規格

下列資訊是伺服器的功能和規格的摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

表 1. 規格，機型 7Z59 及 7Z60.
規格	說明
尺寸	4U 伺服器高度：175 公釐（6.9 吋）寬度：包含機架把手：482 公釐（19.0 吋）不含機架把手：434.4 公釐（17.1 吋）深度：835.9 公釐（32.9 吋）註深度的測量包含安裝的機架把手。
重量（視配置而定）	最大：62 公斤（136.7 磅）
處理器（視型號而定）	支援多核心 Intel Xeon 處理器，具有整合記憶體控制器和 Intel Mesh UPI (Ultra Path Interconnect) 拓撲。兩個處理器插座（最多可擴充到四個），最低需在主機板上安裝兩個。專為 LGA 4189 插座而設計最多可擴充為 28 核心支援 6 個 UPI 鏈結，速率為 10.4 GT/s
記憶體	如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝順序。容量最小：16 GB 最大： RDIMM：3 TB 3DS-RDIMM：6 TB 記憶體模組類型：雙倍資料傳輸率 4 (TruDDR4) 錯誤更正碼 (ECC) 3200 MT/s 暫存式 DIMM (RDIMM) 或 3DS RDIMM Persistent Memory (PMEM) 容量（視型號而定）： RDIMM：16 GB、32 GB 和 64 GB 3DS-RDIMM：128 GB、256 GB PMEM：128 GB、256 GB 和 512 GB 註 PMEM 可以與 DRAM DIMM 混合使用。如需相關資訊，請參閱PMEM 規則。插槽：24 個雙向交錯插槽（可擴充至 48）如需支援的記憶體模組清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。
儲存體擴充	四十八個 2.5 吋機槽：機槽 0 至 23 支援 SAS/SATA/NVMe 硬碟。機槽 24 至 47 支援 SAS/SATA 硬碟。註當系統中安裝了以下元件時，機槽 24 至 47 為已停用，並且支援的最多硬碟數量為 24。 PMEM DRAM DIMM 具有 64 GB 或更大容量 250 瓦特或更多瓦特數的處理器兩個 7 公釐/M.2 機槽支援 SAS/SATA/NVMe 硬碟。
擴充槽	最多十七個插槽：插槽 1 至 4（4U PCIe 擴充卡匣）： PCI Express 3.0 x8（插槽 1、2、3、4）或 PCI Express 3.0 x16（插槽 2、4）插槽 5 至 7（PCIe 擴充卡）： PCI Express 3.0 x16（插槽 5、6、7）或 PCI Express 3.0 x8（插槽 5、6）插槽 8（OCP 3.0 乙太網路配接卡）插槽 9 至 12（4U PCIe 擴充卡匣）： PCI Express 3.0 x8（插槽 9、10、11、12）或 PCI Express 3.0 x16（插槽 10、12）插槽 13：PCI Express 3.0 x16 插槽 14：PCI Express 3.0 x8 插槽 15：PCI Express 3.0 x8 插槽 16 至 17：7 公釐/M.2 機槽
整合式功能	Lenovo XClarity Controller (XCC)，提供服務處理器控制及監視功能、視訊控制器，以及遠端鍵盤、顯示器、滑鼠和遠端硬碟功能。背面有一個系統管理 RJ-45 接頭，用來連接到系統管理網路。此接頭為 Lenovo XClarity Controller 功能專用，執行速度為 1 GB。四個通用序列匯流排 (USB) 埠：伺服器正面兩個：一個 USB 2.0 搭配 Lenovo XClarity Controller 管理一個 USB 3.1 伺服器背面兩個 USB 3.1 一個序列埠
RAID 配接卡（視機型而定）	此伺服器配備多達四個快閃記憶體電源模組，提供下列選項，可支援 RAID 層次 0、1 及 10： ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12Gb HBA ThinkSystem 430-16i SAS/SATA 12Gb HBA ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12Gb HBA ThinkSystem 430-16e SAS/SATA 12Gb HBA ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 530-16i PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 930-8i 2GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 930-16i 4GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 930-8e 4GB Flash PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 940-8i 4GB 快閃記憶體 PCIe Gen4 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 940-8i 8GB 快閃記憶體 PCIe Gen4 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 940-16i 4GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 940-16i 8GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 940-32i 8GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡 x16 PCIe 1610-8P 配接卡 ThinkSystem RAID 9350-8i 2GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 9350-16i 4GB 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem RAID 5350-8i 快閃記憶體 PCIe 12Gb 配接卡 ThinkSystem 4350-16i SAS/SATA 12Gb HBA ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12Gb HBA
