Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para este servidor.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1:
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: la sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
Unidades sustituibles localmente (FRU): únicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: la compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como cinta, cubierta o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Índice | Descripción | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU | Piezas consumibles y estructurales |
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Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1: Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas. | |||||
1 | Relleno de la bandeja superior | √ | |||
2 | Compartimiento del ventilador (superior/inferior) | √ | |||
3 | Relleno de ventilador | √ | |||
4 | Ventilador | √ | |||
5 | Bandeja superior | √ | |||
6 | Conjunto de placa de almacenamiento | √ | |||
7 | Relleno de la placa del sistema | √ | |||
8 | Planos medios (cinco tipos) | √ | |||
9 | Placa posterior de la unidad | √ | |||
10 | Módulo de alimentación flash RAID | √ | |||
11 | Soporte de módulo de alimentación RAID flash | √ | |||
12 | Conjunto de USB/VGA frontal | √ | |||
13 | Intercalador de almacenamiento | √ | |||
14 | Adaptador RAID | √ | |||
15 | Panel frontal del operador | √ | |||
16 | Bandeja inferior | √ | |||
17 | Placa del sistema | √ | |||
18 | Procesador | √ | |||
19 | Procesador y disipador de calor (PHM) | √ | |||
19 | Disipador de calor | √ | |||
20 | Módulo de memoria (DIMM) | √ | |||
20 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
20 | Relleno de módulo de memoria | √ | |||
21 | Deflector de aire de memoria | √ | |||
22 | Módulo TCM | √ | |||
23 | Expansión (ranuras 16 y 17) | √ | |||
24 | Adaptador (PCIe), perfil bajo | √ | |||
25 | Adaptador (PCIe), altura completa | √ | |||
26 | Relleno de expansión (ranuras 16 y 17) | √ | |||
27 | Relleno de PCIe (cuatro ranuras) | √ | |||
28 | Abrazadera de expansión (ranuras 14 y 15) | √ | |||
28 | Relleno de PCIe (dos ranuras) | √ | |||
28 | Relleno de la abrazadera de expansión (ranuras 14 y 15) | √ | |||
29 | Relleno de PCIe (una ranura) | √ | |||
30 | Extensión 1 (ranuras 1 a 4) Extensión 2 (ranuras 10 a 13) | √ | |||
31 | Marco biselado, frontal | √ | |||
32 | Cubierta, frontal | √ | |||
33 | Unidad de almacenamiento | √ | |||
34 | Relleno de unidad (una bahía o cuatro bahías) | √ | |||
35 | Chasis | √ | |||
36 | Cubiertas de cable | √ | |||
37 | Batería del sistema (CR2032) | √ | |||
38 | Elemento de sujeción M.2 | √ | |||
39 | Placa posterior de M.2 | √ | |||
40 | Unidad M.2 | √ | |||
41 | Bandeja de E/S | √ | |||
42 | Adaptador (red LOM o ML2 x16) | √ | |||
43 | Relleno de fuente de alimentación | √ | |||
44 | Unidad de fuente de alimentación | √ | |||
45 | Asa de elevación del chasis | √ |