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ヒートシンクとファン・モジュールの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)

ヒートシンクとファン・モジュールの取り外しを行うには、この手順を実行します。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
このタスクについて
重要
動画で見る
  • 次のリンクから、この手順を説明した YouTube

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. サーバーのカバーを取り外します。サーバー・カバーの取り外しを参照してください。

      ヒートシンクおよびプロセッサーは、高温になっている場合があります。火傷を避けるために、サーバー・カバーを取り外す前に、サーバーの電源をオフにしてから数分間お待ちください。

    2. 必要に応じて、ドライブ・ケージを取り外します。光学式ドライブ・ケージの取り外しを参照してください。
  2. ヒートシンクとファン・モジュールのケーブルをシステム・ボードから外します。
  3. サーバーにプロセッサー (95W TDP) が取り付け済みである場合は、ヒートシンク・ファンをシャーシの背面側に取り付ける必要があります。シャーシの外側から 4 本のねじを取り外します。
    図 1. ヒートシンク・ファンをシャーシに固定している 4 本のねじの取り外し
    Removing the four screws securing the fan to the chassis
  4. 最初にねじ 1 とねじ 2 を緩め、次にねじ 3 とねじ 4 を緩めます。
    1. ねじ 1 を部分的に緩めます。
    2. ねじ 2 を完全に緩めます。
    3. ねじ 1 を完全に緩めます。
    4. ねじ 3 を部分的に緩めます。
    5. ねじ 4 を完全に緩めます。
    6. ねじ 3 を完全に緩めます。
    1. システム・ボードに損傷を与えないように、4 本のねじを静かに取り外します。

    2. ヒートシンクとファン・モジュールに取り付けられている 4 本のねじは、常に保管してください。

    3. ヒートシンクとファン・モジュールを取り扱うときは、熱伝導グリースに触れないでください。

    TDP が 95W より低いプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める

    図 2. TDP が 95W より低いプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める
    Loosening the screws on the heat sink and fan module for processor with TDP lower than 95W

    TDP が 95W のプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める

    図 3. TDP が 95W のプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める
    Loosening the screws on the heat sink and fan module for processor with 95W TDP
  5. ヒートシンクとファン・モジュールを均等に持ち上げ、システム/ボードから取り外します。
終了後
  1. 該当する場合は、新しいヒートシンクおよびファン・モジュールを取り付けます。ヒートシンクとファン・モジュールの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ)を参照してください。

  2. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。