網路	OCP 乙太網路配接卡，配備 1G/10G base-T 和 10G/25G/50G SPF+
風扇	八個（60 公釐 x 38 公釐 / 60 公釐 x 56 公釐）內部單/雙轉子系統風扇（N+1 備援）：插槽 1、3、4、6：單風扇單/雙轉子模組插槽 2、5：雙風扇單/雙轉子模組適用於 4U PCIe 擴充卡匣的四個風扇（每個裝置兩個風扇）
作業系統	支援且已認證的作業系統： Microsoft Windows Server VMware ESXi Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server 參考：可用作業系統的完整清單：作業系統交互操作性手冊。 OS 部署指示：部署作業系統中的「部署作業系統」。
電源輸入	此伺服器支援最多四個 CFF V4 電源供應器。以下是支援類型的清單： 750 瓦特白金牌認證，輸入功率 115 Vac / 230 Vac / 240 VDC 750 瓦特鈦金牌認證，輸入功率 230 Vac / 240 VDC 註當只安裝兩個 750 瓦特鈦金牌電源供應器時，不支援 240 VDC。 1100 瓦特白金牌認證，輸入功率 115 Vac / 230 Vac / 240 VDC 1100 瓦特鈦金牌認證，輸入功率 230 Vac / 240 VDC 1800 瓦特白金牌認證，輸入功率 230 Vac / 240 VDC 1800 瓦特鈦金牌認證，輸入功率 230 Vac / 240 VDC 2600 瓦特鈦金牌認證，輸入功率 230 Vac / 240 VDC 注意只有中國大陸才支援 240 V dc 輸入（輸入範圍：180–300 V dc）。 240 V DC 輸入的電源供應器無法支援熱插拔電源線功能。卸下 DC 輸入電源供應器之前，請先關閉伺服器、斷開斷路器面板上的 DC 電源，或關閉電源。然後拔掉電源線。
除錯的最低配置	處理器插座 1 和 2 中的兩個處理器插槽 8 和 20 中的兩個 DRAM DIMM 一個電源供應器一個配備 RAID 配接卡和背板的硬碟（如果需要作業系統進行偵錯）八個系統風扇：上排：風扇 2 和風扇 5 下排：風扇 1 至 6
噪音排放	伺服器具有以下噪音排放聲明：聲音功率位準 (L_WAd) 閒置：一般：6.1 貝耳儲存體豐富：6.8 貝耳 GPU：7.4 貝耳操作：一般：7.0 貝耳儲存體豐富：7.5 貝耳 GPU：8.2 貝耳聲壓等級 (L_pAm)：閒置：一般：47 dBA 儲存體豐富：53 dBA GPU：60 dBA 操作：一般：55 dBA 儲存體：61 dBA GPU：67 dBA 註這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。所宣稱的噪音程度是基於所指定的配置，因而可能視配置/條件而稍有變更。一般配置：四個 165W 處理器、二十四個 64 GB DIMM、二十四個 SAS 硬碟、930-8i、Intel X710 10 GB 2 埠、四個 1100 瓦特的電源供應器儲存體豐富配置：四個 205W 處理器、四十八個 64 GB DIMM、四十八個 SAS 硬碟、940-16i、Intel X710 10 GB 2 埠、四個 1100 瓦特的電源供應器 GPU 配置：四個 205W 處理器、四十八個 64 GB DIMM、四十八個 SAS 硬碟、940-16i、Intel X710 10 GB 2 埠、八個 Nvidia Tesla T4、四個 1800 瓦特的電源供應器如果安裝了大功率元件，例如某些大功率 NIC、大功率處理器和 GPU，則所宣稱的噪音程度可能會大幅增加。政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。
環境溫度管理	安裝特定元件時，調整環境溫度：安裝以下其中一個或以上的元件時，請將環境溫度保持在 35 °C 或更低的溫度。 165 至 205 瓦特的處理器具有 64 GB 以上容量的 DRAM DIMM 在同一裝置中安裝以下元件時，請將環境溫度保持在 35 °C 或更低的溫度。 205 至 250 瓦特的處理器 24 磁碟機安裝以下其中一個或以上的元件時，請將室溫保持在 30 °C 或更低的溫度。 205 瓦特或更多瓦特數的處理器 Nvidia V100S Nvidia T4 PMEM
環境	ThinkSystem SR860 V2 符合 ASHRAE A2 級規格。視硬體配置而定，某些型號符合 ASHRAE A3 與 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。氣溫：操作 ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C (41 °F 到 104 °F)；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 175 公尺（574 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A4 級：5 °C 到 45 °C (41 °F 到 113 °F)；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 125 公尺（410 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）相對濕度（非凝結）：操作 ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F) ASHRAE A3 級：8% 到 85%；最高露點：24 °C (75 °F) ASHRAE A4 級：8% 到 90%；最高露點：24 °C (75 °F) 裝運/儲存：8% 到 90% 微粒污染小心空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒及氣體限制的相關資訊，請參閱微粒污染。註伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

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