部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| |||
| 1 前面トップ・カバー | T1 | 29 下段のプロセッサー・ボード (MB) | F |
| 2 UPI モジュール | T1 | 30 ファスナー・キット | T1 |
| 3 イーサネット・ポート・アセンブリー | T1 | 31 前面オペレーター・パネル・ケージ | C |
| 4 PCIe ライザー・カード | T2 | 32 前面オペレーター・パネル | T1 |
| 5 電源変換コネクター・ボード | T2 | 33 前面オペレーター・パネル・ブラケット | C |
| 6 PCIe アダプター | T1 | 34 シリアル・ポート・アセンブリー | T1 |
| 7 ケーブル管理アーム | T2 | 35 サポート・ブラケット | C |
| 8 背面トップ・カバー | T1 | 36 SCM ブラケット | C |
| 9 OCP モジュール | T1 | 37 下段のプロセッサー・ボード (MB) ブラケット | C |
| 10 パワー・サプライ・ユニット | T1 | 38 シャーシ | F |
| 11 ファン・モジュール | T1 | 39 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) | F |
| 12 OCP ケージ | T1 | 40 セキュリティー・ベゼル | T1 |
| 13 分電盤 | T2 | 41 2.5 インチ・ドライブ・フィラー (1 ベイ) | C |
| 14 メモリー・モジュール | T1/F* | 42 2.5 インチ・ホット・スワップ・ドライブ | T1 |
| 15 変換コネクター・ボード | F | 43 2.5 インチ・ドライブ・バックプレーン | T1 |
| 16 システム I/O ボード | F | 44 2.5 インチ・ドライブ・ケージ | C |
| 17 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F | 45 E3.S ドライブ・ケージ | C |
| 18 システム I/O ボードおよび変換コネクター・トレイ | C | 46 フラッシュ電源モジュール | T1 |
| 19 スライド・レール・キット | T2 | 47 E3.S ドライブ | T1 |
| 20 M.2 ドライブ保持具 | C | 48 MicroSD カード | F |
| 21 M.2 ドライブ | T1 | 49 CMOS バッテリー (CR2032) | C |
| 22 M.2 ブート・アダプター | T1 | 50 E3.S ケーブル・アセンブリー | T1 |
| 23 EIA フランジ | C | 51 侵入検出スイッチ | T1 |
| 24 外部診断ハンドセット | T1 | 52 側波帯カード | T1 |
| 25 リフト・ハンドル | C | 53 プロセッサー・ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F |
| 26 プロセッサー | F | 54 エアー・バッフル | T1 |
| 27 ケーブル | T1 | 55 ラベル・キット | T1 |
| 28 PSU フィラー | C | ||
注
* 下段のプロセッサー・ボード (MB) に取り付けられたメモリー・モジュールの場合。
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