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仕様

以下は、ご使用のサーバーの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

表 1. 仕様、タイプ 7Z59 および 7Z60.
仕様説明
寸法4U サーバー
  • 高さ: 175 mm (6.9 インチ)
  • 幅:
    • ラック・ハンドルを含む: 482 mm (19.0 インチ)
    • ラック・ハンドルを除く: 434.4 mm (17.1 インチ)
  • 奥行き: 835.9 mm (32.9 インチ)
奥行きは取り付けられたラック・ハンドルで計測されます。
重量 (構成により異なる)最大 62 kg (136.7 lb)
プロセッサー (モデルによって異なる)内蔵メモリー・コントローラーおよび Mesh UPI (Ultra Path Interconnect) トポロジー付きマルチコア Intel Xeon プロセッサーをサポート。
  • プロセッサー・ソケット 2 個 (4 個まで拡張可能) 最小要件である 2 個はシステム・ボードに取り付け済み。
  • LGA 4189 ソケット対応設計
  • 最大 28 コアまで拡張可能
  • 10.4 GT/秒で 6 UPI リンクをサポート
メモリー

メモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、のメモリー・モジュールの取り付け順序「メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序」を参照してください。

  • キャパシティー
    • 最小: 16 GB
    • 最大:
      • RDIMM: 3 TB
      • 3DS-RDIMM: 6 TB
  • メモリー・モジュール・タイプ:
    • Double-data-rate 4 (TruDDR4) error correcting code (ECC) 3200 MT/秒 registered DIMM (RDIMM) または負荷軽減 3DS RDIMM
    • Persistent Memory (PMEM)
  • 容量 (モデルによって異なります):
    • RDIMM: 16 GB、32 GB、および 64 GB
    • 3DS-RDIMM: 128 GB、256 GB
    • PMEM: 128 GB、256 GB および 512 GB
      PMEM は DRAM モードと混用 DIMM。詳細については、を参照してください。
  • スロット: 24 のインターリーブ・スロット (48 に拡張可能)

サポートされているメモリー・モジュールのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。

ストレージ拡張
  • 2.5 型ドライブ・ベイ × 48:
    • ベイ 0 ~ 23 は SAS/SATA/NVMe ドライブをサポートします。
    • ベイ 24 ~ 47 は SAS/SATA ドライブをサポートします。
      システムに以下のコンポーネントが取り付けられている場合、ベイ 24 ~ 47 は無効になり、サポートされるドライブの最大数は 24 になります。
      • PMEMs
      • 64 GB 以上の容量の DRAM DIMM
      • 250 ワット以上のプロセッサー
  • 2 個の 7 mm/M.2 ドライブ・ベイは SAS/SATA/NVMe ドライブをサポートします。
拡張スロット最大 17 のスロット:
  • スロット 1 ~ 4 (4U PCIe ライザー・ケージ):
    • PCI Express 3.0 x8 (スロット 1、2、3、4) または
    • PCI Express 3.0 x16 (スロット 2、4)
  • スロット 5 ~ 7 (PCIe ライザー・カード):
    • PCI Express 3.0 x16 (スロット 5、6、7) または
    • PCI Express 3.0 x8 (スロット 5、6)
  • スロット 8 (OCP 3.0 イーサネット・アダプター)
  • スロット 9 ~ 12 (4U PCIe ライザー・ケージ):
    • PCI Express 3.0 x8 (スロット 9、10、11、12) または
    • PCI Express 3.0 x16 (スロット 10、12)
  • スロット 13: PCI Express 3.0 x16
  • スロット 14: PCI Express 3.0 x8
  • スロット 15: PCI Express 3.0 x8
  • スロット 16 ~ 17: 7 mm/M 2 ドライブ・ベイ
内蔵機能
  • Lenovo XClarity Controller (XCC) は、サービス・プロセッサーの制御および監視機能、ビデオ・コントローラー、およびリモート・キーボード、ビデオ、マウス、ならびにリモート・ドライブ機能を提供します。
  • 背面にシステム管理ネットワーク接続用のシステム管理 RJ-45 コネクター 1 個このコネクターは Lenovo XClarity Controller 機能専用であり、1 GB の速度で稼働します。
  • 4 個の USB ポート:
    • サーバー前面に 2 個:
      • Lenovo XClarity Controller 管理付き USB 2.0 × 1
      • USB 3.1 × 1
    • サーバー背面に USB 3.1 × 2
  • シリアル・ポート 1 個
RAID アダプター

(モデルによって異なる)

