ヒートシンクとファン・モジュールの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)

ヒートシンクとファン・モジュールの取り外しを行うには、この手順を実行します。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. サーバーのカバーを取り外します (サーバー・カバーの取り外しを参照)。
      注

      ヒートシンクおよびプロセッサーは、高温になっている場合があります。火傷を避けるために、サーバー・カバーを取り外す前に、サーバーの電源をオフにしてから数分間お待ちください。

   2. 必要に応じて、ドライブ・ケージを取り外します。光学式ドライブ・ケージの取り外しを参照してください。
2. ヒートシンクとファン・モジュールのケーブルをシステム・ボードから外します。
3. サーバーにプロセッサー (95W TDP) が取り付け済みである場合は、ヒートシンク・ファンをシャーシの背面側に取り付ける必要があります。シャーシの外側から 4 本のねじを取り外します。
   図 1. ヒートシンク・ファンをシャーシに固定している 4 本のねじの取り外し
   
   
4. 最初にねじ 1 とねじ 2 を緩め、次にねじ 3 とねじ 4 を緩めます。
   1. ねじ 1 を部分的に緩めます。
   2. ねじ 2 を完全に緩めます。
   3. ねじ 1 を完全に緩めます。
   4. ねじ 3 を部分的に緩めます。
   5. ねじ 4 を完全に緩めます。
   6. ねじ 3 を完全に緩めます。
   注

   1. システム・ボードに損傷を与えないように、4 本のねじを静かに取り外します。

   2. ヒートシンクとファン・モジュールに取り付けられている 4 本のねじは、常に保管してください。

   3. ヒートシンクとファン・モジュールを取り扱うときは、熱伝導グリースに触れないでください。

   TDP が 95W より低いプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める

   図 2. TDP が 95W より低いプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める
   
   

   TDP が 95W のプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める

   図 3. TDP が 95W のプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める
   
   
5. ヒートシンクとファン・モジュールを均等に持ち上げ、システム/ボードから取り外します。