メモリー・モジュールの取り付け
メモリー・モジュールを取り付けるには、このセクションの説明に従ってください。
このタスクについて

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、プライマリー・シャーシから電源コードを切り離し、次にセカンダリー・シャーシから電源コードを切り離します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
サーバーをラックに取り付けている場合は、ラックからサーバーを取り外します。レールからサーバーを取り外すを参照してください。
メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序に記載されているサポートされている構成のいずれかを選択するようにしてください。
- メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。
メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 個のプロセッサーに対して行います。
24 Gb DRAM RDIMM を取り付ける前に、まず UEFI ファームウェアを最新バージョンに更新してから、既存の 16 Gb DRAM RDIMM をすべて取り外してください。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SR950 V3 のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについて詳しくは、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
完了したら
- 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) のメモリー・モジュールを交換している場合は、以下を再び取り付けます。
- 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルを再び取り付けます。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルの取り付けを参照してください。
- 前面トップ・カバーを再び取り付けます。前面トップ・カバーの取り付けを参照してください。
- 下段のプロセッサー・ボード (MB) のメモリー・モジュールを交換している場合は、以下を再び取り付けます。
- 下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルを再び取り付けます。下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルの取り付けを参照してください。
- 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) を再び取り付けます。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) の取り付けを参照してください。
- 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルを再び取り付けます。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルの取り付けを参照してください。
- 前面トップ・カバーを再び取り付けます。前面トップ・カバーの取り付けを参照してください。
部品交換を完了します。部品交換の完了 を参照してください。
デモ・ビデオ