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メモリー・モジュールの取り外し

以下の情報を使用して、メモリー・モジュールを取り外します。

このタスクについて

S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

  • メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。

  • サーバーをラックに取り付けている場合は、ラックからサーバーを取り外します。レールからサーバーを取り外すを参照してください。

  • 交換用メモリー・モジュールを同じスロットに取り付けない場合は、メモリー・モジュール・フィラーを用意してください。

  • メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。
    • メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。

    • 2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。

    • 金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。

    • メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。

    • メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。

    • パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。

  • 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) または下段のプロセッサー・ボード (MB) を交換する場合は、モジュールが取り付けられたスロットについて記録し、上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) または下段のプロセッサー・ボード (MB) の交換後に、必ず同じスロットに戻せるようにしてください。

重要
メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 個のプロセッサーに対して行います。

手順

重要

メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。

  1. このタスクの準備をします。
    1. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) のメモリー・モジュールを交換する場合は、以下を取り外します。
      1. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外し参照してください。
      2. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルを取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
    2. 下段のプロセッサー・ボード (MB) のメモリー・モジュールを交換する場合は、以下を取り外します。
      1. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外し参照してください。
      2. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルを取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
      3. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) を取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) の取り外しを参照してください。
      4. 下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルを取り外します。下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
  2. メモリー・モジュールをスロットから取り外します。
    重要
    保持クリップの破損やメモリー・モジュール・スロットの損傷を防止するために、クリップは慎重に取り扱ってください。
    図 1. メモリー・モジュールの取り外し
    Memory module removal
    1. メモリー・モジュール・スロットの両端にある固定クリップをそっと開きます。
    2. メモリー・モジュールの両端をつかみ、慎重に持ち上げてスロットから取り外します。

終了後

  1. メモリー・モジュールまたはメモリー・モジュール・フィラーを取り付けます。メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。

    メモリー・モジュール・スロットには、メモリー・モジュールまたはメモリー・モジュール・フィラーを取り付ける必要があります。
  2. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照