Lista de peças
Use a lista de peças para identificar cada um dos componentes que estão disponíveis para este servidor.
Para obter mais informações sobre como solicitar as peças mostradas em Figura 1:
Unidade Substituível pelo Cliente (CRU) da Camada 1: A substituição das CRUs da Camada 1 é sua responsabilidade. Se a Lenovo instalar uma CRU da Camada 1 a seu pedido, sem contrato de serviço, a instalação será cobrada.
Unidade Substituível pelo Cliente (CRU) da Camada 2: Você mesmo pode instalar uma CRU da Camada 2 ou solicitar que a Lenovo instale, sem nenhum custo adicional, de acordo com o tipo de serviço de garantia designado para o seu servidor.
Unidade Substituível em Campo (FRU): as FRUs devem ser instaladas somente por técnicos de serviço treinados.
Peças estruturais e consumíveis: A compra e a substituição de peças estruturais e consumíveis (componentes, como uma tampa ou painel) são de sua responsabilidade. Se a Lenovo adquirir ou instalar um componente estrutural conforme solicitação do cliente, o serviço será cobrado.
Índice | Descrição | Camada 1 CRU | Camada 2 CRU | FRU | Peça estrutural e consumível |
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Para obter mais informações sobre como solicitar as peças mostradas em Figura 1: É altamente recomendável que você verifique os dados de resumo de energia para o seu servidor usando Lenovo Capacity Planner antes de comprar quaisquer novas peças. | |||||
1 | Preenchimento da bandeja superior | √ | |||
2 | Compartimento do ventilador (superior/inferior) | √ | |||
3 | Preenchimento de ventilador | √ | |||
4 | Ventilador | √ | |||
5 | Bandeja superior | √ | |||
6 | Conjunto da placa de armazenamento | √ | |||
7 | Preenchimento da placa-mãe | √ | |||
8 | Painéis intermediários (cinco tipos) | √ | |||
9 | Painel traseiro da unidade | √ | |||
10 | Módulo de energia flash RAID | √ | |||
11 | Suporte do módulo de energia flash RAID | √ | |||
12 | Conjunto USB/VGA frontal | √ | |||
13 | Interposer de armazenamento | √ | |||
14 | Adaptador RAID | √ | |||
15 | Painel frontal do operador | √ | |||
16 | Bandeja inferior | √ | |||
17 | Placa-mãe | √ | |||
18 | Processador | √ | |||
19 | Processador e dissipador de calor (PHM) | √ | |||
19 | Dissipador de calor | √ | |||
20 | Módulo de memória (DIMM) | √ | |||
20 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
20 | Preenchimento do módulo de memória | √ | |||
21 | Defletor de ar da memória | √ | |||
22 | Módulo TCM | √ | |||
23 | Placa riser (slots 16 a 17) | √ | |||
24 | Adaptador (PCIe), perfil baixo | √ | |||
25 | Adaptador (PCIe), altura integral | √ | |||
26 | Preenchimento da placa riser (slots 16 a 17) | √ | |||
27 | Preenchimento de PCIe (quatro slots) | √ | |||
28 | Suporte da placa riser (slots 14 a 15) | √ | |||
28 | Preenchimento de PCIe (dois slots) | √ | |||
28 | Preenchimento do suporte da placa riser (slots 14 a 15) | √ | |||
29 | Preenchimento de PCIe (um slot) | √ | |||
30 | Placa riser 1 (slots 1 a 4) Placa riser 2 (slots 10 a 13) | √ | |||
31 | Painel, frontal | √ | |||
32 | Tampa, frontal | √ | |||
33 | Unidade de armazenamento | √ | |||
34 | Preenchimento da unidade (um compartimento ou quatro compartimentos) | √ | |||
35 | Chassi | √ | |||
36 | Tampas do cabo | √ | |||
37 | Bateria do sistema (CR2032) | √ | |||
38 | Retentor M.2 | √ | |||
39 | Backplane M.2 | √ | |||
40 | Unidade M.2 | √ | |||
41 | Bandeja de E/S | √ | |||
42 | Adaptador (LOM ou rede ML2 x16) | √ | |||
43 | Preenchimento da fonte de alimentação | √ | |||
44 | Unidade da fonte de alimentação | √ | |||
45 | Alça de elevação do chassi | √ |