상단 프로세서 보드(CPU BD) 제거

이 섹션의 지침에 따라 상단 프로세서 보드(CPU BD)를 제거하십시오.

S002

경고

장치의 전원 제어 버튼과 전원 공급 장치의 전원 스위치는 장치에 공급되는 전류를 차단하지 않습니다. 또한 장치에는 둘 이상의 전원 코드가 있을 수 있습니다. 장치로 공급되는 전류를 제거하려면 모든 전원 코드가 전원에서 분리되어 있는지 확인하십시오.

중요사항

• 상단 프로세서 보드(CPU BD)를 교체할 때는 항상 최신 펌웨어로 서버를 업데이트하거나 기존 펌웨어를 복원해야 합니다. 계속 진행하기 전에 최신 펌웨어 또는 기존 펌웨어 사본이 있는지 확인하십시오.

• 메모리 모듈을 제거할 때 각 메모리 모듈의 슬롯 번호에 레이블을 지정하고 상단 프로세서 보드(CPU BD)에서 모든 메모리 모듈을 제거한 후 나중에 다시 설치할 수 있도록 정전기 방지 표면 위에 따로 두십시오.

• 케이블을 분리할 때 각 케이블의 목록을 작성하고 케이블이 연결된 커넥터를 기록하여 새로운 상단 프로세서 보드(CPU BD)를 설치한 후 배선 점검 목록으로 이 기록을 사용하십시오.

주의

• 설치 지침 및 안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.

• 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.

• 설치될 때까지 정전기에 민감한 구성 요소를 정전기 방지 포장재에 넣어 정전기 차단 손목 스트랩 또는 기타 접지 시스템으로 다뤄 정전기에 노출되지 않도록 하십시오.

• 서버가 랙에 설치된 경우 랙에서 서버를 제거하십시오. 레일에서 서버 제거의 내용을 참조하십시오.

절차

1. 작업을 준비하십시오.
   1. 앞면 윗면 덮개를 제거하십시오. 앞면 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
   2. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 공기 조절 장치를 제거하십시오. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
   3. 상단 프로세서 보드(CPU BD)를 교체하는 경우 상단 프로세서 보드(CPU BD)에서 모든 메모리 모듈과 PHM을 제거하십시오. 메모리 모듈 제거 및 프로세서 및 방열판 제거의 내용을 참조하십시오.
      중요사항

      구성 요소 손상을 방지하려면 섀시에서 상단 프로세서 보드(CPU BD) 제거 시 메모리 모듈 또는 PHM을 제거하거나 설치하지 마십시오.
2. 상단 프로세서 보드(CPU BD)에서 UPI 모듈 케이블을 분리하십시오.
   그림 1. UPI 모듈 케이블 분리

   
   
   
   1. 케이블 클립을 열고 UPI 모듈 케이블을 푸십시오.
   2. 상단 프로세서 보드(CPU BD)에서 UPI 모듈 케이블을 분리하십시오.
3. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 및 하단 프로세서 보드(MB)에서 내부 사이드밴드 케이블을 분리하십시오.
   그림 2. 내부 사이드밴드 케이블 분리

   
   
   
4. 내부 UPI 케이블을 분리하십시오.
   그림 3. 내부 UPI 케이블 분리

   
   
   
   1. 상단 프로세서 보드(CPU BD)에서 내부 UPI 케이블을 분리하십시오.
   2. 케이블 클립에서 내부 UPI 케이블을 들어 올리십시오.
5. 상단 프로세서 보드(CPU BD)에서 전원 케이블을 분리하십시오.
   그림 4. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 전원 케이블 분리

   
   
   
6. 나머지 각 케이블의 목록을 작성하고 케이블이 연결된 커넥터를 기록한 후 상단 프로세서 보드(CPU BD)에서 나머지 케이블을 모두 분리하여 제거하십시오.
7. 상단 프로세서 보드(CPU BD)를 분리하십시오.
   그림 5. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 분리

   
   
   
   1. 나비 나사 3개를 푸십시오. 필요한 경우 드라이버를 사용하십시오.
   2. 플런저를 잠금 해제 위치로 여십시오.
8. 파란색 손잡이를 잡고 상단 프로세서 보드(CPU BD)를 제거하십시오.
   그림 6. 상단 프로세서 보드(CPU BD) 제거