메모리 모듈 제거

다음 정보를 사용하여 메모리 모듈을 제거하십시오.

이 작업 정보

S002

경고

장치의 전원 제어 버튼과 전원 공급 장치의 전원 스위치는 장치에 공급되는 전류를 차단하지 않습니다. 또한 장치에는 둘 이상의 전원 코드가 있을 수 있습니다. 장치로 공급되는 전류를 제거하려면 모든 전원 코드가 전원에서 분리되어 있는지 확인하십시오.

주의

• 설치 지침 및 안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.

• 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.

• 시스템에서 전원 코드를 분리한 후 20초 후에 메모리 모듈을 제거하거나 설치하십시오. 이를 통해 시스템이 완전히 방전되어 메모리 모듈을 안전하게 취급할 수 있습니다.

• 서버가 랙에 설치된 경우 랙에서 서버를 제거하십시오. 레일에서 서버 제거의 내용을 참조하십시오.

• 동일한 슬롯에 교체 메모리 모듈을 설치하지 않는 경우 메모리 모듈 필러를 사용할 수 있어야 합니다.

• 메모리 모듈은 정전기 방전에 민감하며 특수 처리가 필요합니다. 정전기에 민감한 장치 취급의 표준 지침을 참조하십시오.

  • 메모리 모듈을 제거하거나 설치할 때는 항상 정전기 방전 스트랩을 착용하십시오. 정전기 방전 장갑도 사용할 수 있습니다.

  • 메모리 모듈이 서로 닿지 않도록 절대로 두 개 이상의 메모리 모듈을 함께 잡아서 안 됩니다. 보관 중에 메모리 모듈을 서로 겹쳐서 쌓지 마십시오.

  • 금색 메모리 모듈 커넥터 접촉부를 만지거나 이 접촉부가 메모리 모듈 커넥터 하우징 외부에 닿지 않도록 하십시오.

  • 조심스럽게 메모리 모듈을 다루십시오. 메모리 모듈을 구부리거나 비틀거나 떨어뜨리지 마십시오.

  • 딱딱한 금속이 메모리 모듈을 손상시킬 수 있으므로 금속 도구(예: 지그 또는 클램프)를 사용하여 메모리 모듈을 다루지 마십시오.

  • 패키지 또는 패시브 구성 요소를 잡은 상태로 메모리 모듈을 삽입하지 마십시오. 삽입하는 힘이 강해서 패키지가 깨지거나 패시브 구성 요소가 분리될 수 있습니다.

• 상단 프로세서 보드(CPU BD) 또는 하단 프로세서 보드(MB) 교체의 경우 모듈이 설치된 슬롯을 기록해 두고, 상단 프로세서 보드(CPU) 또는 하단 프로세서 보드(MB) 교체 후에 정확히 동일한 슬롯에 다시 설치해야 합니다.

중요사항

한 번에 하나의 프로세서에서만 메모리 모듈을 제거하거나 설치하십시오.

절차

1. 작업을 준비하십시오.
   1. 상단 프로세서 보드(CPU BD)의 메모리 모듈을 교체하려면 다음을 제거하십시오.
      1. 앞면 윗면 덮개를 제거하십시오. 앞면 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
      2. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 공기 조절 장치를 제거하십시오. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
   2. 하단 프로세서 보드(MB)의 메모리 모듈을 교체하려면 다음을 제거하십시오.
      1. 앞면 윗면 덮개를 제거하십시오. 앞면 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
      2. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 공기 조절 장치를 제거하십시오. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
      3. 상단 프로세서 보드(CPU BD)를 제거하십시오. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 제거의 내용을 참조하십시오.
      4. 하단 프로세서 보드(MB) 공기 조절 장치를 제거하십시오. 하단 프로세서 보드(MB) 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
2. 슬롯에서 메모리 모듈을 제거하십시오.
   주의

   고정 클립이 파손되거나 메모리 모듈 슬롯이 손상되지 않도록 하려면 클립을 조심스럽게 취급하십시오.

   그림 1. 메모리 모듈 제거
   
   
   1. 메모리 모듈 슬롯 양쪽 끝에 있는 고정 클립을 조심스럽게 여십시오.
   2. 메모리 모듈의 양쪽 끝을 잡고 조심스럽게 위로 잡아 당겨 슬롯에서 제거하십시오.