ข้อมูลจำเพาะ รายละเอียด ขนาด เซิร์ฟเวอร์ 4U สูง: 175 มม. (6.9 นิ้ว) กว้าง:รวมมือจับแร็ค: 482 มม. (19.0 นิ้ว) ไม่รวมมือจับตู้แร็ค: 434.4 มม. (17.1 นิ้ว) ลึก: 835.9 มม. (32.9 นิ้ว) ความลึกวัดหลังจากติดตั้งมือจับแร็คแล้ว
น้ำหนัก (ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า) สูงสุด 62 กก. (136.7 ปอนด์) โปรเซสเซอร์ (ขึ้นอยู่กับรุ่น) รองรับโปรเซสเซอร์แบบ Multi-core Intel Xeon พร้อมโทโพโลยีของ Integrated Memory Controller และ Intel Mesh UPI (Ultra Path Interconnect)ช่องเสียบโปรเซสเซอร์สองช่อง (ขยายได้มากสุดสี่ช่อง) โดยต้องติดตั้งสองช่องเป็นอย่างน้อยบนแผงระบบ ออกแบบสำหรับช่อง LGA 4189 ปรับขนาดได้ถึง 28 แกน รองรับ 6 UPI ลิงก์ที่ความเร็ว 10.4 GT/s หน่วยความจำ ดู ลำดับการติดตั้งโมดูลหน่วยความจำ สำหรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับการกำหนดค่าและการตั้งค่าหน่วยความจำ
ความจุต่ำสุด: 16 GB สูงสุด:RDIMM: 3 TB 3DS-RDIMM : 6 TB ประเภทของโมดูลหน่วยความจำ:Double-data-rate 4 (TruDDR4) รหัสแก้ไขข้อผิดพลาด (ECC) 3200 MT/s DIMM ที่ลงทะเบียน (RDIMM) หรือ 3DS RDIMM Persistent Memory (PMEM) ความจุ (ขึ้นอยู่กับรุ่น):RDIMM: 16 GB, 32 GB และ 64 GB 3DS-RDIMM : 128 GB, 256 GBPMEM: 128 GB, 256 GB และ 512 GBใช้ PMEM ร่วมกับ DRAM DIMM ได้ ดู
กฎ PMEM สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม ช่องเสียบ: ช่องเสียบแบบ 24 สลับสองทิศทาง (ขยายได้ถึง 48) สำหรับรายการโมดูลหน่วยความจำที่รองรับ โปรดดู เว็บไซต์ Lenovo ServerProven
การขยายที่จัดเก็บ ช่องใส่ไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว สี่สิบแปดช่องช่องใส่ 0 ถึง 23 รองรับไดรฟ์ SAS/SATA/NVMe ช่องใส่ 24 ถึง 47 รองรับไดรฟ์ SAS/SATAเมื่อติดตั้งส่วนประกอบต่อไปนี้ในระบบ ช่องใส่ 24 ถึง 47 จะปิดใช้งานและปริมาณไดรฟ์สูงสุดที่รองรับคือ 24
PMEM DRAM DIMM ที่มีความจุ 64 GB หรือมากกว่า โปรเซสเซอร์ที่ใช้พลังงานสูงกว่าหรือเท่ากับ 250 วัตต์ ช่องใส่ไดรฟ์ขนาด 7 มม./M.2 สองช่องรองรับไดรฟ์ SAS/SATA/NVMe ช่องเสียบขยาย ช่องเสียบสูงสุดสิบเจ็ดช่อง: ช่องเสียบ 1 ถึง 4 (ตัวครอบตัวยก PCIe 4U):PCI Express 3.0 x8 (ช่องเสียบ 1, 2, 3, 4) หรือ PCI Express 3.0 x16 (ช่องเสียบ 2, 4) ช่องเสียบ 5 ถึง 7 (การ์ดตัวยก PCIe):PCI Express 3.0 x16 (ช่องเสียบ 5, 6, 7) หรือ PCI Express 3.0 x8 (ช่องเสียบ 5, 6) ช่องเสียบ 8 (อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต OCP 3.0) ช่องเสียบ 9 ถึง 12 (ตัวครอบตัวยก PCIe 4U):PCI Express 3.0 x8 (ช่องเสียบ 9, 10, 11, 12) หรือ PCI Express 3.0 x16 (ช่องเสียบ 10, 12) ช่องเสียบ 13: PCI Express 3.0 x16 ช่องเสียบ 14: PCI Express 3.0 x8 ช่องเสียบ 15: PCI Express 3.0 x8 ช่องเสียบ 16 ถึง 17: ช่องใส่ไดรฟ์ขนาด 7 มม./M.2 ฟังก์ชันในตัว Lenovo XClarity Controller (XCC ) ซึ่งช่วยให้สามารถควบคุมโปรเซสเซอร์บริการ, ฟังก์ชันการตรวจสอบ, ตัวควบคุมวิดีโอ, และคีย์บอร์ด, วิดีโอ, เมาส์ระยะไกล และประสิทธิภาพของฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ระยะไกลขั้วต่อการจัดการระบบ RJ-45 หนึ่งตัวที่ด้านหลังสำหรับเชื่อมต่อกับเครือข่ายการจัดการระบบ ขั้วต่อนี้ใช้งานกับฟังก์ชัน Lenovo XClarity Controller โดยเฉพาะและทำงานด้วยความเร็ว 1 Gb พอร์ต Universal Serial Bus (USB) สี่ตัว:สองพอร์ตที่ด้านหน้าของเซิร์ฟเวอร์:การจัดการ USB 2.0 ด้วย Lenovo XClarity Controller หนึ่งพอร์ตUSB 3.1 หนึ่งพอร์ต USB 3.1 สองพอร์ตบริเวณด้านหลังของเซิร์ฟเวอร์ พอร์ตอนุกรมหนึ่งพอร์ต อะแดปเตอร์ RAID(ขึ้นอยู่กับรุ่น)
ตัวเลือกต่อไปนี้รองรับ RAID ระดับ 0, 1, และ 10 สำหรับเซิร์ฟเวอร์นี้ที่มีโมดูลพลังงานแบบแฟลชสูงสุดสี่โมดูล:ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12Gb HBA ThinkSystem 430-16i SAS/SATA 12Gb HBA ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12Gb HBA ThinkSystem 430-16e SAS/SATA 12Gb HBA อะแดปเตอร์ RAID 530-8i PCIe 12Gb ของ ThinkSystem อะแดปเตอร์ RAID 530-16i PCIe 12Gb ของ ThinkSystem อะแดปเตอร์ RAID 930-8i 2GB Flash PCIe 12Gb ของ ThinkSystem อะแดปเตอร์ RAID 930-16i 4GB Flash PCIe 12Gb ของ ThinkSystem อะแดปเตอร์ ThinkSystem RAID 930-8e 4GB Flash PCIe 12Gb อะแดปเตอร์ RAID 940-8i 4GB Flash PCIe Gen4 12Gb ของ ThinkSystem อะแดปเตอร์ RAID 940-8i 8GB Flash PCIe Gen4 12Gb ของ ThinkSystem อะแดปเตอร์ ThinkSystem RAID 940-16i 4GB Flash PCIe 12Gb อะแดปเตอร์ RAID 940-16i 8GB Flash PCIe 12Gb ของ ThinkSystem อะแดปเตอร์ ThinkSystem RAID 940-32i 8GB Flash PCIe 12Gb สำหรับอะแดปเตอร์ 1610-8P PCIe x16 อะแดปเตอร์ RAID 9350-8i 2GB Flash PCIe 12Gb ของ ThinkSystem อะแดปเตอร์ RAID 9350-16i 4GB Flash PCIe 12Gb ของ ThinkSystem อะแดปเตอร์ ThinkSystem RAID 5350-8i Flash PCIe 12Gb ThinkSystem 4350-16i SAS/SATA 12Gb HBA ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12Gb HBA เครือข่าย อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต OCP ที่มี 1G/10G base-T และ 10G/25G/50G SPF+ พัดลม พัดลมระบบตัวหมุนแบบเดี่ยว/คู่ภายใน (60 มม. x 38 มม. / 60 มม. x 56 มม.) แปดตัว (N+1 สำรอง):
