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ヒートシンクとファン・モジュールの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ)

ヒートシンクとファン・モジュールの取り付けを行うには、この手順に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

このタスクについて

重要
  1. 安全に作業を行うために、安全検査のチェックリストおよび 取り付けのガイドラインをお読みください。

  2. コンポーネントが入っている帯電防止パッケージをサーバーの塗装されていない金属面に接触させてから、コンポーネントをパッケージから取り出し、帯電防止面の上に置きます。

動画で見る
  • 次のリンクから、この手順を説明した YouTube

手順

  1. プロセッサーがまだ取り付けられていない場合は、取り付けます。プロセッサーの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ) を参照してください。
  2. ヒートシンクおよびファン・アセンブリーの 4 本のねじを、システム・ボードの対応するねじ穴に合わせます。ファン・ケーブルがヒートシンクのファン・コネクターの近くにあることを確認します。システム・ボードのコンポーネントを参照してください。
  3. 最初にねじ 1 とねじ 2 を締め、次にねじ 3 とねじ 4 を締めます。
    1. ねじ 1 を部分的に締め付けます。
    2. ねじ 2 を完全に締め付けます。
    3. ねじ 1 を完全に締め付けます。
    4. ねじ 3 を部分的に締め付けます。
    5. ねじ 4 を完全に締め付けます。
    6. ねじ 3 を完全に締め付けます。

    ヒートシンクとファン・モジュールを取り扱うときは、熱伝導グリースに触れないでください。

    TDP が 95W より低いプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじ締め

    図 1. TDP が 95W より低いプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじ締め
    Tightening the screws on the heat sink and fan module for processor with TDP lower than 95W

    TDP が 95W のプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじ締め

    図 2. TDP が 95W のプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじ締め
    Tightening the screws on the heat sink and fan module for processor with 95W TDP
  4. サーバーにプロセッサー (95W TDP) が取り付け済みである場合は、ヒートシンク・ファンをシャーシの背面側に取り付ける必要があります。4 個のファンねじをシャーシ背面にあるねじ穴に合わせ、ねじを締めて固定します。
    図 3. ヒートシンク・ファンのシャーシ背面への取り付け
    Installing the heat sink fan to the rear of the chassis
  5. ヒート・シンク・ファンをシステム・ボードに接続します。内部ケーブルの配線を参照してください。
終了後
  1. 必要に応じて、ドライブ・ケージを再度取り付けます。光学式ドライブ・ケージの取り付けを参照してください。

  2. 部品交換の完了に進みます (部品交換の完了を参照)。