プロセッサーとヒートシンクの取り外し

このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り外し手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。

• このタスクを行うには、サーバーの電源をオフにし、すべての電源コードを切り離します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

• サーバーがラックに取り付けられている場合は、ラックから取り外します。

• 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

• プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

• プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

• PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。

  図 1. システム・ボード上のプロセッサー 1 および 2 の位置
  
  
  図 2. プロセッサーおよびメモリー拡張トレイ上のプロセッサー 3 および 4 の位置
  
  

注

ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー・キャリアは、図と異なる場合があります。

次の図は、PHM のコンポーネントを示しています。

図 3. PHM コンポーネント

1 ヒートシンク	9 キャリアのプロセッサーを固定するクリップ
2 ヒートシンクの三角マーク	10 キャリアの三角マーク
3 プロセッサー識別ラベル	11 プロセッサー・イジェクター・ハンドル
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具	12 プロセッサー・ヒート・スプレッダー
5 Torx T30 ナット	13 熱伝導グリース
6 反傾斜ワイヤー・ベイル	14 プロセッサーの接点
7 プロセッサー・キャリア	15 プロセッサーの三角マーク
8 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外し を参照してください。
   2. 両方の PCIe ライザー・ケージまたはフィラー、シャーシのエア・バッフル、および PCIe 拡張トレイを取り外します (4U PCIe ライザー・ケージの取り外し、シャーシ・エアー・バッフルの取り外し および 4U PCIe 拡張トレイの取り外し)。
   3. 取り外すプロセッサーの位置に応じて、以下のコンポーネントを取り外します。
      • プロセッサーがプロセッサーおよびメモリー拡張トレイにある場合は、拡張トレイを取り外さないでください。
        図 4. 拡張トレイからエアー・バッフルを取り外す
        
        
      • プロセッサーがシステム・ボードにある場合:
        1. 以下のコンポーネントのいずれかを取り外します。
           • システム・エアー・バッフル (システム・ボード・エアー・バッフルの取り外し を参照)
           • プロセッサーおよびメモリー拡張トレイ、および拡張トレイのエアー・バッフル (プロセッサーおよびメモリー拡張トレイの取り外しを参照)。
        2. 拡張トレイ・エアー・バッフルを取り外します。
        図 5. 拡張トレイ・エアー・バッフルの取り外し
        
        
2. プロセッサーに T 字形ヒートシンクが付属している場合は、図のように 2 本のヒートシンクのねじを完全に緩めます。
   図 6. T 字形ヒートシンクのねじを緩める
   
   
3. PHM をシステム・ボードから取り外します。
   図 7. PHM の取り外し
   
   

   • ヒートシンク・ラベルに示されている取り外し順序で PHM の Torx T30 ナットを完全に締めます。
   • 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
   • プロセッサー・ソケットから PHM を慎重に持ち上げます。PHM がソケットから完全に持ち上げられていない場合は、Torx T30 ナットをさらに緩め、もう一度 PHM を持ち上げます。

   注

   • プロセッサーの下部にある接点には触れないでください。

   • 破損の恐れがありますので、プロセッサー・ソケットはいかなる物質にも汚されない状態にしてください。