Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para este servidor.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1:

Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: la sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
Unidades sustituibles localmente (FRU): únicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como cinta, cubierta o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
| Índice | Descripción | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU | Piezas consumibles y estructurales |
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Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1: Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas. | |||||
| 1 | Relleno de la bandeja superior | √ | |||
| 2 | Compartimiento del ventilador (superior/inferior) | √ | |||
| 3 | Relleno de ventilador | √ | |||
| 4 | Ventilador | √ | |||
| 5 | Bandeja superior | √ | |||
| 6 | Conjunto de placa de almacenamiento | √ | |||
| 7 | Relleno de la placa del sistema | √ | |||
| 8 | Planos medios (cinco tipos) | √ | |||
| 9 | Placa posterior de la unidad | √ | |||
| 10 | Módulo de alimentación flash RAID | √ | |||
| 11 | Soporte de módulo de alimentación RAID flash | √ | |||
| 12 | Conjunto de USB/VGA frontal | √ | |||
| 13 | Intercalador de almacenamiento | √ | |||
| 14 | Adaptador RAID | √ | |||
| 15 | Panel frontal del operador | √ | |||
| 16 | Bandeja inferior | √ | |||
| 17 | Placa del sistema | √ | |||
| 18 | Procesador | √ | |||
| 19 | Procesador y disipador de calor (PHM) | √ | |||
| 19 | Disipador de calor | √ | |||
| 20 | Módulo de memoria (DIMM) | √ | |||
| 20 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
| 20 | Relleno de módulo de memoria | √ | |||
| 21 | Deflector de aire de memoria | √ | |||
| 22 | Módulo TCM | √ | |||
| 23 | Expansión (ranuras 16 y 17) | √ | |||
| 24 | Adaptador (PCIe), perfil bajo | √ | |||
| 25 | Adaptador (PCIe), altura completa | √ | |||
| 26 | Relleno de expansión (ranuras 16 y 17) | √ | |||
| 27 | Relleno de PCIe (cuatro ranuras) | √ | |||
| 28 | Abrazadera de expansión (ranuras 14 y 15) | √ | |||
| 28 | Relleno de PCIe (dos ranuras) | √ | |||
| 28 | Relleno de la abrazadera de expansión (ranuras 14 y 15) | √ | |||
| 29 | Relleno de PCIe (una ranura) | √ | |||
| 30 | Extensión 1 (ranuras 1 a 4) Extensión 2 (ranuras 10 a 13) | √ | |||
| 31 | Marco biselado, frontal | √ | |||
| 32 | Cubierta, frontal | √ | |||
| 33 | Unidad de almacenamiento | √ | |||
| 34 | Relleno de unidad (una bahía o cuatro bahías) | √ | |||
| 35 | Chasis | √ | |||
| 36 | Cubiertas de cable | √ | |||
| 37 | Batería del sistema (CR2032) | √ | |||
| 38 | Elemento de sujeción M.2 | √ | |||
| 39 | Placa posterior de M.2 | √ | |||
| 40 | Unidad M.2 | √ | |||
| 41 | Bandeja de E/S | √ | |||
| 42 | Adaptador (red LOM o ML2 x16) | √ | |||
| 43 | Relleno de fuente de alimentación | √ | |||
| 44 | Unidad de fuente de alimentación | √ | |||
| 45 | Asa de elevación del chasis | √ | |||