Lista de piezas
Identifique cada uno de los componentes disponibles para su servidor con la lista de piezas.
Vaya a Soporte del Centro de Datos de Lenovo y navegue a la página de soporte correspondiente a su servidor.
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Especifique el número de serie para ver una lista de piezas del servidor.
Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas.
T1: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1. La sustitución de las CRU de nivel 1 es su responsabilidad. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
T2: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2. Puede instalar las CRU de nivel 2 por su cuenta o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
F: Unidad sustituible localmente (FRU). Solo técnicos del servicio experto deben instalar las FRU.
C: Piezas consumibles y estructurales. La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como relleno o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
| Descripción | Tipo | Descripción | Tipo |
|---|---|---|---|
Para obtener más información acerca de pedidos de piezas:
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| 1 Cubierta superior frontal | T1 | 29 Placa del procesador inferior (MB) | F |
| 2 Módulo UPI | T1 | 30 Kit de pasadores | T1 |
| 3 Conjunto de puertos Ethernet | T1 | 31 Compartimiento del panel frontal del operador | C |
| 4 Tarjeta de expansión PCIe | T2 | 32 Panel frontal del operador | T1 |
| 5 Placa de interposición de alimentación | T2 | 33 Abrazadera del panel frontal del operador | C |
| 6 Adaptador PCIe | T1 | 34 Conjunto de puertos de serie | T1 |
| 7 Guía de los cables | T2 | 35 Abrazadera de soporte | C |
| 8 Cubierta superior posterior | T1 | 36 Abrazadera de SCM | C |
| 9 Módulo OCP | T1 | 37 Abrazadera de la placa del procesador inferior (MB) | C |
| 10 Unidad de fuente de alimentación | T1 | 38 Chasis | F |
| 11 Módulo de ventilador | T1 | 39 Placa del procesador superior (CPU BD) | F |
| 12 Compartimiento de OCP | T1 | 40 Marco biselado de seguridad | T1 |
| 13 Placa de distribución de alimentación | T2 | 41 Relleno de unidad de 2,5 pulgadas (1 bahía) | C |
| 14 Módulo de memoria | T1/F* | 42 Unidad de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente | T1 |
| 15 Placa de interposición | F | 43 Placa posterior de unidad de 2,5 pulgadas | T1 |
| 16 Placa de E/S del sistema | F | 44 Compartimiento de la unidad de 2,5 pulgadas | C |
| 17 Firmware y módulo de seguridad de RoT | F | 45 Compartimento de la unidad E3.S | C |
| 18 Bandeja de interposición y de la placa de E/S del sistema | C | 46 Módulo de alimentación flash | T1 |
| 19 Kit de rieles de deslizamiento | T2 | 47 Unidad E3.S | T1 |
| 20 Elemento de sujeción de la unidad M.2 | C | 48 Tarjeta MicroSD | F |
| 21 Unidad M.2 | T1 | 49 Batería CMOS (CR2032) | C |
| 22 Adaptador de arranque M.2 | T1 | 50 Conjunto de cables E3.S | T1 |
| 23 Brida EIA | C | 51 Conmutador de intrusión | T1 |
| 24 Auricular de diagnóstico externo | T1 | 52 Tarjeta de banda lateral | T1 |
| 25 Asas de elevación | C | 53 Transportador del procesador y disipador de calor del procesador | F |
| 26 Procesador | F | 54 Deflector de aire | T1 |
| 27 Cables | T1 | 55 Kit de etiquetas | T1 |
| 28 Relleno de la PSU | C | ||