Liste des pièces
Identifiez chacun des composants disponibles pour votre serveur dans la liste de pièces.
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Il est fortement recommandé de vérifier les données de synthèse de l’alimentation de votre serveur à l’aide de Lenovo Capacity Planner avant d’acheter de nouvelles pièces.
T1 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 1. Le remplacement des CRU de niveau 1 vous incombe. Si Lenovo installe une unité remplaçable par l'utilisateur de niveau 1 à votre demande sans contrat de service préalable, les frais d'installation vous seront facturés.
T2 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 2. Vous pouvez installer une CRU de niveau 2 vous-même ou demander à Lenovo de l’installer, sans frais supplémentaire, selon le type de service prévu par la garantie de votre serveur.
F : Unité remplaçable sur site (FRU). Seuls les techniciens de maintenance qualifiés sont habilités à installer les FRU.
C : Composants consommables et structurels. L’achat et le remplacement des composants consommables et structurels (par exemple, un obturateur ou un cache) est votre responsabilité. Si Lenovo achète ou installe une pièce structurelle à votre demande, les frais d'installation vous seront facturés.
Description | Type | Description | Type |
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Pour plus d’informations sur la commande de pièces :
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1 Carter supérieur avant | T1 | 29 Obturateur de PSU | C |
2 Module UPI | T1 | 30 Carte inférieure de processeur (MB) | F |
3 Assemblage de port Ethernet | T1 | 31 Kit d’attaches | T1 |
4 Carte mezzanine PCIe | T2 | 32 Boîtier du panneau opérateur avant | C |
5 Carte d’interposition d’alimentation | T2 | 33 Panneau opérateur avant | T1 |
9 Adaptateur PCIe | T1 | 34 Support du panneau opérateur avant | C |
7 Bras de routage des câbles | T2 | 35 Assemblage de port série | T1 |
8 Boîtier de ventilation | T1 | 36 Support | C |
9 Carter supérieur arrière | T1 | 37 Support SCM | C |
10 Module OCP | T1 | 38 Support de la carte inférieure de processeur (MB) | C |
11 Unité d’alimentation | T1 | 39 Châssis | F |
12 Module ventilateur | T1 | 40 Carte supérieure de processeur (BD CPU) | F |
13 Boîtier OCP | T1 | 41 Panneau de sécurité | T1 |
14 Tableau de distribution | T2 | 42 Obturateur d'unité 2,5 pouces (1 baie) | C |
15 Module de mémoire | T1/F* | 43 Unité remplaçable à chaud 2,5 pouces | T1 |
16 Carte d’interposition | F | 44 Fond de panier d'unité 2,5 pouces | T1 |
17 Carte d’E-S système | F | 45 Boîtier d'unités de disque dur 2,5 pouces | C |
18 Module de microprogramme et de sécurité RoT | F | 46 Boîtier d’unités de disque dur E3.S | C |
19 Plateau de la carte d’E-S système et de la carte d’interposition | C | 47 Module d'alimentation flash | T1 |
20 Kit de glissières | T2 | 48 Unité E3.S | T1 |
21 Dispositif de retenue du disque M.2 | C | 49 Carte MicroSD | F |
22 Unité M.2 | T1 | 50 Pile CMOS (CR2032) | C |
23 Adaptateur d’amorçage M.2 | T1 | 51 Assemblages de câbles E3.S | T1 |
24 Bride EIA | C | 52 Commutateur d’intrusion | T1 |
25 Ensemble de diagnostics externe | T1 | 53 Carte de bande latérale | T1 |
26 Poignées de levage | C | 54 Dissipateur thermique de processeur et support de processeur | F |
27 Processeur | F | 55 Grille d’aération | T1 |
28 Câbles | T1 | 56 Kit d’étiquettes | T1 |