跳到主要内容

规格

以下信息是服务器的功能和规格的摘要。根据型号的不同，某些功能可能不可用或某些规格可能不适用。

表 1. 规格，7Z59 型和 7Z60 型.
规格描述
尺寸4U 服务器
  • 高度：175 毫米（6.9 英寸）
  • 宽度：
    • 含机架手柄：482 毫米（19.0 英寸）
    • 不含机架手柄：434.4 毫米（17.1 英寸）
  • 深度：835.9 毫米（32.9 英寸）
注
测量的深度含安装的机架手柄。
重量（取决于配置）最多 62 千克（136.7 磅）
处理器（取决于型号）支持多核 Intel Xeon 处理器，具有集成内存控制器和 Intel Mesh UPI（Ultra Path Interconnect）拓扑。
  • 两个处理器插槽（最多可扩展至四个），最低要求在主板上安装两个。
  • 针对 LGA 4189 插槽设计
  • 可扩展至 28 核
  • 支持 6 条 UPI 链路（速率为 10.4 GT/s）
内存

有关内存配置和安装的详细信息，请参阅内存条安装顺序。

  • 容量
    • 最小：16 GB
    • 最大：
      • RDIMM：3 TB
      • 3DS-RDIMM：6 TB
  • 内存条类型：
    • 具有纠错码（ECC）的双倍数据速率第四代（TruDDR4）3200 MT/s 带寄存器的 DIMM（RDIMM）或 3DS RDIMM
    • Persistent Memory（PMEM）
  • 容量（取决于型号）：
    • RDIMM：16 GB、32 GB 和 64 GB
    • 3DS-RDIMM：128 GB、256 GB
    • PMEM：128 GB、256 GB 和 512 GB
      注
      PMEM 可以与 DRAM DIMM 混合使用。有关详细信息，请参阅PMEM 规则。
  • 插槽：24 个双向交错式插槽（可扩展到 48 个）

有关支持的内存条的列表，请访问 Lenovo ServerProven 网站。

存储扩展
  • 四十八个 2.5 英寸硬盘插槽：
    • 插槽 0 到 23 支持 SAS/SATA/NVMe 硬盘。
    • 插槽 24 到 47 支持 SAS/SATA 硬盘。
      注
      当系统中安装了以下组件时，插槽 24 到 47 将被禁用，并且支持的最大硬盘数量为 24。
      • PMEM
      • 64 GB 或更大容量的 DRAM DIMM
      • 250 瓦或更高功率的处理器
  • 两个 7 毫米/M.2 硬盘插槽支持 SAS/SATA/NVMe 硬盘。
扩展插槽最多十七个插槽：
  • 插槽 1 到 4（4U PCIe 转接卡架）：
    • PCI Express 3.0 x8（插槽 1、2、3、4）或
    • PCI Express 3.0 x16（插槽 2、4）
  • 插槽 5 到 7（PCIe 转接卡）：
    • PCI Express 3.0 x16（插槽 5、6、7）或
    • PCI Express 3.0 x8（插槽 5、6）
  • 插槽 8（OCP 3.0 以太网适配器）
  • 插槽 9 到 12（4U PCIe 转接卡架）：
    • PCI Express 3.0 x8（插槽 9、10、11、12）或
    • PCI Express 3.0 x16（插槽 10、12）
  • 插槽 13：PCI Express 3.0 x16
  • 插槽 14：PCI Express 3.0 x8
  • 插槽 15：PCI Express 3.0 x8
  • 插槽 16 到 17：7 毫米/M.2 硬盘插槽
集成功能
  • Lenovo XClarity Controller（XCC），它提供服务处理器控制和监控功能、视频控制器以及远程键盘、显示器、鼠标和远程硬盘功能。
  • 一个位于背面的系统管理 RJ-45 接口，用于连接到系统管理网络。此接口专用于 Lenovo XClarity Controller 功能，以 1 GB 速度运行。
  • 四个通用串行总线（USB）端口：
    • 两个端口在服务器正面：
      • 一个 USB 2.0 和 Lenovo XClarity Controller 管理端口
      • 一个 USB 3.1 端口
    • 两个 USB 3.1 端口在服务器背面
  • 一个串口
RAID 适配器

