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下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルの取り外し

下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルを取り外すには、このセクションの説明に従ってください。

このタスクについて

重要

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外し参照してください。
    2. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルを取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
    3. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) を取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) の取り外しを参照してください。
  2. 最初にケーブルの接続を記録します。次に、下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルを通して配線されたケーブルを切り離し、持ち上げて、脇に置いておきます。
  3. 下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルの両方の青色のハンドルをつかみ、慎重に持ち上げて、シャーシから取り出します。
    重要
    冷却と通気を確保するために、サーバーの電源をオンにする前に、上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) と下段のプロセッサー・ボード (MB) のエアー・バッフルを再び取り付けます。エアー・バッフルを取り外したままサーバーを作動させると、サーバーのコンポーネントが損傷する可能性があります。
    図 1. 下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルの取り外し
    Removing lower processor board (MB) air baffle

終了後

  1. 交換用ユニットを取り付けます。下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルの取り付けを参照してください。

  2. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照