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システム・ボードの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)

システム・ボードを取り外すには、この手順に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

このタスクについて

重要

システム・ボードを交換した後、これらの設定を再入力する必要がある場合があるため、Setup Utility のすべての設定を記録しておいてください。

重要
動画で見る
  • 次のリンクから、この手順を説明した YouTube

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. サーバーのカバーを取り外します (サーバー・カバーの取り外しを参照)。

      ヒートシンクおよびプロセッサーは、高温になっている場合があります。火傷を避けるために、サーバー・カバーを取り外す前に、サーバーの電源をオフにしてから数分間お待ちください。

    2. 該当する場合は、侵入検出スイッチを取り外します (侵入検出スイッチの取り外しを参照)。
    3. 前面ベゼルを取り外します (前面ベゼルの取り外しを参照)。
    4. 該当する場合は、光学式ドライブを取り外します (光学式ドライブの取り外しを参照)。
    5. 該当する場合は、光学式ドライブ・ケージを取り外します。光学式ドライブ・ケージの取り外しを参照してください。
    6. 該当する場合は、ケージ・バーを取り外します。サーバー・カバーの取り外しの手順 3 を参照してください。
    7. 必要に応じて、背面ファンを取り外します (ファンの取り外し (前面と背面)を参照)。
    8. 必要に応じて、M.2 ドライブを取り外します。M.2 ドライブの取り外しを参照してください。
    9. 必要に応じて、PCIe アダプターを取り外します。PCIe アダプターの取り外しを参照してください。
    10. 前面パネルを取り外します。前面パネルの取り外しを参照してください。
    11. すべてのメモリー・モジュールを取り外します (メモリー・モジュールの取り外しを参照)。
    12. ヒートシンクおよびファン・モジュールを取り外します (ヒートシンクとファン・モジュールの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)を参照)。
    13. プロセッサーを取り外します (プロセッサーの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)を参照)。
  2. システム・ボードに接続されているすべてのケーブルを取り外します。
    重要
    事前にケーブル・コネクターのすべてのラッチ、ケーブル・クリップ、リリース・タブ、またはロックを外しておきます。ケーブルを取り外す前にそれらを解除しないと、システム・ボード上のケーブル・コネクターが損傷します。ケーブル・コネクターが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
  3. 下の図に示されている順序で、システム・ボードを固定している 9 本のねじを取り外します。ねじは今後の使用に備えて保管しておいてください。
    図 1. システム・ボードのねじの取り外し順序
    System-board screws removal sequence
  4. システム・ボードをシャーシから取り外します。
    1. システム・ボードをサーバーの前面に向けてスライドし、シャーシからシリアル・ポート・コネクターを取り外します。
    2. システム・ボードの端を慎重に持ち、次に、システム・ボードを傾けてシャーシから取り外します。
      図 2. システム・ボードのシャーシからの取り外し
      Removing the system board from the chassis
終了後
  1. 新しいシステム・ボードを取り付けます (システム・ボードの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ)を参照)。

  2. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。