（取决于型号）

以下支持 RAID 级别 0、1 和 10 的选件可供配备最多四个快速充电模块的此服务器使用：
  • ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12 Gb HBA
  • ThinkSystem 430-16i SAS/SATA 12 Gb HBA
  • ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12 Gb HBA
  • ThinkSystem 430-16e SAS/SATA 12 Gb HBA
  • ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 530-16i PCIe 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 930-8i 2 GB 闪存 PCIe 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 930-16i 4 GB 闪存 PCIe 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 930-8e 4 GB 闪存 PCIe 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 940-8i 4 GB 闪存 PCIe Gen4 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 940-8i 8 GB 闪存 PCIe Gen4 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 940-16i 4 GB 闪存 PCIe 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 940-16i 8 GB 闪存 PCIe 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 940-32i 8 GB 闪存 PCIe 12 Gb 适配器
  • x16 PCIe 1610-8P 适配器
  • ThinkSystem RAID 9350-8i 2 GB 闪存 PCIe 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 9350-16i 4GB 闪存 PCIe 12Gb 适配器
  • ThinkSystem RAID 5350-8i 闪存 PCIe 12 Gb 适配器
  • ThinkSystem 4350-16i SAS/SATA 12 Gb HBA
  • ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12 Gb HBA
网络支持 1 G/10 G base-T 和 10 G/25 G/50 G SPF+ 的 OCP 以太网适配器
风扇
  • 八个（60 毫米 x 38 毫米/60 毫米 x 56 毫米）内部单/双转子系统风扇（N+1 冗余）：
    • 插槽 1、3、4、6：单风扇单/双转子模块
    • 插槽 2、5：双风扇单/双转子模块
  • 用于 4U PCIe 转接卡架的四个风扇（每个单元对应两个风扇）
操作系统支持和认证的操作系统：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参考：
电气输入此服务器最多支持四个 CFF V4 电源模块单元。以下是受支持类型的列表：
  • 750 瓦白金级，输入电源 115 V 交流电/230 V 交流电/240 V 直流电
  • 750 瓦钛金级，输入电源 230 V 交流电/240 V 直流电
    注
    当仅装有两个 750 瓦钛金级电源模块时，不支持 240 V 直流电。
  • 1100 瓦白金级，输入电源 115 V 交流电/230 V 交流电/240 V 直流电
  • 1100 瓦钛金级，输入电源 230 V 交流电/240 V 直流电
  • 1800 瓦白金级，输入电源 230 V 交流电/240 V 直流电
  • 1800 瓦钛金级，输入电源 230 V 交流电/240 V 直流电
  • 2600 瓦钛金级，输入电源 230 V 交流电/240 V 直流电
警告

  • 仅在中国大陆支持 240 伏直流输入（输入范围：180-300 V 直流电）。

  • 采用 240 V 直流电输入的电源模块无法支持热插拔电源线功能。在卸下直流输入电源模块之前，请关闭服务器，或从断路器面板上或通过关闭电源来切断直流电源。然后，拔下电源线。

最低调试配置
  • 两个处理器（位于处理器插槽 1 和 2 中）
  • 两根 DRAM DIMM（位于插槽 8 和 20 中）
  • 一个电源模块
  • 一个带 RAID 适配器和背板的硬盘（如果调试需要操作系统）

