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시스템 보드 제거

다음 정보를 사용하여 시스템 보드를 제거하십시오.

시스템 보드를 제거하기 전에 다음을 수행하십시오.
  1. 서버가 랙에 있는 경우 랙에서 서버를 제거하십시오.

  2. Kensington 잠금 장치 또는 패드 잠금 장치와 같이 서버 덮개를 고정하는 잠금 장치를 제거하십시오.

  3. 서버 덮개를 분리하십시오(서버 덮개 제거 참조).

  4. 케이블이 시스템 보드에 연결된 위치를 기록한 후 모든 케이블을 분리하십시오.

    주의
    래치, 케이블 클립, 잠금 해제 탭 또는 케이블 커넥터의 잠금 장치를 모두 미리 분리하십시오. 케이블을 제거하기 전에 이러한 잠금 장치를 해제하지 않으면 시스템 보드의 케이블 커넥터가 손상됩니다. 케이블 커넥터가 손상되면 시스템 보드를 교체해야 할 수도 있습니다.
  5. 시스템 보드에 설치되어 있는 다음 구성 요소를 모두 제거하고 정전기를 방지하는 안전한 장소에 보관하십시오. 하드웨어 교체 절차에서 관련 항목을 참조하십시오.
    • 앞면 및 뒷면 시스템 팬

    • PCIe 어댑터

    • DIMM

    • 방열판 및 팬 어셈블리

    • 프로세서

    • CMOS 배터리

    • M.2 백플레인

    • TPM 카드(중국 본토만 해당)

시스템 보드를 제거하려면 다음 단계를 완료하십시오.

  1. 시스템 보드를 위로 향하게 하여 서버를 옆으로 눕히십시오.
  2. 그림과 같이 권장하는 숫자 순서대로 시스템 보드를 고정하는 나사 8개를 제거하십시오. 그런 다음 섀시에서 시스템 보드를 조심스럽게 제거하십시오.
    그림 1. 시스템 보드를 고정하는 나사 제거
    Screw removal that secures the system board
  3. 이전 시스템 보드를 깨끗하고 평평한 정전기 방지 표면에 놓으십시오.

시스템 보드를 제거한 후에 다음을 수행하십시오.

결함 부품을 반송하라는 지침이 있는 경우 운송 시 손상을 방지하기 위해 부품을 포장하십시오. 도착한 새 부품의 포장재를 재사용하고 모든 포장 지시사항을 따르십시오.

중요사항
시스템 보드를 반환하기 전에 새 시스템 보드의 프로세서 소켓 방진 덮개를 설치했는지 확인하십시오. 프로세서 소켓 방진 덮개를 교체하는 방법:
  1. 새 시스템 보드의 프로세서 소켓 어셈블리에서 방진 덮개를 가져와서 제거된 시스템 보드의 프로세서 소켓 어셈블리 위에 올바르게 놓으십시오.

  2. 소켓 핀이 손상되지 않도록 가장자리를 누른 상태로 방진 덮개 다리를 프로세서 소켓 어셈블리 쪽으로 부드럽게 누르십시오. 방진 덮개의 찰칵 소리가 들릴 수도 있습니다.

  3. 프로세서 소켓 어셈블리에 방진 덮개가 단단히 부착되었는지 확인하십시오.

데모 비디오

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