ช่องเสียบ 1, 3, 4, 6: พัดลมเดี่ยว โมดูลตัวหมุนแบบเดี่ยว/คู่ ช่องเสียบ 2, 5: พัดลมคู่ โมดูลตัวหมุนแบบเดี่ยว/คู่ พัดลมสี่ตัวสำหรับตัวครอบตัวยก PCIe 4U (พัดลมสองตัวสำหรับแต่ละชุด) ระบบปฏิบัติการ ระบบปฏิบัติการที่รองรับและได้รับการรับรอง: ข้อมูลอ้างอิง: กำลังไฟฟ้า เซิร์ฟเวอร์นี้รองรับแหล่งจ่ายไฟ CFF V4 ได้สูงสุดสี่ชุด ต่อไปนี้คือรายการประเภทที่รองรับ: Platinum 750 วัตต์, กำลังไฟฟ้าขาเข้า 115 Vac / 230 Vac / 240 VDC Titanium 750 วัตต์, กำลังไฟฟ้าขาเข้า 230 Vac / 240 VDCเมื่อมีการติดตั้งแหล่งจ่ายไฟ Titanium 750 วัตต์เพียงสองชุด จะไม่รองรับ 240 VDC
Platinum 1100 วัตต์, กำลังไฟฟ้าขาเข้า 115 Vac / 230 Vac / 240 VDC Titanium 1,100 วัตต์, กำลังไฟฟ้าขาเข้า 230 Vac / 240 VDC Platinum 1800 วัตต์, กำลังไฟฟ้าขาเข้า 230 Vac / 240 VDC Titanium 1,800 วัตต์, กำลังไฟฟ้าขาเข้า 230 Vac / 240 VDC Titanium 2,600 วัตต์, กำลังไฟฟ้าขาเข้า 230 Vac / 240 VDC แรงดันไฟฟ้าขาเข้า 240 V dc (ช่วงแรงดันไฟฟ้าขาเข้า: 180-300 V dc) จะรองรับเฉพาะในจีนแผ่นดินใหญ่เท่านั้น
แหล่งจ่ายไฟพร้อมอินพุต 240 V dc ไม่รองรับฟังก์ชันสายไฟแบบ Hot-plug ก่อนจะถอดแหล่งจ่ายไฟที่มีอินพุต DC ของระบบ โปรดปิดเซิร์ฟเวอร์หรือถอดแหล่งพลังงาน DC ที่แผงเบรกเกอร์หรือโดยการปิดแหล่งพลังงานก่อน แล้วจึงถอดสายไฟ
การกำหนดค่าขั้นต่ำสำหรับการแก้ไขข้อบกพร่อง โปรเซสเซอร์สองตัว ในช่องเสียบโปรเซสเซอร์ 1 และ 2 DRAM DIMM สองตัว ในช่องเสียบ 8 และ 20 แหล่งจ่ายไฟ หนึ่งชุด ไดรฟ์หนึ่งตัว พร้อมอะแดปเตอร์ RAID และแบ็คเพลน (หากต้องใช้ระบบปฏิบัติการสำหรับการแก้ไขข้อบกพร่อง) พัดลมระบบแปดตัว:
แถวบน: พัดลม 2 และพัดลม 5 แถวล่าง: พัดลม 1 ถึง 6 การปล่อยเสียงรบกวน เซิร์ฟเวอร์มีการประกาศเกี่ยวกับการปล่อยเสียงรบกวนดังต่อไปนี้:ระดับพลังเสียง (LWAd )ไม่มีการใช้งาน:ปกติ: 6.1 เบล เน้นพื้นที่จัดเก็บข้อมูล: 6.8 เบล GPU: 7.4 เบล การทำงาน:ปกติ: 7.0 เบล เน้นพื้นที่จัดเก็บข้อมูล: 7.5 เบล GPU: 8.2 เบล ระดับความดันเสียง (LpAm ):ไม่มีการใช้งาน:ปกติ: 47 dBA เน้นพื้นที่จัดเก็บข้อมูล: 53 dBA GPU: 60 dBA การทำงาน:ปกติ: 55 dBA ที่จัดเก็บข้อมูล: 61 dBA GPU: 67 dBA การจัดการอุณหภูมิโดยรอบ ปรับอุณหภูมิโดยรอบเมื่อติดตั้งส่วนประกอบที่ระบุ:รักษาอุณหภูมิโดยรอบไว้ที่ 35°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งส่วนประกอบต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่งชิ้นโปรเซสเซอร์ที่ใช้พลังงาน 165 ถึง 205 วัตต์ DRAM DIMM ที่มีความจุมากกว่า 64 GB รักษาอุณหภูมิโดยรอบไว้ที่ 35°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งส่วนประกอบต่อไปนี้บนเครื่องเดียวกันโปรเซสเซอร์ที่ใช้พลังงาน 205 ถึง 250 วัตต์ ไดรฟ์ 24 ตัว รักษาอุณหภูมิห้องไว้ที่ 30°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งส่วนประกอบต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่งชิ้นโปรเซสเซอร์ที่ใช้พลังงานสูงกว่าหรือเท่ากับ 205 วัตต์ Nvidia V100S Nvidia T4 PMEM สภาพแวดล้อม ThinkSystem SR860 V2 สอดคล้องกับข้อกำหนด ASHRAE ประเภท A2 บางรุ่นจะสอดคล้องกับข้อกำหนดของ ASHRAE ประเภท A3 และ ประเภท A4 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์ ประสิทธิภาพของระบบอาจได้รับผลกระทบเมื่ออุณหภูมิการทำงานไม่เป็นไปตามข้อกำหนดของ ASHRAE A2อุณหภูมิห้อง:การทำงานASHARE ประเภท A2: 10°C ถึง 35°C (50°F ถึง 95°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 300 ม. (984 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต) ASHARE ประเภท A3: 5°C ถึง 40°C (41°F ถึง 104°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1 °C ทุกๆ 175 ม. (574 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต) ASHARE ประเภท A4: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1 °C ทุกๆ 125 ม. (410 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต) เซิร์ฟเวอร์ปิด: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F) การจัดส่ง/การจัดเก็บ: -40°C ถึง 60°C (-40°F ถึง 140°F) ระดับความสูงสูงสุด: 3,050 ม. (10,000 ฟุต) ความชื้นสัมพัทธ์ (ไม่กลั่นตัว):การทำงานASHRAE ประเภท A2: 8% ถึง 80%; จุดน้ำค้างสูงสุด: 21°C (70°F) ASHRAE ประเภท A3: 8% ถึง 85%; จุดน้ำค้างสูงสุด: 24°C (75°F) ASHRAE ประเภท A4: 8% ถึง 90%; จุดน้ำค้างสูงสุด: 24°C (75°F) การจัดส่ง/เก็บรักษา: 8% ถึง 90% การปนเปื้อนของอนุภาคอนุภาคที่ลอยในอากาศและกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้เซิร์ฟเวอร์เกิดความเสี่ยง ดูข้อมูลเกี่ยวกับขีดจำกัดของอนุภาคและก๊าซได้ที่
การปนเปื้อนของอนุภาค เซิร์ฟเวอร์ออกแบบมาสำหรับสภาพแวดล้อมของศูนย์ข้อมูลมาตรฐานและแนะนำให้วางในศูนย์ข้อมูลอุตสาหกรรม