  • 八个系统风扇：

    • 上排：风扇 2 和风扇 5
    • 下排：风扇 1 到 6
噪音排放此服务器的噪音排放声明如下：
  • 声功率级（LWAd）
    • 空闲时：
      • 典型值：6.1 贝尔
      • 富存储器：6.8 贝尔
      • GPU：7.4 贝尔
    • 运行时：
      • 典型值：7.0 贝尔
      • 富存储器：7.5 贝尔
      • GPU：8.2 贝尔
  • 声压级（LpAm）
    • 空闲时：
      • 典型值：47 dBA
      • 富存储器：53 dBA
      • GPU：60 dBA
    • 运行时：
      • 典型值：55 dBA
      • 存储器：61 dBA
      • GPU：67 dBA
注
  • 以上噪音级别为受控声学环境下的噪音级别，依据 ISO 7779 中的指定程序测量，依据 ISO 9296 进行报告。
  • 声明的噪音水平基于指定的配置，根据配置/条件的不同可能略有变动。
    • 典型配置：四个 165 瓦处理器、二十四个 64 GB DIMM、二十四个 SAS 硬盘、930-8i、Intel X710 10 GB 2 端口、四个 1100 瓦电源模块单元
    • 富存储器配置：四个 205 瓦处理器、四十八个 64 GB DIMM、四十八个 SAS 硬盘、940-16i、Intel X710 10 GB 2 端口、四个 1100 瓦电源模块单元
    • GPU 配置：四个 205 瓦处理器、四十八个 64 GB DIMM、四十八个 SAS 硬盘、940-16i、Intel X710 10 GB 2 端口、八个 Nvidia Tesla T4、四个 1800 瓦电源模块单元

  • 如果安装了大功率组件（例如大功率 NIC、大功率处理器和 GPU），则声明的噪音水平可能会大幅提高。

  • 政府法规（如 OSHA 或欧洲共同体指令）可用于管理工作场所中的噪音级别，并适用于您和您的服务器安装过程。安装中实际的声压级别取决于各种因素，包括安装中的机架数量；房间的大小、材料和配置；来自其他设备的噪音级别；房间的环境温度以及员工相对于设备的位置。另外，对此类政府法规的遵守情况还取决于其他多种因素，包括员工暴露时长以及员工是否佩戴听力保护装置。Lenovo 建议您咨询该领域的合格专家，以确定您是否遵守了适用的法规。
环境温度管理安装特定组件时，请调节环境温度：
  • 安装以下一个或多个组件时，请将环境温度保持在 35°C 或更低。
    • 165 至 205 瓦的处理器
    • 容量大于 64 GB 的 DRAM DIMM
  • 在同一个单元中安装以下组件时，请将环境温度保持在 35°C 或更低。
    • 205 至 250 瓦的处理器
    • 24 个硬盘
  • 安装以下一个或多个组件时，请将室温保持在 30°C 或更低。
    • 205 瓦或更高功率的处理器
    • Nvidia V100S
    • Nvidia T4
    • PMEM
环境ThinkSystem SR860 V2 符合 ASHRAE A2 级规格。根据硬件配置的不同，部分型号符合 ASHRAE A3 级和 A4 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。
  • 气温：
    • 运行时
      • ASHARE A2 级：10°C 到 35°C（50°F 到 95°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。
      • ASHARE A3 级：5°C 到 40°C（41°F 到 104°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 175 米（574 英尺），最高环境温度降低 1°C。
      • ASHARE A4 级：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 125 米（410 英尺），最高环境温度降低 1°C。
    • 服务器关闭时：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）
    • 装运/存储时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）
  • 最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）
  • 相对湿度（非冷凝）：
    • 运行时
      • ASHRAE A2 级：8% 到 80%；最高露点：21°C（70°F）
      • ASHRAE A3 级：8% 到 85%；最高露点：24°C（75°F）
      • ASHRAE A4 级：8% 到 90%；最高露点：24°C（75°F）
    • 装运/存储时：8% 到 90%
  • 颗粒污染物
    注意
    如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。
注
此服务器是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。
  • 颗粒污染物
    注意：如果空气中悬浮的颗粒（包括金属屑或微粒）与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（如湿度或温度）发生组合反应，可能会对本文档中所述的设备构成威胁。