Lista de piezas
Identifique cada uno de los componentes disponibles para su servidor con la lista de piezas.
Vaya a Soporte del Centro de Datos de Lenovo y navegue a la página de soporte correspondiente a su servidor.
Haga clic en
.Especifique el número de serie para ver una lista de piezas del servidor.
Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas.
T1: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1. La sustitución de las CRU de Nivel 1 es su responsabilidad. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
T2: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2. Puede instalar las CRU de nivel 2 por su cuenta o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
F: Unidad sustituible localmente (FRU). Solo técnicos del servicio experto deben instalar las FRU.
C: Piezas consumibles y estructurales. La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como relleno o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Descripción | Tipo | Descripción | Tipo |
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Para obtener más información acerca de pedidos de piezas:
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1 Cubierta superior frontal | T1 | 29 Relleno de PSU | C |
2 Módulo UPI | T1 | 30 Placa del procesador inferior (MB) | F |
3 Conjunto de puertos Ethernet | T1 | 31 Kit de pasadores | T1 |
4 Tarjeta de expansión PCIe | T2 | 32 Compartimiento del panel frontal del operador | C |
5 Placa de interposición de alimentación | T2 | 33 Panel frontal del operador | T1 |
9 Adaptador PCIe | T1 | 34 Abrazadera del panel frontal del operador | C |
7 Guía de los cables | T2 | 35 Conjunto de puertos serie | T1 |
8 Compartimiento del ventilador | T1 | 36 Abrazadera de soporte | C |
9 Cubierta superior posterior | T1 | 37 Soporte SCM | C |
10 Módulo OCP | T1 | 38 Abrazadera de la placa del procesador inferior (MB) | C |
11 Unidad de fuente de alimentación | T1 | 39 Chasis | F |
12 Módulo de ventilador | T1 | 40 Placa del procesador superior (CPU BD) | F |
13 Compartimiento de OCP | T1 | 41 Marco biselado de seguridad | T1 |
14 Placa de distribución de alimentación | T2 | 42 Relleno de unidad de 2,5 pulgadas (1 bahía) | C |
15 Módulo de memoria | T1/F* | 43 Unidad de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas | T1 |
16 Placa de interposición | F | 44 Placa posterior de unidad de 2,5 pulgadas | T1 |
17 Placa de E/S del sistema | F | 45 Compartimiento de la unidad de 2,5 pulgadas | C |
18 Firmware y módulo de seguridad de RoT | F | 46 Compartimento de la unidad E3.S | C |
19 Bandeja de la placa de E/S y de interposición del sistema | C | 47 Módulo de alimentación flash | T1 |
20 Kit de rieles de deslizamiento | T2 | 48 Unidad E3.S | T1 |
21 Elemento de sujeción de la unidad M.2 | C | 49 Tarjeta MicroSD | F |
22 Unidad M.2 | T1 | 50 Batería CMOS (CR2032) | C |
23 Adaptador de arranque M.2 | T1 | 51 Conjunto de cables E3.S | T1 |
24 Brida EIA | C | 52 Conmutador de intrusión | T1 |
25 Auricular de diagnóstico externo | T1 | 53 Tarjeta de banda lateral | T1 |
26 Asas de elevación | C | 54 Disipador de calor del procesador y transportador de procesador | F |
27 Procesador | F | 55 Deflector de aire | T1 |
28 Cables | T1 | 56 Kit de etiquetas | T1 |