RAID レベル 0、1、および 10 をサポートする以下のオプションは、最大 4 つのフラッシュ電源モジュールを備えたこのサーバーで使用できます。
  • ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12Gb HBA
  • ThinkSystem 430-16i SAS/SATA 12Gb HBA
  • ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12Gb HBA
  • ThinkSystem 430-16e SAS/SATA 12Gb HBA
  • ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 530-16i PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 930-8i 2GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 930-16i 4GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 930-8e 4GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 940-8i 4GB Flash PCIe Gen4 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 940-8i 8GB Flash PCIe Gen4 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 940-16i 4GB Flash PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 940-16i 8GB Flash PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 940-32i 8GB Flash PCIe 12Gb アダプター
  • x16 PCIe 1610-8P アダプター
  • ThinkSystem RAID 9350-8i 2GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 9350-16i 4GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem RAID 5350-8i フラッシュ PCIe 12Gb アダプター
  • ThinkSystem 4350-16i SAS/SATA 12Gb HBA
  • ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12Gb HBA
ネットワーク1G/10G ベースの OCP イーサネット・アダプター、および 10G/25G/50G SPF+
ファン
  • (60 mm x 38 mm / 60 mm x 56 mm) 内部シングル/デュアル・ローター・システム・ファン 8 個 (N + 1 冗長性):
    • スロット 1、3、4、6: 単一ファン・シングル/デュアル・ローター・モジュール
    • スロット 2、5: デュアル・ファン・シングル/デュアル・ローター・モジュール
  • 4U PCIe ライザー・ケージのファン × 4 (各ユニットにファン 2 つ)
オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システム:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参照:
電源入力このサーバーは、最大 4 つの CFF V4 パワー・サプライ・ユニットをサポートします。サポートされているタイプのリストは、
  • 750 ワット・プラチナ、入力電源 115 Vac / 230 Vac / 240 VDC
  • 750 ワット・チタン、入力電源 230 Vac / 240 VDC
    750 ワット Titanium パワー・サプライが 2 つだけ取り付けられている場合、240 VDC はサポートされません。
  • 1100 ワット・プラチナ、入力電源 115 Vac / 230 Vac / 240 VDC
  • 1100 ワット・チタン、入力電源 230 Vac / 240 VDC
  • 1800 ワット・プラチナ、入力電源 230 Vac / 240 VDC
  • 1800 ワット・チタン、入力電源 230 Vac / 240 VDC
  • 2600 ワット・チタン、入力電源 230 Vac / 240 VDC
注意
  • 240 V DC 入力 (入力範囲: 180 ~ 300 V DC) は、中国本土でのみサポートされています。

  • 240 V DC 入力のパワー・サプライは、電源コードのホット・プラグ機能をサポートしていません。DC 入力でパワー・サプライを取り外す前に、サーバーの電源をオフにしてください。あるいはブレーカー・パネルで、または電源をオフにすることによって DC 電源を切断してください。次に、電源コードを取り外します。

デバッグのための最小構成
  • プロセッサー・ソケット 1 および 2 に 2 個のプロセッサー
  • スロット 8 および 20 に 2 つの DRAM DIMM
  • パワー・サプライ 1 個
  • RAID アダプターとバックプレーンを備えるドライブ (デバッグが必要な場合は OS)
  • システム・ファン × 8:

    • 上段の行: ファン 2 およびファン 5
    • 下限の行: ファン 1 ~ 6
音響放出ノイズこのサーバーには、次の音響騒音発生が検証されています。
  • 音響出力レベル (LWAd)
    • アイドリング:
      • 標準: 6.1 ベル
      • ストレージ・リッチ: 6.8 ベル
      • GPU: 7.4 ベル
    • 作動時:
      • 標準: 7.0 ベル
      • ストレージ・リッチ: 7.5 ベル
      • GPU: 8.2 ベル
  • 音圧レベル (LpAm):
    • アイドリング:
      • 標準: 47 dBA
      • ストレージ・リッチ: 53 dBA
      • GPU: 60 dBA
    • 作動時:
      • 標準: 55 dBA
      • ストレージ: 61 dBA
      • GPU: 67 dBA
  • これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。
  • 検証された音響サウンド・レベルは、指定された構成に基づいているため、構成と状況によって若干変化する場合があります。
    • 一般的な構成: 165W プロセッサー × 4、64 GB DIMM × 24、SAS ハードディスク・ドライブ × 24、930-8i、Intel X710 10 GB 2 ポート、1100 ワット・パワー・サプライ・ユニット × 4
    • ストレージ・リッチ構成: 205 W プロセッサー × 4、64 GB DIMM × 48、SAS ハードディスク・ドライブ × 48、940-16i、Intel X710 10 GB 2 ポート、1100 ワット・パワー・サプライ・ユニット × 4
    • GPU 構成: 205W プロセッサー × 4、64 GB DIMM × 48、SAS ハードディスク・ドライブ × 48、940-16i、Intel X710 10 gb 2 ポート、Nvidia tesla T4 × 8、1800 ワット・パワー・サプライ・ユニット × 4
  • 高出力 NIC、高出力プロセッサーおよび GPU などの高出力コンポーネントが取り付けられている場合、公称音響ノイズ・レベルは大幅に増加する場合があります。

  • 政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。
周辺温度管理特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。
  • 以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 35° C 以下に抑えます。
    • 165 ~ 205 ワットのプロセッサー
    • 64 GB 以上の容量の DRAM DIMM
  • 以下のコンポーネントが同じユニットに取り付けられている場合は、周辺温度を 35°C 以下に抑えます。
    • 205 ~ 250 ワットのプロセッサー
    • 24 ドライブ
  • 以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、室温を 30° C 以下に抑えます。
    • 205 ワット以上のプロセッサー
    • Nvidia V100S
    • Nvidia T4
    • PMEMs
環境ThinkSystem SR860 V2 は、ASHRAE クラス A2 の仕様に準拠しています。ハードウェア構成によって、一部のモデルは ASHRAE クラス A3 またはクラス A4 規格に準拠しています。動作温度が AHSARE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。
  • 室温:
    • 作動時
      • ASHARE クラス A2: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHARE クラス A3: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHARE クラス A4: 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
    • サーバー電源オフ時: 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)
    • 出荷時/ストレージ: -40°C ~ 60°C (-40°F ~ 140°F)
  • 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時
      • ASHRAE クラス A2: 8% ~ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
      • ASHRAE クラス A3: 8% ~ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
      • ASHRAE クラス A4: 8% ~ 90%、最大露点: 24°C (75°F)
    • 配送時/保管時: 8% ~ 90%
  • 粒子汚染
    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、ThinkSystem SR860 V2 メンテナンス・マニュアル粒子汚染を参照してください。
このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。