからメモリー・モジュールを取り外す場合は、拡張トレイ (プロセッサーおよびメモリー拡張トレイの取り外しを参照) と、システム・ボードに取り付けられているエア・バッフルが取り外されていることを確認してください。
図 2. システム・ボードからのエアー・バッフルの取り外し
メモリー・モジュールを取り外すには、次のステップを実行してください。
